Во время реальных испытаний паяльной пасты 8MQP/5RQ-0307T4 на производственной линии материнских плат для мобильных телефонов с ежемесячной производительностью в миллионы единиц в Дунгуане было обнаружено, что высота подъема припоя на устройствах QFN с шагом 0,3 мм стабильно оставалась на уровне 92–98% от высоты площадки, в то время как конкурирующая импортная порошковая паяльная паста T5, протестированная в тот же период, колебалась в пределах 85–99%. Эта разница стала особенно заметной после 12 часов непрерывного производства. Основная причина заключается в том, что канифольный носитель этой отечественной паяльной пасты имеет более постепенную кривую испарения в зоне выдержки 240 ℃, а скорость окисления порошка сплава контролируется в пределах 0,17%, что приводит к лучшей консистенции печати, чем у большинства конкурирующих продуктов.

Во время пакетной проверки серии 8M9P/5RR на мощных автомобильных светодиодных осветительных панелях уровень пустот стабильно поддерживался на уровне 3,2%±0,8%, что намного ниже допустимого в отрасли предела в 8%. Это объясняется синергетической оптимизацией безгалогенного состава на уровне ROL0 и гранулометрическим составом порошка сплава 305 класса Т4 (D50=22,3 мкм, σ=1,8 мкм), что делает пути выхода пузырьков более плавными на стадии плавления. Между тем, элементы Cl или Br не были обнаружены в остатках после пайки при рентгеновском сканировании, что полностью соответствует требованиям IATF16949 по контролю ионного загрязнения.

При переключении производственной линии на 8MNTTP/5RNTT для пайки усиленной области FPC с узкой рамкой планшетных компьютеров было замечено, что она по-прежнему сохраняет выход 99,3% при условии апертуры трафарета 0,12×0,18 мм. Ключевым моментом является то, что эта паяльная паста массового производства содержит незначительное количество композитного зародышеобразователя BiNi, который снижает вязкость расплавленного состояния в зоне пика оплавления на 18%, тем самым завершая смачивание и растекание по медным площадкам за 0,15 секунды. Обычные бытовые паяльные пасты часто имеют следы или холодные паяные соединения на таких крошечных площадках, особенно когда влажность окружающей среды превышает 65% относительной влажности.

После замены оригинальной не требующей очистки паяльной пасты на водосмываемую паяльную пасту 8MW1P/5RW1 в сборке модуля освещения эффективность очистки увеличилась с 94,7% до 99,1%. Основная причина заключается в том, что его водорастворимый флюс уровня ORH1 имеет более высокое межфазное натяжение, соответствующее порошку сплава SC07, что позволяет полностью удалять остатки при давлении распыления 0,18 МПа и температуре воды 55 ℃ без коррозии поверхности OSP. Это снижает затраты на чистящие средства за смену на 37%. Однако следует отметить, что небольшое оседание порошка Т3 может произойти после использования трафарета более 8 часов, поэтому рекомендуется заменять трафарет каждые 7,5 часов.

In сценарий дозирования пневматических клапанов, серия 5RLJ, предназначенная для лазерной сварки, с порошком сплава 00507BN в сочетании с ультратонким классом классификации T6 (D50 = 15,6 мкм), достигла значения CV диаметра точки припоя <4,2% и частоты появления шариков припоя <8 PPM, в то время как обычная порошковая паяльная паста T4 производила более 120 PPM шариков припоя при тех же параметрах. Это демонстрирует, что контроль морфологии порошка паяльной пасты массового производства более важен, чем просто номинальный размер частиц, что подтверждается данными, показывающими ее сферичность SP≥0,92 и содержание кислорода ≤320 PPM.