ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมีความต้องการที่สูงมากในด้านความสม่ำเสมอของแบตช์ thixotropy และประสิทธิภาพการรีโฟลว์ของสารบัดกรีในสายการผลิตการวางตำแหน่ง SMT ด้วยการปรับสภาพทรงกลมและการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะให้เหมาะสม และควบคุมอัตราการระเหยของฟลักซ์อย่างเข้มงวด สารบัดกรี JiaJinYuan จึงสามารถบรรลุ CPK ≥ 1.33 เป็นเวลา 30 วันอย่างต่อเนื่องในสายการผลิตจำนวนมากโดยมีผลผลิตหนึ่งล้านจุดต่อวัน ช่วยลดอัตราของข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การเชื่อมต่อ ข้อต่อบัดกรีเย็น และลูกบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-09หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์จะต้องรักษาการแตกร้าวของรอยต่อบัดกรีเป็นศูนย์ภายใต้ช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C การสั่นสะเทือนสูงและสภาวะการทำงานที่มีอายุการใช้งานยาวนาน สูตรความน่าเชื่อถือสูงของ JiaJinYuan ควบคุมอัตราส่วนของเงิน ทองแดง และโลหะไตรนารีบิสมัทอย่างแม่นยำ รวมถึงปริมาณฟลักซ์ที่แอคทีฟคงเหลือ เพิ่มอายุการใช้งานความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรีได้ 3.2 เท่า และลดอัตราความล้มเหลวจากการตกหล่นให้ต่ำกว่า 0.008% ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดเกรดยานยนต์ AEC-Q200 อย่างสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2011-12-18อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะต้องมีจุดหลอมเหลวต่ำ มีความสามารถในการเปียกน้ำสูง และมีการกัดกร่อนของสารตกค้างต่ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับหูฟังโทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ที่คล้ายกัน Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 บัดกรีได้รับการทดลองเพื่อให้มีมุมเปียกที่<25° บนระยะพิทช์ 0.3 มม. BGA และส่วนประกอบ 0201 โดยมีอัตราข้อบกพร่องในการทดสอบ ICT หลังการรีโฟลว์ควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-18โลหะบัดกรีที่ใช้ในโรงงานผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะต้องบรรลุการจับคู่แบบไดนามิกในทุกกระบวนการ รวมถึงการวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีแบบคลื่น และการบัดกรีแบบสัมผัส เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ปรับให้เข้ากับสถานการณ์ความเครียดจากความร้อนที่ซับซ้อน โดยมีอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 235°C อุณหภูมิการบัดกรีแบบคลื่นที่ 260°C และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเองที่อุณหภูมิทันทีที่ 380°C ผ่านการออกแบบไล่ระดับจุดหลอมเหลว ปริมาณสารตกค้างที่ออกฤทธิ์จะถูกควบคุมภายใน 0.012% หลีกเลี่ยงการรั่วไหลของการทดสอบ ICT และการปนเปื้อนของไอออนที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-28สารบัดกรีอุณหภูมิปานกลางสำหรับการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ไม่สามารถถูกแทนที่ได้ในอุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิในการบัดกรี เช่น LED, ออสซิลเลเตอร์คริสตัล, ไฟลวดทองแดง และจอแสดงผลแบบโปร่งใส ผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิปานกลางซีรีส์ 8M/2R ที่เปิดตัวโดยแบรนด์ผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศ JiaJinYuan เข้ากันได้กับโลหะผสม เช่น Sn64Bi35Ag1 โดยมีจุดหลอมเหลวที่ 151–172°C และอุณหภูมิการบัดกรีที่ 195–220°C มันรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำและความเครียดจากความร้อนต่ำ และรับประกันความแม่นยำในการพิมพ์ด้วยขนาดอนุภาคผงละเอียดเกรด T2.5–T5 ทำให้เป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าในการเปลี่ยนครีมบัดกรีอุณหภูมิปานกลางที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-29การผลิต SMT สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมีข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับอัตราการเปียกของสารบัดกรี ความโปร่งใสของสารตกค้าง ปริมาณฮาโลเจน และความเสถียรทางความร้อน สารบัดกรีในประเทศได้รับความคุ้มครองเต็มรูปแบบตั้งแต่บรรจุภัณฑ์ความหนาแน่นสูง QFN/DFN ไปจนถึงหน้าจอแสดงค่าความแม่นยำ เช่น โทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต และอุปกรณ์ Bluetooth ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 100~200ppm และซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนด้วยอัตราโมฆะต่ำมาก รองรับความมั่นใจในกระบวนการอย่างแท้จริงสำหรับการทดแทนภายในประเทศของสารบัดกรีสำหรับผู้บริโภคอิเล็กทรอนิกส์และสารบัดกรี SMT
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-03เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ บทความนี้ขอแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายชนิดที่เหมาะกับสภาพการทำงานที่สำคัญ เช่น การบัดกรีขึ้นชั้น QFN/DFN อัตราช่องว่างต่ำ และฮาโลเจนเป็นศูนย์ โดยครอบคลุม 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และซีรีส์อื่นๆ โดยจะรักษาสมดุลของความเสถียรในการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิสูงและความโปร่งใสของสารตกค้าง มอบพื้นฐานการคัดเลือกสำหรับครีมบัดกรีในยานยนต์ที่สามารถนำมาใช้โดยตรงในสายการผลิตเพื่อทดแทนการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-06ในการจัดการกับความท้าทายในการเลือกสารบัดกรี SMT ที่โรงงานแปรรูปอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและขนาดกลางต้องเผชิญ บทความนี้กำหนดเป้าหมายโดยตรงไปยังจุดที่เป็นปัญหาในสายการผลิตจริง และแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายรายการที่มีอัตราการไต่ลวดบัดกรีสูง ช่องว่างต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ หรือลักษณะอุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ การวางเหล่านี้ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ รวมถึงการวางตำแหน่งที่แม่นยำของ QFN/DFN การจัดการความร้อนของแสงในยานยนต์ การเชื่อมสแตนเลสและอลูมิเนียม และการจ่ายเจ็ทเลเซอร์ ในขณะเดียวกันก็รักษาสมดุลของความเสถียรของการวางบัดกรี ค่าใช้จ่ายในการทำความสะอาด และการปรับตัวของหน้าต่างการรีโฟลว์สำหรับโรงงาน
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-04ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT