Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batangan Solder Anti Oksidasi Tinggi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Proses reflow nitrogen secara signifikan meningkatkan keterbasahan sambungan solder dan penekanan oksidasi pada penyolderan papan tembaga tebal dan papan frekuensi tinggi. Khusus untuk substrat tembaga tebal 2oz atau lebih, yang memiliki kapasitas panas besar dan pemanasan lambat, bila dipasangkan dengan pasta solder khusus JJY, laju kekosongan dapat dikontrol secara stabil dalam 8%. Sementara itu, mencegah delaminasi termal pada lapisan dielektrik frekuensi tinggi. Proses ini telah diverifikasi secara batch di beberapa lini produksi untuk produk militer dan modul RF stasiun pangkalan.
Diterbitkan: 2011-08-22Penyolderan celup adalah proses inti untuk penyolderan pin PCBA volume tinggi. Komposisi, titik leleh, dan kontrol oksidasi batang solder solder gelombang secara langsung menentukan keterbasahan sambungan solder dan laju sambungan solder dingin. Batang solder penyolderan gelombang Jia Jinyuan dapat mempertahankan deviasi tinggi gelombang solder ≤0,3 mm dan tingkat pembentukan sampah solder kurang dari 1,2% selama 8 jam produksi berturut-turut, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pengerjaan ulang perlengkapan.
Diterbitkan: 2011-07-29Penyolderan FPC memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk residu halogen, keterbasahan, dan isolasi residu pasta solder. Pasta solder bebas halogen JiaJinYuan secara ketat mengontrol kandungan bromin dan klorin di bawah 900ppm, tidak meninggalkan residu ion korosif setelah reflow, sekaligus mempertahankan ketahanan terhadap kemerosotan yang sangat baik dan stabilitas pencetakan nada halus 0,3 mm. Teknologi ini telah berhasil diterapkan pada lini produk kelas atas yang diekspor ke UE, Jepang, dan Korea Selatan, seperti modul kamera otomotif dan FPC engsel layar yang dapat dilipat.
Diterbitkan: 2011-04-25Pasta solder aktivitas tinggi dirancang khusus untuk aplikasi penyolderan sensor, memberikan kinerja pembasahan yang sangat baik pada bantalan PCB yang sangat teroksidasi. Ini secara efektif mengatasi sambungan solder dingin dan cacat batu nisan yang disebabkan oleh oksidasi bantalan setelah penyimpanan suhu tinggi, beberapa siklus reflow, atau paparan jangka panjang dengan pasta solder konvensional. Ini sangat cocok untuk bantalan halus dan persyaratan massa termal rendah dari sensor presisi seperti MEMS, sensor tekanan, suhu dan kelembaban.
Diterbitkan: 2010-11-12
Kandungan pengotor yang tinggi pada batang solder secara langsung menyebabkan cacat penyolderan gelombang yang khas seperti paku solder, penghubung, dan penyolderan dingin. Unsur-unsur seperti tembaga, besi, dan arsenik dalam kotoran solder tidak hanya mengurangi keterbasahan, tetapi juga mempercepat oksidasi pot solder dan menyumbat nozel, yang secara serius mempengaruhi hasil keluaran saluran dan masa pakai batang solder.
Diterbitkan: 2010-08-24Solder yang digunakan untuk motherboard kontrol industri dapat menjaga integritas struktural sambungan solder di lingkungan siklus suhu tinggi dan rendah mulai dari -40°C hingga 85°C. Hal ini bergantung pada optimalisasi rasio paduan solder Jia Jinyuan, pencocokan profil reflow yang tepat, dan kontrol terkoordinasi ketebalan tembaga PCB dan desain bantalan, untuk menghindari penyebaran retakan mikro yang disebabkan oleh akumulasi tegangan termal.
Diterbitkan: 2010-02-18Penyolderan PCB frekuensi tinggi adalah langkah inti dalam penyolderan SMT PCB frekuensi tinggi 5G, yang secara langsung menentukan integritas sinyal dan stabilitas transmisi dalam pita frekuensi gelombang milimeter. JiaJinYuan telah memverifikasi pada substrat termasuk FR4, Rogers, dan Taconic bahwa tingkat pengisian pasta solder pada bantalan mikro-via 0,15 mm adalah>92%, dan koplanaritas pasca-reflow adalah ≤18μm. Dengan mengoptimalkan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dan kompensasi trapesium untuk lubang stensil, hasil penyolderan PCB frekuensi tinggi dipertahankan secara stabil di atas 99,3%.
Diterbitkan: 2010-01-11Makalah ini berfokus pada logika pemilihan sebenarnya pasta solder suhu tinggi di antara merek pasta solder domestik, menggabungkan 12 rangkaian parameter yang diverifikasi oleh lini produksi tingkat pertama seperti Jia Jinyuan, yang mencakup laju pembasahan solder QFN, kandungan halogen, jenis bubuk paduan, dan jendela suhu penyolderan reflow untuk pasta solder. Hal ini terutama menekankan kinerja stabilitas paduan 0307/305 di bawah proses penyolderan reflow 240–260℃ untuk pasta solder.
Diterbitkan: 2009-05-27Pasta solder dengan keterbasahan tinggi secara langsung menentukan tingkat pendakian solder dan kontrol kekosongan dalam penyolderan perangkat pitch halus seperti QFN/DFN. Merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencakup spektrum penuh mulai dari ROL0 tanpa pembersihan hingga ORH1 yang dapat dicuci dengan air. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder, sedangkan seri 8M9P/5RR memiliki tingkat kekosongan yang sangat rendah dan cocok untuk penerangan otomotif. Pemilihan pasta solder SMT harus sesuai dengan hubungan penghubung antara titik leleh paduan, aktivitas fluks, dan proses pembersihan.
Diterbitkan: 2009-05-09Untuk lini produksi SMT bervolume tinggi, stabilitas kualitas pasta solder dalam negeri secara langsung menentukan hasil lintasan pertama dan biaya pengerjaan ulang. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk paket QFN, dengan kedua indikator halogen di bawah 1500ppm; seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah, sehingga cocok untuk skenario panas tinggi seperti penerangan otomotif. Pasta solder yang diproduksi secara massal ini telah divalidasi di beberapa produsen EMS terkemuka selama lebih dari 6 bulan berturut-turut tanpa kegagalan terkait batch. Pemilihan pasta solder untuk SMT harus sesuai dengan jendela profil reflow dan desain bantalan perangkat. Pasta solder dalam negeri telah berevolusi dari yang dapat digunakan menjadi dapat diandalkan.
Diterbitkan: 2009-05-03Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.