Kapag pinipili ng maliliit at katamtamang laki ng mga manufacturer ang SMT Solder Paste, ang kanilang pinakamalaking alalahanin ay ang pagbara ng screen pagkatapos ng mga pagbabago sa materyal, hindi sapat na basa ng solder pagkatapos ng reflow, mga puting residue pagkatapos ng paghihinang, o mga maling ulat ng AOI. Ang 8MQP/5RQ series na walang halogen, walang lead na high-temperature Solder Paste ay gumagamit ng rosin-based carrier na ipinares sa 0307/105/305 alloy powders T3-T5. Sa QFN 0.4mm pitch component, ang sinusukat na solder wetting rate ay lumampas sa 95%. Sa 245℃ peak temperature at 60 segundong mas mataas sa liquidus temperature, pinipigilan nito ang chip warpage habang pinipigilan ang pag-splash ng solder ball, na ginagawa itong mas angkop para sa mga lumang-style na reflow oven na walang proteksyon sa nitrogen. Nakakamit ng 8M9P/5RR series ang 0ppm halogen content at void rate na mas mababa sa 3%. In paghihinang automotive LED module heat dissipation substrates, walang cold solder joints o thermal stress crack na naobserbahan sa 2000 magkakasunod na unit. Ang 305 alloy nito ay may melting point na 217 ℃, na tumutugma sa kumbensyonal na mga profile ng temperatura ng oven, na nagpapagana ng matatag na reflow nang hindi inaayos ang mga parameter ng temperatura zone. Maaaring direktang gamitin ng mga manufacturer na gumagawa ng mga fingerprint lock o TWS earphone motherboards ang 8MNTTP/5RNTT. Naglalaman ito ng 00507BN/00507B2N ultra-fine powder, nagpapanatili ng mahusay na kontrol ng slump sa mga 0.3mm pad, at nag-iiwan ng mga transparent, hindi hygroscopic na residu pagkatapos ng paghihinang, na inaalis ang pangangailangan para sa deionized na paglilinis ng tubig. Ang per-board cost nito ay 37% na mas mababa kaysa sa maihahambing na mga imported na produkto. Kung ang mga linya ng produksyon ay nangangailangan ng paghihinang ng mga aluminum heat sink o stainless steel bracket, ang 8MW5/5RW5 water-washable solder paste ay gumagamit ng Sn42Bi58+0307 composite alloy. Sa ilalim ng 180 ℃ reflow, nakakamit nito ang isang basang anggulo ng <25° sa aluminum-nickel plating, at nakakatugon sa mga pamantayan pagkatapos ng 30 segundo ng malinis na tubig na pagbabanlaw pagkatapos ng paghihinang, nakakatipid sa pamumura ng kagamitan sa paglilinis at mga gastos sa paggamot ng wastewater kumpara sa mga tradisyunal na solusyon sa Flux. Dapat bigyang-pansin ng mga customer na gumagamit ng laser jet dispensing ang serye ng 5RLJ at 5RLJB. Ang una ay katugma sa 305 alloy at 250℃ instantaneous laser heating, habang ang huli ay gumagana sa 4258 low-temperature alloy. Sa ilalim ng screw valve na may 0.15mm orifice, ito ay naglalabas ng 20,000 magkakasunod na beses nang hindi nababara. Ang T6/T7 grade powder ay may makitid na pamamahagi ng laki ng butil, na tinitiyak na ang bawat dami ng dispense ay may halaga ng CV <4.2%. Dapat tandaan ng mga tagagawa ng ilaw na gumagamit ng 8MA series ang pagkakaiba ng aktibidad sa pagitan ng SC07 at 0107 alloy powder. Ang dating ay mas mabilis na kumakalat sa mga LED na bracket na may pilak ngunit madaling kapitan ng oksihenasyon, habang ang huli ay mas angkop para sa malayuang transportasyon ng mga substrate ng tanso. Parehong nag-iiwan ng transparent, walang malinis na residues. Panghuli, isang paalala sa lahat ng maliliit at katamtamang laki ng mga tagagawa: bago palitan ang solder paste, tiyaking magpatakbo ng hindi bababa sa 50 unit ng pag-verify sa unang artikulo gamit ang parehong stencil, parehong printer, at parehong profile ng temperatura. Huwag magtiwala sa perpektong data sa mga sample na ulat. Ang tunay na bottleneck sa mga linya ng produksyon ay hindi magandang demolding na dulot ng 0.2kgf na pagbabagu-bago sa presyon ng squeegee, hindi ang nominal na halaga ng aktibidad ng solder paste.