Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Elektronik Medis, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Elektronik medis mencakup produk seperti monitor pasien, sistem ultrasound berwarna, robot bedah, dan perangkat medis yang dapat dikenakan. Perangkat ini mengintegrasikan komponen mikro kepadatan tinggi dan sirkuit cetak fleksibel FPC, dan memiliki persyaratan ketat untuk keandalan sambungan solder, stabilitas sinyal, residu ionik, dan ketertelusuran batch.
Diterbitkan: 2026-08-24Solder yang digunakan untuk pengelasan sensor JiaJinYuan mengadopsi desain formula bebas halogen, memenuhi persyaratan standar IEC 61249-2-21, memiliki nilai kontaminasi ionik residu pasca-pengelasan lebih rendah dari setara NaCl 0,5μg/cm², dapat lulus verifikasi sensor medis dengan keandalan tinggi tanpa pembersihan, dan sangat cocok untuk skenario pengelasan suhu rendah komponen kecil yang peka terhadap panas seperti resistor platinum dan inti tekanan MEMS.
Diterbitkan: 2025-10-14Peralatan elektronik medis memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk kemurnian, residu ionik, dan keandalan bahan solder dalam jangka panjang. Dengan komposisi logam yang dikontrol secara ketat, kandungan halogen rendah, dan stabilitas batch, bahan solder ISO telah menjadi pilihan pertama untuk lini produksi SMT pada perangkat implan dan pemantauan. Bahan solder JiaJinYuan ISO telah lulus pra-penilaian biokompatibilitas IEC 60601-1 Lampiran A. In jalur produksi aktual, residu ionik pada permukaan papan setelah reflow adalah<0,85μg/cm2, dan uji korosi cermin tembaga tidak menunjukkan perubahan warna selama lebih dari 72 jam.
Diterbitkan: 2025-01-15Penyolderan papan sirkuit menghadapi berbagai tantangan dalam hal keandalan tinggi, nada halus, dan komponen peka panas di sektor medis, komunikasi, dan energi baru. Berdasarkan pengalaman praktis lini produksi, makalah ini berfokus pada proses-proses utama seperti pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, optimalisasi profil reflow, dan pengerjaan ulang BGA, menekankan keterbasahan sambungan solder, kontrol laju kekosongan, dan metode identifikasi sambungan solder dingin. Semua parameter berasal dari data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan, tanpa deduksi teoretis.
Diterbitkan: 2023-01-22Kekosongan dapat dengan mudah menyebabkan cacat fatal seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan retak BGA dalam proses SMT produk elektronik energi, medis, dan komunikasi baru. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa tingkat kegagalan perangkat BGA dengan tingkat kekosongan melebihi 8% meningkat sebesar 3,2 kali lipat. Kontrol loop tertutup harus dicapai melalui optimalisasi bukaan stensil, kalibrasi dinamis tekanan alat pembersih karet, dan pemantauan kemurnian nitrogen secara real-time.
Diterbitkan: 2020-10-04Inspeksi X-Ray adalah metode kontrol kualitas yang tak tergantikan dalam produksi massal sistem manajemen baterai energi baru, motherboard peralatan pencitraan medis, dan PCB stasiun pangkalan komunikasi 5G. Ini dapat menembus struktur bertumpuk multi-lapisan untuk secara akurat mengidentifikasi cacat yang tidak terlihat dengan mata telanjang seperti sambungan solder dingin BGA, PTH melalui patahan tembaga, dan offset kapasitansi tertanam. Peralatan inspeksi Sinar-X JiaJinYuan mencapai tingkat deteksi cacat sebesar 99,2% pada resolusi detail 0,5μm, dan telah menjadi langkah verifikasi wajib sebelum pengiriman batch pada lini produksi SMT kelas atas.
Diterbitkan: 2019-01-21Solder domestik telah mencapai pengendalian proses penuh mulai dari formulasi bahan hingga stabilitas batch, mendukung pelanggan dalam uji coba sampel dan pembuatan prototipe dalam jumlah kecil, dan secara luas disesuaikan dengan skenario seperti modul BMS kendaraan energi baru, PCBA dengan keandalan tinggi untuk monitor medis, dan papan pengisian cepat konsumen. Ini dapat menjaga stabilitas pencetakan 4 jam di bawah kontrol suhu bengkel 25℃~30℃. Indeks tiksotropik pasta solder Jia Jinyuan mencapai 0,72, dengan tingkat pemulihan viskositas ≤15%, sepenuhnya memenuhi persyaratan pencetakan halus komponen 0201 dan QFN pitch 0,3 mm.
Diterbitkan: 2015-10-22Pengujian keandalan PCBA untuk aplikasi komunikasi medis harus mematuhi standar ketat seperti IEC 60601-1 dan AAMI TIR18. Item uji keandalan PCBA mencakup siklus suhu, pengujian masa pakai yang sangat cepat, getaran dan guncangan, serta panas lembab dengan bias. Untuk setiap pengujian, parameter tegangan harus ditetapkan berdasarkan data kegagalan lini produksi nyata. Pengukuran lini produksi oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk sambungan solder BGA, tingkat retak yang melebihi 3% setelah 500 siklus suhu dari -40°C hingga +85°C dianggap sebagai garis merah proses.
Diterbitkan: 2015-06-27Memanfaatkan kemampuan R&D ODM soldernya, JJY telah mengembangkan pasta solder dan lembaran solder yang telah dibentuk sebelumnya dengan tingkat kekosongan rendah, nol halogen, dan ketahanan aliran balik suhu tinggi untuk skenario seperti peralatan medis, kontrol elektronik kendaraan energi baru, dan modul industri dengan keandalan tinggi. Daya dorong sambungan soldernya mencapai lebih dari 85MPa, dan ketebalan lapisan IMC dikontrol dalam kisaran 1,2～1,8μm, memenuhi persyaratan sertifikasi ganda ISO 13485 dan AEC-Q200.
Diterbitkan: 2014-09-13Penyolderan papan berlapis emas melakukan tugas koneksi dengan keandalan tinggi dalam pembuatan PCB instrumen medis dan presisi. Proses permukaannya harus menyeimbangkan kemampuan solder, ketahanan korosi, dan stabilitas sinyal jangka panjang. Penyolderan papan berlapis emas sangat cocok untuk skenario yang memerlukan bantalan mikro, perangkat frekuensi tinggi, dan resistansi kontak rendah. Kontrol ketebalan lapisan emas, integritas penghalang nikel, dan pencocokan parameter reflow merupakan hambatan utama dalam hasil produksi massal.
Diterbitkan: 2013-06-11Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.