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El proceso de reflujo de nitrógeno mejora significativamente la humectabilidad de las juntas de soldadura y la supresión de la oxidación en la soldadura de placas de cobre gruesas y placas de alta frecuencia. Especialmente para sustratos de cobre gruesos de 2 oz o más, que tienen una gran capacidad calorífica y un calentamiento lento, cuando se combinan con soldadura en pasta dedicada JJY, la tasa de vacíos se puede controlar de manera estable dentro del 8%. Mientras tanto, previene la delaminación térmica de capas dieléctricas de alta frecuencia. Este proceso se ha verificado por lotes en múltiples líneas de producción para productos militares y módulos de RF de estaciones base.
Publicado: 2011-08-22La soldadura por inmersión es un proceso central para la soldadura de pines de PCBA de gran volumen. La composición, el punto de fusión y el control de la oxidación de las barras de soldadura por ola determinan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la velocidad de la junta de soldadura en frío. Las barras de soldadura por ola Jia Jinyuan pueden mantener una desviación de la altura de la onda de soldadura de ≤0,3 mm y una tasa de generación de escoria de soldadura de menos del 1,2 % durante 8 horas consecutivas de producción, lo que reduce significativamente la frecuencia de retrabajo de los accesorios.
Publicado: 2011-07-29La soldadura FPC tiene requisitos extremadamente estrictos en cuanto a residuos halógenos, humectabilidad y aislamiento de residuos de soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos JiaJinYuan controla estrictamente el contenido de bromo y cloro por debajo de 900 PPM, sin dejar residuos de iones corrosivos después del reflujo, Al tiempo que mantiene una excelente resistencia Al asentamiento y una estabilidad de impresión de paso fino de 0,3 mm. Se ha aplicado con éxito a líneas de productos de alta gama exportadas a la UE, Japón y Corea del Sur, como módulos de cámaras para automóviles y FPC con bisagras de pantalla plegables.
Publicado: 2011-04-25La soldadura en pasta de alta actividad está diseñada específicamente para aplicaciones de soldadura de sensores y ofrece un excelente rendimiento de humectación en almohadillas de PCB muy oxidadas. Resuelve eficazmente uniones de soldadura en frío y defectos de desecho causados por la oxidación de la almohadilla después del almacenamiento a alta temperatura, múltiples ciclos de reflujo o exposición a largo plazo con soldaduras en pasta convencionales. Es particularmente adecuado para las almohadillas finas y los requisitos de baja masa térmica de sensores de precisión como MEMS, sensores de presión, temperatura y humedad.
Publicado: 2010-11-12
El alto contenido de impurezas en las barras de soldadura causa directamente defectos típicos de la soldadura por ola, como puntas de soldadura, puentes y soldadura en frío. Elementos como cobre, hierro y arsénico en las impurezas de la soldadura no solo reducen la humectabilidad, sino que también aceleran la oxidación del crisol y obstruyen las boquillas, lo que afecta seriamente el rendimiento de la línea y la vida útil de las barras de soldadura.
Publicado: 2010-08-24La soldadura utilizada para las placas base de control industrial puede mantener la integridad estructural de las uniones de soldadura en entornos de ciclos de temperatura alta y baja que oscilan entre -40 °C y 85 °C. Esto se basa en la optimización de la proporción de aleación de soldadura de Jia Jinyuan, la coincidencia precisa de los perfiles de reflujo y el control coordinado del espesor de cobre de la PCB y el diseño de la almohadilla, para evitar la propagación de microfisuras causadas por la acumulación de tensión térmica.
Publicado: 2010-02-18La soldadura de PCB de alta frecuencia es un paso fundamental en la soldadura SMT de PCB de alta frecuencia 5G, que determina directamente la integridad de la señAl y la estabilidad de la transmisión en la banda de frecuencia de ondas milimétricas. JiaJinYuan ha verificado en sustratos como FR4, Rogers y Taconic que la tasa de llenado de pasta de soldadura de las almohadillas de microvía de 0,15 mm es >92% y la coplanaridad posterior Al reflujo es ≤18μm. Al optimizar la presión de la escobilla de goma y la compensación trapezoidal para las aberturas de la plantilla, el rendimiento de soldadura de PCB de alta frecuencia se mantiene estable por encima del 99,3 %.
Publicado: 2010-01-11Este artículo se centra en la lógica de selección real de soldadura en pasta de alta temperatura entre las marcas nacionales de soldadura en pasta, combinando 12 series de parámetros verificados por líneas de producción de primer nivel como Jia Jinyuan, que cubren la tasa de humectación de la soldadura QFN, el contenido de halógenos, el tipo de polvo de aleación y la ventana de temperatura de soldadura por reflujo para la soldadura en pasta. Enfatiza particularmente el rendimiento de estabilidad de las aleaciones 0307/305 bajo el proceso de soldadura por reflujo de 240 a 260 ℃ para soldadura en pasta.
Publicado: 2009-05-27La soldadura en pasta de alta humectabilidad determina directamente la velocidad de ascenso de la soldadura y el control de huecos en la soldadura de dispositivos de paso fino como QFN/DFN. La marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan cubre todo el espectro, desde ROL0 sin necesidad de limpieza hasta ORH1 lavable con agua. Su serie 8MQP/5RQ logra un aumento de soldadura de casi el 100%, mientras que la serie 8M9P/5RR tiene una tasa de vacíos extremadamente baja y es adecuada para iluminación automotriz. La selección de soldadura en pasta SMT debe coincidir con la relación de acoplamiento entre el punto de fusión de la aleación, la actividad del fundente y el proceso de limpieza.
Publicado: 2009-05-09Para las líneas de producción SMT de gran volumen, la estabilidad de la calidad de la soldadura en pasta doméstica determina directamente el rendimiento del primer paso y el costo de retrabajo. La serie 8MQP/5RQ logra una tasa de humectación de soldadura de casi el 100 % para paquetes QFN, con ambos indicadores halógenos por debajo de 1500 PPM; La serie 8M9P/5RR no contiene halógenos y tiene una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que la hace adecuada para escenarios con altas temperaturas, como la iluminación de automóviles. Estas soldaduras en pasta producidas en masa han sido validadas por varios fabricantes líderes de EMS durante más de 6 meses consecutivos sin fallas relacionadas con lotes. La selección de soldadura en pasta para SMT debe coincidir con la ventana del perfil de reflujo y el diseño de la almohadilla del dispositivo. La soldadura en pasta doméstica ha pasado de ser utilizable a ser confiable.
Publicado: 2009-05-03Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.