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氮氣回流焊製程顯著提高了厚銅板和高頻板焊接中焊點的潤濕性和氧化抑制能力。特別是2oz以上的厚銅基板，其熱容量大，升溫慢，與JJY專用錫膏搭配使用，可以將空洞率穩定控制在8%以內。同時，它可以防止高頻介電層的熱分層。該製程已在多條軍工產品和基地台射頻模組生產線上得到大量驗證。
發表： 2011-08-22浸焊是大批量PCBA引腳焊接的核心製程。波峰焊焊錫條的成分、熔點、氧化控制等直接決定焊點潤濕性和冷焊點率。嘉金源波峰焊焊條在連續8小時生產過程中，可維持焊錫波高偏差≤0.3毫米，焊錫渣產生率低於1.2%，顯著降低治具返工頻率。
發表： 2011-07-29FPC焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性、殘留絕緣性都有極為嚴格的要求。嘉金源無鹵錫膏嚴格控制溴、氯含量低於900ppm，回流焊後不留腐蝕性離子殘留，同時保持優異的抗塌落性和0.3mm細間距印刷穩定性。已成功應用於出口歐盟、日韓等高階產品線，如車載攝影機模組、折疊螢幕鉸鏈FPC等。
發表： 2011-04-25高活性焊膏專為感測器焊接應用而設計，可在嚴重氧化的 PCB 焊盤上提供出色的潤濕性能。它有效解決高溫儲存、多次回流焊循環或與傳統焊膏長期接觸後因焊盤氧化而引起的冷焊點和立碑缺陷。它特別適合精密感測器（例如 MEMS、壓力、溫度和濕度感測器）的精細焊盤和低熱品質要求。
發表： 2010-11-12
焊錫條中的高雜質含量直接導致典型的波峰焊接缺陷，例如焊錫尖峰、橋接和冷焊。焊錫雜質中的銅、鐵、砷等元素不僅降低潤濕性，還會加速焊錫鍋的氧化，堵塞噴嘴，嚴重影響生產線的吞吐量和焊條的使用壽命。
發表： 2010-08-24用於工控主機板的焊錫可以在-40℃至85℃的高低溫循環環境下保持焊點的結構完整性。這依靠賈金源焊料合金配比的最佳化、回流曲線的精確匹配以及PCB銅厚和焊盤設計的協調控制，避免熱應力累積導致的微裂紋擴展。
發表： 2010-02-18高頻PCB焊接是5G高頻PCB SMT焊接的核心步驟，直接決定毫米波頻段的訊號完整性和傳輸穩定性。嘉金源在FR4、Rogers、Taconic等基板上驗證，0.15mm微孔焊盤焊膏填充率>92%，回流後共面度≤18μm。透過優化刮刀壓力和鋼網孔徑梯形補償，高頻PCB焊接良率穩定維持在99.3%以上。
發表： 2010-01-11本文重點探討國內錫膏品牌高溫錫膏的實際選型邏輯，結合賈金源等一線產線驗證的12個系列參數，涵蓋QFN焊錫潤濕率、鹵素含量、合金粉末類型、錫膏回流焊溫度窗口等。特別強調了0307/305合金在240-260℃焊膏回流焊接製程下的穩定性能。
發表： 2009-05-27高潤濕性焊膏直接決定QFN/DFN等細間距元件焊接的焊錫爬升率和空洞控制。國產錫膏品牌嘉金源涵蓋了從免洗ROL0到可水洗ORH1的全譜系。其8MQP/5RQ系列實現了近100%的焊錫爬升，而8M9P/5RR系列則具有極低的空洞率，適用於汽車照明。 SMT焊膏的選擇必須配合合金熔點、助焊劑活性和清潔製程之間的耦合關係。
發表： 2009-05-09對於大批量的SMT生產線來說，國產錫膏的品質穩定性直接決定著一次合格率和返工成本。 8MQP/5RQ系列實現了QFN封裝接近100%的焊料潤濕率，鹵素指標均低於1500ppm；8M9P/5RR系列不含鹵素，空洞率極低，適用於汽車照明等高熱場景。這些批量生產的焊膏已在多家領先的 EMS 製造商連續超過 6 個月進行了驗證，沒有出現與批次相關的故障。 SMT 焊膏選擇必須與回流曲線視窗和裝置焊盤設計相符。國產焊錫膏已經從可用到可靠。
發表： 2009-05-03