Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura de electrónica de consumo impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la consistencia del lote, la tixotropía y el rendimiento de reflujo de la soldadura en pasta en las líneas de producción de colocación SMT. Al optimizar la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico y controlar estrictamente la tasa de volatilización del fundente, la pasta de soldadura JiaJinYuan logra un CPK continuo de 30 días ≥ 1,33 en líneas de producción en masa con una producción diaria de un millón de puntos, reduciendo efectivamente la tasa de defectos típicos como puentes, uniones de soldadura en frío y bolas de soldadura.
Publicado: 2012-01-09La soldadura electrónica automotriz debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en un amplio rango de temperaturas de -40 ℃ a 150 ℃, alta vibración y condiciones de funcionamiento de larga duración. La fórmula de alta confiabilidad de JiaJinYuan controla con precisión la proporción de metales ternarios de plata, cobre y bismuto, así como la cantidad residual de flujo activo, aumentando la vida útil de la resistencia a la fatiga térmica de las uniones de soldadura en 3,2 veces y reduciendo la tasa de falla por impacto de caída a menos del 0,008%, cumpliendo plenamente con los requisitos de grado automotriz AEC-Q200.
Publicado: 2011-12-18Las soldaduras de productos electrónicos de consumo deben equilibrar un punto de fusión bajo, una alta humectabilidad y una baja corrosividad de los residuos. Especialmente en la soldadura de PCBA de alta densidad para auriculares de teléfonos móviles y dispositivos similares, se ha medido experimentalmente que la soldadura Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 tiene un ángulo de humectación de<25° en componentes BGA y 0201 de paso de 0,3 mm, con una tasa de defectos de la prueba ICT posterior Al reflujo controlada de manera estable dentro de 80 PPM.
Publicado: 2011-01-18La soldadura utilizada en las plantas de fabricación de productos electrónicos debe lograr una coincidencia dinámica en todos los procesos, incluida la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura de retoque. La soldadura JiaJinYuan se adapta a escenarios complejos de estrés térmico con una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃, una temperatura de soldadura por ola de 260 ℃ y una temperatura instantánea de soldadura de retoque manual de 380 ℃ mediante un diseño de gradiente de punto de fusión. Su contenido de residuos activos se controla dentro del 0,012%, evitando fugas de pruebas de TIC y contaminación iónica excesiva.
Publicado: 2010-03-28La soldadura en pasta de temperatura media para ensamblaje electrónico es insustituible en la soldadura de dispositivos sensibles a la temperatura, como LED, osciladores de cristal, luces de alambre de cobre y pantallas transparentes. La soldadura en pasta de temperatura media serie 8M/2R lanzada por la marca nacional de soldadura en pasta JiaJinYuan es compatible con aleaciones como Sn64Bi35Ag1, con un punto de fusión de 151 a 172 ℃ y una temperatura de soldadura de 195 a 220 ℃. Equilibra la humectabilidad y el bajo estrés térmico, y garantiza la precisión de la impresión con un tamaño de partícula de polvo fino de grado T2,5-T5, lo que lo convierte en una opción rentable para reemplazar la soldadura en pasta importada de temperatura media.
Publicado: 2009-04-29La producción SMT de electrónica de consumo tiene requisitos estrictos en cuanto a la tasa de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos, el contenido de halógenos y la estabilidad térmica. La pasta de soldadura nacional ha logrado una cobertura completa de escenarios, desde empaques de alta densidad QFN/DFN hasta terminales de precisión como teléfonos móviles, tabletas y dispositivos Bluetooth. La serie 8MQP/5RQ tiene una tasa de humectación cercana Al 100 %, la serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM y la serie 8M9P/5RR no contiene halógenos y tiene una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que realmente respalda la confianza del proceso para la sustitución nacional de soldadura en pasta para electrónica de consumo y soldadura en pasta SMT.
Publicado: 2009-04-03Para cumplir con los requisitos de soldadura de alta confiabilidad de la electrónica automotriz, este documento recomienda varias soldaduras en pasta domésticas adecuadas para condiciones de trabajo clave, como escalada de soldadura QFN/DFN, baja tasa de vacíos y cero halógenos. Cubriendo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y otras series, equilibra la estabilidad del reflujo de alta temperatura y la transparencia de los residuos, proporcionando una base de selección para pastas de soldadura para automóviles que se pueden introducir directamente en las líneas de producción para la sustitución nacional de soldaduras electrónicas.
Publicado: 2009-03-06Al abordar los desafíos de selección de soldadura en pasta SMT que enfrentan las plantas de procesamiento electrónico pequeñas y medianas, este artículo se enfoca directamente en los puntos débiles reales de la línea de producción y recomienda múltiples soldaduras en pasta domésticas con características de alta tasa de ascenso de soldadura, bajos huecos, cero halógenos o temperatura ultrabaja. Estas pastas cubren escenarios que incluyen la colocación de precisión QFN/DFN, gestión térmica de iluminación automotriz, soldadura de acero inoxidable y aluminio y dispensación por chorro láser, Al mismo tiempo que equilibran la estabilidad de la pasta de soldadura, los costos de limpieza y la adaptabilidad de la ventana de reflujo para las fábricas.
Publicado: 2009-02-04Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.