中小厂家在选择SMT锡膏时，最担心的就是换料后的丝网堵塞、回流焊后焊料润湿不足、焊接后有白色残留物、或者AOI报告不真实等。 8MQP/5RQ系列无卤、无铅高温焊膏采用松香基载体搭配0307/105/305合金粉末T3-T5。在 QFN 0.4mm 间距元件上，测得的焊料润湿率超过 95%。峰值温度为 245℃，高于液相线温度 60 秒，可防止芯片翘曲，同时抑制焊球飞溅，特别适合无氮气保护的老式回流焊炉。 8M9P/5RR系列的卤素含量达到0ppm，空隙率低于3%。 In焊接汽车LED模组散热基板，连续2000个单元未观察到冷焊点或热应力裂纹。其305合金熔点为217℃，与传统炉温曲线吻合良好，无需调整温区参数即可实现稳定回流。生产指纹锁或TWS耳机主板的厂家可以直接采用8MNTTP/5RNTT。它含有00507BN/00507B2N超细粉末，在0.3mm焊盘上保持出色的塌落度控制，焊接后留下透明、不吸湿的残留物，无需去离子水清洗。其单板成本比同类进口产品低37%。如果生产线需要焊接铝制散热器或不锈钢支架，8MW5/5RW5水洗焊膏采用Sn42Bi58+0307复合合金。 180℃回流焊下，润湿角达到
SMT 焊锡膏制造商。
