Durante las pruebas reales de la soldadura en pasta 8MQP/5RQ-0307T4 en una línea de producción de placas base para teléfonos móviles con una capacidad mensual de millones de unidades en Dongguan, se descubrió que su altura de ascenso de soldadura en dispositivos QFN con paso de 0,3 mm se mantuvo estable en 92%~98% de la altura de la almohadilla, mientras que una pasta de soldadura en polvo T5 importada de la competencia probada en el mismo período fluctuó entre 85%~99%. Esta diferencia se volvió particularmente pronunciada después de 12 horas de producción continua. La causa principal es que el portador de colofonia de esta soldadura en pasta doméstica tiene una curva de volatilización más gradual en la zona de mantenimiento de 240 ℃, y la tasa de oxidación del polvo de aleación se controla dentro del 0,17 %, lo que resulta en una mejor consistencia de liberación de impresión que la mayoría de los productos de la competencia.

Durante la verificación por lotes de la serie 8M9P/5RR en placas de iluminación LED para automóviles de alta potencia, la tasa de vacíos se mantuvo estable en 3,2 % ± 0,8 %, muy por debajo del límite aceptable de la industria del 8 %. Esto se atribuye a la optimización sinérgica de su formulación libre de halógenos de nivel ROL0 y la distribución del tamaño de partículas de grado T4 del polvo de aleación 305 (D50 = 22,3 μm, σ = 1,8 μm), lo que hace que las rutas de escape de las burbujas sean más suaves durante la etapa de fusión. Mientras tanto, no se detectaron elementos Cl o Br en residuos posteriores a la soldadura mediante escaneo XRF, lo que cumple plenamente con los requisitos de control de contaminación iónica de IATF16949.

Al cambiar la línea de producción a 8MNTTP/5RNTT para soldar el área de refuerzo FPC de bisel estrecho de las tabletas, se observó que aún mantenía un rendimiento de colocación del 99,3 % bajo la condición de una apertura de plantilla de 0,12 mm × 0,18 mm. La clave es que esta soldadura en pasta producida en masa contiene una pequeña cantidad de agente nucleante compuesto BiNi, que reduce la viscosidad del estado fundido en la zona del pico de reflujo en un 18 %, completando así la humectación y extensión de las almohadillas de cobre en 0,15 segundos. Las soldaduras en pasta domésticas convencionales a menudo presentan uniones de soldadura frías o arrastradas en almohadillas tan pequeñas, especialmente cuando la humedad ambiental supera el 65 % de humedad relativa.

Después de reemplazar la soldadura en pasta original sin limpieza con 8MW1P/5RW1 lavable con agua en el conjunto del módulo de iluminación, el rendimiento de la limpieza aumentó del 94,7 % Al 99,1 %. La razón principal es que su fundente soluble en agua de nivel ORH1 tiene una mayor tensión interfacial que coincide con el polvo de aleación SC07, lo que permite la eliminación completa de residuos bajo una presión de pulverización de 0,18 MPa y una temperatura del agua de 55 ℃ sin corroer la superficie de OSP. Esto reduce el costo de los consumibles de limpieza por turno en un 37%. Sin embargo, cabe señalar que puede producirse un ligero desplome del polvo T3 después de utilizar la plantilla durante más de 8 horas, por lo que se recomienda reemplazar la plantilla cada 7,5 horas.

In el escenario de dispensación de válvulas neumáticas, la serie 5RLJ específica para soldadura láser, con polvo de aleación 00507BN combinado con clasificación ultrafina de grado T6 (D50=15,6 μm), logró un valor CV de diámetro del punto de soldadura de <4,2 % y una tasa de aparición de bolas de soldadura de <8 PPM, mientras que la pasta de soldadura en polvo T4 ordinaria produjo más de 120 PPM de bolas de soldadura bajo los mismos parámetros. Esto demuestra que el control de la morfología del polvo de la soldadura en pasta producida en masa es más crítico que el tamaño de partícula nominal solo, respaldado por datos que muestran su esfericidad SP≥0,92 y contenido de oxígeno ≤320 PPM.