ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แถบบัดกรีป้องกันการเกิดออกซิเดชันสูงรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
กระบวนการรีโฟลว์ไนโตรเจนช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและการยับยั้งการเกิดออกซิเดชันในการบัดกรีบอร์ดทองแดงหนาและบอร์ดความถี่สูงได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับพื้นผิวทองแดงหนา 2 ออนซ์หรือสูงกว่า ซึ่งมีความจุความร้อนขนาดใหญ่และให้ความร้อนช้า เมื่อจับคู่กับสารบัดกรีโดยเฉพาะ JJY อัตราโมฆะสามารถควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 8% ในขณะเดียวกันก็ป้องกันการแยกตัวจากความร้อนของชั้นอิเล็กทริกความถี่สูง กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในสายการผลิตหลายสายสำหรับผลิตภัณฑ์ทางการทหารและโมดูล RF ของสถานีฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2011-08-22การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการหลักสำหรับการบัดกรีพิน PCBA ในปริมาณมาก องค์ประกอบ จุดหลอมเหลว และการควบคุมออกซิเดชันของแท่งบัดกรีในการบัดกรีแบบคลื่นจะกำหนดความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นได้โดยตรง แท่งบัดกรีบัดกรีด้วยคลื่น Jia Jinyuan สามารถรักษาส่วนเบี่ยงเบนความสูงของคลื่นบัดกรีที่ ≤0.3 มม. และอัตราการสร้างขี้โลหะบัดกรีน้อยกว่า 1.2% ในระหว่างการผลิต 8 ชั่วโมงติดต่อกัน ซึ่งช่วยลดความถี่ในการแก้ไขฟิกซ์เจอร์ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2011-07-29การบัดกรี FPC มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งสำหรับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ควบคุมปริมาณโบรมีนและคลอรีนที่ต่ำกว่า 900ppm อย่างเคร่งครัด โดยไม่ทิ้งไอออนที่มีฤทธิ์กัดกร่อนหลังจากการรีโฟลว์ ในขณะที่ยังคงรักษาความต้านทานการตกต่ำที่ดีเยี่ยมและความเสถียรในการพิมพ์ระดับละเอียด 0.3 มม. ประสบความสำเร็จในการนำไปใช้กับกลุ่มผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ที่ส่งออกไปยังสหภาพยุโรป ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ เช่น โมดูลกล้องติดรถยนต์ และ FPC บานพับหน้าจอแบบพับได้
ที่ตีพิมพ์: 2011-04-25สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานบัดกรีด้วยเซ็นเซอร์ โดยให้ประสิทธิภาพการเปียกที่ดีเยี่ยมบนแผ่น PCB ที่ถูกออกซิไดซ์อย่างหนัก สามารถแก้ไขข้อต่อการบัดกรีเย็นและข้อบกพร่องของหลุมศพที่เกิดจากการเกิดออกซิเดชันของแผ่นหลังจากการเก็บรักษาที่อุณหภูมิสูง รอบการรีโฟลว์หลายครั้ง หรือการสัมผัสกับสารบัดกรีทั่วไปในระยะยาว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นละเอียดและความต้องการมวลความร้อนต่ำของเซ็นเซอร์ความแม่นยำ เช่น MEMS เซ็นเซอร์ความดัน อุณหภูมิ และความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-12
ปริมาณสารเจือปนสูงในแท่งบัดกรีทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบคลื่นโดยตรง เช่น เดือยบัดกรี การเชื่อม และการบัดกรีเย็น องค์ประกอบต่างๆ เช่น ทองแดง เหล็ก และสารหนูในสารบัดกรีเจือปนไม่เพียงแต่ลดความสามารถในการเปียก แต่ยังเร่งการเกิดออกซิเดชันของหม้อบัดกรีและอุดตันหัวฉีด ซึ่งส่งผลกระทบร้ายแรงต่อปริมาณงานของสายการผลิตและอายุการใช้งานของแท่งบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-24โลหะบัดกรีที่ใช้สำหรับมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมสามารถรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างของข้อต่อโลหะบัดกรีได้ภายใต้สภาพแวดล้อมการหมุนเวียนของอุณหภูมิสูงและต่ำในช่วงตั้งแต่ -40°C ถึง 85°C สิ่งนี้อาศัยการปรับอัตราส่วนโลหะผสมบัดกรีของ Jia Jinyuan ให้เหมาะสม การจับคู่โปรไฟล์การรีโฟลว์ที่แม่นยำ และการควบคุมความหนาของทองแดง PCB และการออกแบบแผ่น PCB ร่วมกัน เพื่อหลีกเลี่ยงการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กที่เกิดจากการสะสมความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-18การบัดกรี PCB ความถี่สูงเป็นขั้นตอนหลักในการบัดกรี PCB SMT ความถี่สูง 5G ซึ่งกำหนดความสมบูรณ์ของสัญญาณและความเสถียรในการส่งสัญญาณโดยตรงในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตร JiaJinYuan ได้ทำการตรวจสอบบนพื้นผิวรวมทั้ง FR4, Rogers และ Taconic ว่าอัตราการเติมสารบัดกรีของแผ่นไมโครเวียขนาด 0.15 มม. อยู่ที่>92% และ coplanarity หลังการรีโฟลว์คือ ≤18μm ด้วยการปรับแรงกดของไม้กวาดหุ้มให้เหมาะสมและการชดเชยรูปทรงสี่เหลี่ยมคางหมูสำหรับช่องสเตนซิล อัตราผลตอบแทนการบัดกรี PCB ความถี่สูงจะคงที่สูงกว่า 99.3%
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-11บทความนี้มุ่งเน้นไปที่ตรรกะการเลือกที่แท้จริงของสารบัดกรีที่อุณหภูมิสูงในบรรดาแบรนด์สารบัดกรีในประเทศ โดยผสมผสานพารามิเตอร์ 12 ชุดที่ได้รับการตรวจสอบโดยสายการผลิตระดับหนึ่ง เช่น Jia Jinyuan ซึ่งครอบคลุมอัตราการเปียกของสารบัดกรี QFN ปริมาณฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม และหน้าต่างอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์สำหรับสารบัดกรี โดยเน้นย้ำประสิทธิภาพความเสถียรของโลหะผสม 0307/305 เป็นพิเศษภายใต้กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ 240–260°C สำหรับวางบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-27สารบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงจะกำหนดอัตราการไต่ของบัดกรีและการควบคุมโมฆะในการบัดกรีของอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN/DFN โดยตรง แบรนด์เครื่องบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan ครอบคลุมสเปกตรัมเต็มรูปแบบตั้งแต่ ROL0 ที่ไม่ทำความสะอาดไปจนถึง ORH1 ที่ล้างน้ำได้ ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถไต่ระดับการบัดกรีได้เกือบ 100% ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR มีอัตราโมฆะต่ำมากและเหมาะสำหรับการให้แสงสว่างในยานยนต์ การเลือกสารบัดกรี SMT จะต้องตรงกับความสัมพันธ์ระหว่างจุดหลอมเหลวของโลหะผสม กิจกรรมของฟลักซ์ และกระบวนการทำความสะอาด
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-09สำหรับสายการผลิต SMT ที่มีปริมาณมาก ความเสถียรด้านคุณภาพของสารบัดกรีในประเทศจะกำหนดผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกและต้นทุนการทำงานซ้ำโดยตรง ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN โดยมีตัวบ่งชี้ฮาโลเจนทั้งสองต่ำกว่า 1500ppm; ซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราโมฆะต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความร้อนสูง เช่น ระบบไฟรถยนต์ สารบัดกรีที่ผลิตจำนวนมากเหล่านี้ได้รับการตรวจสอบจากผู้ผลิต EMS ชั้นนำหลายรายเป็นเวลากว่า 6 เดือนติดต่อกันโดยไม่มีข้อผิดพลาดเกี่ยวกับแบทช์ การเลือกวางบัดกรีสำหรับ SMT จะต้องตรงกับหน้าต่างโปรไฟล์ reflow และการออกแบบแพดอุปกรณ์ สารบัดกรีในประเทศได้พัฒนาจากการใช้งานไปสู่ความน่าเชื่อถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-03ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT