SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 의료 전자 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
의료 전자제품에는 환자 모니터, 컬러 초음파 시스템, 수술용 로봇, 웨어러블 의료 기기 등의 제품이 포함됩니다. 이 장치는 고밀도 마이크로 부품과 FPC 유연한 인쇄 회로를 통합하고 솔더 조인트 신뢰성, 신호 안정성, 이온 잔류물 및 배치 추적성에 대한 엄격한 요구 사항을 갖습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24JiaJinYuan 센서 용접에 사용되는 납땜은 무할로겐 공식 설계를 채택하고 IEC 61249-2-21 표준 요구 사항을 충족하며 용접 후 잔류물의 이온 오염 값이 0.5μg/cm² NaCl 상당보다 낮고 세척 없이 의료 센서의 높은 신뢰성 검증을 통과할 수 있으며 백금 저항기 및 MEMS 압력 코어와 같은 작은 열에 민감한 부품의 저온 용접 시나리오에 특히 적합합니다.
게시된 날짜: 2025-10-14의료 전자 장비에는 솔더 재료의 순도, 이온 잔류물 및 장기 신뢰성에 대한 매우 엄격한 요구 사항이 있습니다. 엄격하게 제어된 금속 구성, 낮은 할로겐 함량 및 배치 안정성을 갖춘 ISO 솔더 재료는 이식형 및 모니터링 장치의 SMT 생산 라인에서 첫 번째 선택이 되었습니다. JiaJinYuan ISO 솔더 재료는 IEC 60601-1 부록 A의 생체 적합성 사전 평가를 통과했습니다. In 실제 생산 라인에서 리플로우 후 보드 표면의 이온 잔류물은 <0.85μg/cm2이며 구리 거울 부식 테스트에서는 72시간 이상 변색이 나타나지 않았습니다.
게시된 날짜: 2025-01-15회로 기판 납땜은 의료, 통신 및 신에너지 부문에서 높은 신뢰성, 미세 피치 및 열에 민감한 부품이라는 여러 가지 과제에 직면해 있습니다. 실제 생산 라인 경험을 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 리플로우 프로파일 최적화, BGA 재작업과 같은 핵심 프로세스에 중점을 두고 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 제어 및 콜드 솔더 조인트 식별 방법을 강조합니다. 모든 매개변수는 이론적 추론 없이 Jia Jinyuan 생산 라인의 측정 데이터에서 파생됩니다.
게시된 날짜: 2023-01-22보이드는 신에너지, 의료, 통신전자제품의 SMT 공정에서 Cold Solder Joint, Bridging, BGA Cracking 등 치명적인 불량을 발생시키기 쉽습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 보이드율이 8%를 초과하는 BGA 장치의 고장률은 3.2배 증가하는 것으로 나타났습니다. 폐쇄 루프 제어는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정, 질소 순도의 실시간 모니터링을 통해 달성되어야 합니다.
게시된 날짜: 2020-10-04X-Ray 검사는 신에너지 배터리 관리 시스템, 의료용 영상장비 마더보드, 5G 통신 기지국 PCB 등의 양산에 있어 대체불가한 품질관리 방법이다. 다층 적층 구조에 침투하여 BGA 콜드 솔더 조인트, 구리 균열을 통한 PTH, 임베디드 정전 용량 오프셋 등 육안으로 보이지 않는 결함을 정확하게 식별할 수 있습니다. JiaJinYuan X-Ray 검사 장비는 0.5μm 세부 해상도에서 99.2%의 결함 포착률을 달성했으며 고급 SMT 생산 라인에서 일괄 출하 전 필수 검증 단계가 되었습니다.
게시된 날짜: 2019-01-21국내 솔더는 재료 배합부터 배치 안정성까지 전체 공정 제어성을 달성하고 소규모 배치 샘플 시험 및 프로토타입 제작에서 고객을 지원하며 신에너지 차량 BMS 모듈, 의료용 모니터용 고신뢰성 PCBA 및 소비자 고속 충전 보드와 같은 시나리오에 널리 적용됩니다. 작업장 온도 25℃~30℃에서 4시간 인쇄 안정성을 유지할 수 있습니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 요변성 지수는 0.72에 달하며 점도 회복률은 15% 이하로 0201 부품 및 0.3mm 피치 QFN의 정밀 인쇄 요구 사항을 완전히 충족합니다.
게시된 날짜: 2015-10-22의료 통신 애플리케이션을 위한 PCBA의 신뢰성 테스트는 IEC 60601-1 및 AAMI TIR18과 같은 엄격한 표준을 준수해야 합니다. PCBA 신뢰성 테스트 항목에는 온도 사이클링, 고도로 가속된 수명 테스트, 진동 및 충격, 바이어스가 있는 습열이 포함됩니다. 각 테스트마다 실제 생산 라인 고장 데이터를 기반으로 스트레스 매개변수를 설정해야 합니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 측정에 따르면 BGA 솔더 조인트의 경우 -40°C에서 +85°C까지 500회의 온도 사이클 후 3%를 초과하는 균열률이 공정 위험선으로 간주됩니다.
게시된 날짜: 2015-06-27JJY은 솔더 ODM R&D 역량을 활용하여 의료 장비, 신에너지 차량 전자 제어, 고신뢰성 산업용 모듈과 같은 시나리오를 위한 낮은 보이드율, 제로 할로겐, 고온 리플로우 저항성을 갖춘 솔더 페이스트와 사전 성형 솔더 시트를 개발했습니다. 솔더 조인트 추력은 85MPa 이상에 도달하고 IMC 층 두께는 1.2~1.8μm 범위 내에서 제어되어 ISO 13485 및 AEC-Q200의 이중 인증 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2014-09-13금도금 보드 납땜은 의료 및 정밀 기기 PCB 제조에서 높은 신뢰성의 연결 작업을 수행합니다. 표면 처리는 납땜성, 내부식성 및 장기적인 신호 안정성의 균형을 맞춰야 합니다. 금도금 보드 납땜은 마이크로 패드, 고주파 장치 및 낮은 접촉 저항이 필요한 시나리오에 특히 적합합니다. 금층 두께 제어, 니켈 장벽 무결성 및 리플로우 매개변수 일치는 대량 생산 수율의 주요 병목 현상입니다.
게시된 날짜: 2013-06-11