Trong quá trình thử nghiệm thực tế miếng dán hàn 8MQP/5RQ-0307T4 trên dây chuyền sản xuất bo mạch chủ điện thoại di động với công suất hàng tháng hàng triệu chiếc ở Đông Hoản, người ta nhận thấy rằng chiều cao leo lên của chất hàn trên các thiết bị QFN bước 0,3mm vẫn ổn định ở mức 92%~98% chiều cao miếng đệm, trong khi miếng dán hàn bột T5 nhập khẩu cạnh tranh được thử nghiệm trong cùng thời kỳ dao động trong khoảng 85%~99%. Sự khác Biệt này đặc Biệt rõ rệt sau 12 giờ sản xuất liên tục. Nguyên nhân sâu xa là chất mang nhựa thông của loại kem hàn nội địa này có đường cong bay hơi dần dần trong vùng giữ 240oC và tốc độ oxy hóa bột hợp kim được kiểm soát trong khoảng 0,17%, dẫn đến tính nhất quán khi In ra tốt hơn so với hầu hết các sản phẩm cạnh tranh.

Trong quá trình xác minh hàng loạt dòng 8M9P/5RR trên bảng đèn LED ô tô công suất cao, tỷ lệ khoảng trống được duy trì ổn định ở mức 3,2%±0,8%, thấp hơn nhiều so với Giới hạn chấp nhận được của ngành là 8%. Điều này là do sự tối ưu hóa tổng hợp của công thức không chứa halogen cấp độ ROL0 và sự phân bố kích thước hạt cấp độ bột hợp kim 305 T4 (D50=22,3μm, σ=1,8μm), giúp đường thoát bong bóng mượt mà hơn trong giai đoạn tan chảy. Trong khi đó, không phát hiện thấy phần tử Cl hoặc Br nào trong cặn sau hàn khi quét XRF, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu kiểm soát ô nhiễm ion của IATF16949.

Khi chuyển dây chuyền sản xuất sang 8MNTTP/5RNTT để hàn vùng gia cố FPC viền hẹp của máy tính bảng, người ta nhận thấy rằng nó vẫn duy trì hiệu suất vị trí 99,3% trong điều kiện khẩu độ stencil là 0,12mm×0,18mm. Điều quan trọng là kem hàn được sản xuất hàng loạt này có chứa một lượng nhỏ chất tạo mầm hỗn hợp BiNi, giúp giảm 18% độ nhớt của trạng thái nóng chảy ở vùng cực đại phản xạ, do đó hoàn thành việc làm ướt và lan rộng trên các miếng đồng trong vòng 0,15 giây. Kem hàn thông thường trong nước thường có các mối hàn dạng vệt hoặc hàn nguội trên các miếng đệm nhỏ như vậy, đặc Biệt khi độ ẩm xung quanh vượt quá 65%RH.

Sau khi thay thế miếng dán hàn không sạch ban đầu bằng 8MW1P/5RW1 có thể rửa được bằng nước trong cụm mô-đun chiếu sáng, hiệu suất làm sạch đã tăng từ 94,7% lên 99,1%. Lý do chính là chất trợ dung hòa tan trong nước ở mức ORH1 của nó có độ căng bề mặt cao hơn so với bột hợp kim SC07, cho phép loại bỏ hoàn toàn cặn dưới áp suất phun 0,18MPa và nhiệt độ nước 55oC mà không ăn mòn bề mặt OSP. Điều này giúp giảm 37% chi phí vệ sinh tiêu hao cho mỗi ca. Tuy nhiên, cần lưu ý rằng bột T3 có thể bị sụt nhẹ sau khi sử dụng khuôn tô trong hơn 8 giờ, vì vậy nên thay khuôn tô sau mỗi 7,5 giờ.

In kịch bản phân phối van khí nén, dòng 5RLJ dành riêng cho hàn laser, với bột hợp kim 00507BN kết hợp với phân loại siêu mịn cấp T6 (D50=15,6μm), đã đạt được giá trị CV đường kính điểm hàn là <4,2% và tỷ lệ xuất hiện Bi hàn là <8PPM, trong khi bột hàn dán T4 thông thường tạo ra hơn 120PPM Bi hàn trong cùng thông số. Điều này chứng tỏ rằng việc kiểm soát hình thái bột của kem hàn được sản xuất hàng loạt quan trọng hơn so với chỉ kích thước hạt danh nghĩa, được hỗ trợ bởi dữ liệu cho thấy độ cầu SP ≥0,92 và hàm lượng oxy 320ppm của nó.