Cuando los pequeños y medianos fabricantes eligen soldadura en pasta SMT, sus mayores preocupaciones son la obstrucción de la pantalla después de cambios de material, una humectación insuficiente de la soldadura después del reflujo, residuos blancos después de la soldadura o informes AOI falsos. La soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo serie 8MQP/5RQ utiliza soportes a base de colofonia combinados con polvos de aleación 0307/105/305 T3-T5. En componentes QFN con paso de 0,4 mm, la tasa de humectación de soldadura medida supera el 95%. Con una temperatura máxima de 245 ℃ y 60 segundos por encima de la temperatura del líquido, previene la deformación del chip y Al mismo tiempo suprime las salpicaduras de las bolas de soldadura, lo que lo hace especialmente adecuado para hornos de reflujo de estilo antiguo sin protección de nitrógeno. La serie 8M9P/5RR alcanza un contenido de halógeno de 0 PPM y una tasa de vacío inferior Al 3 %. In Al soldar sustratos de disipación de calor de módulos LED automotrices, no se observaron uniones de soldadura en frío Ni grietas por tensión térmica en 2000 unidades consecutivas. Su aleación 305 tiene un punto de fusión de 217 ℃, que coincide bien con los perfiles de temperatura de los hornos convencionales, lo que permite un reflujo estable sin ajustar los parámetros de la zona de temperatura. Los fabricantes que producen cerraduras de huellas dactilares o placas base para auriculares TWS pueden adoptar directamente el 8MNTTP/5RNTT. Contiene polvo ultrafino 00507BN/00507B2N, mantiene un excelente control de asentamiento en almohadillas de 0,3 mm y deja residuos transparentes y no higroscópicos después de soldar, lo que elimina la necesidad de limpieza con agua desionizada. Su costo por tabla es un 37% menor que el de productos importados comparables. Si las líneas de producción requieren soldar disipadores de calor de aluminio o soportes de acero inoxidable, la soldadura en pasta lavable con agua 8MW5/5RW5 utiliza una aleación compuesta Sn42Bi58+0307. Bajo reflujo de 180 ℃, logra un ángulo de humectación de <25° sobre revestimiento de aluminio y níquel y cumple con los estándares después de 30 segundos de enjuague con agua limpia después de la soldadura, lo que ahorra la depreciación del equipo de limpieza y los costos de tratamiento de aguas residuales en comparación con las soluciones de fundente tradicionales. Los clientes que utilizan la dispensación por chorro láser deben prestar atención a las series 5RLJ y 5RLJB. El primero es compatible con aleación 305 y calentamiento láser instantáneo a 250 ℃, mientras que el segundo funciona con aleación 4258 de baja temperatura. Bajo una válvula de tornillo con orificio de 0,15 mm, dispensa 20.000 veces consecutivas sin obstruirse. El polvo de grado T6/T7 tiene una distribución de tamaño de partícula estrecha, lo que garantiza que cada volumen dosificado tenga un valor CV <4,2 %. Los fabricantes de iluminación que utilizan la serie 8MA deben tener en cuenta la diferencia de actividad entre los polvos de aleación SC07 y 0107. El primero se propaga más rápido en soportes LED plateados, pero es propenso a la oxidación, mientras que el segundo es más adecuado para el transporte a larga distancia de sustratos de cobre. Ambos dejan residuos transparentes que no se limpian. Finalmente, un recordatorio para todos los fabricantes pequeños y medianos: antes de cambiar la soldadura en pasta, asegúrese de ejecutar Al menos 50 unidades de verificación de primer artículo usando la misma plantilla, la misma impresora y el mismo perfil de temperatura. No confíe en los datos ideales de los informes de muestra. El verdadero cuello de botella en las líneas de producción es un desmolde deficiente causado por una fluctuación de 0,2 kgf en la presión de la espátula, no por el valor de actividad nominal de la pasta de soldadura.