중소 제조업체가 SMT 솔더 페이스트를 선택할 때 가장 큰 우려 사항은 재료 변경 후 스크린 막힘, 리플로우 후 솔더 습윤 부족, 솔더링 후 백색 잔류물 또는 잘못된 AOI 보고입니다. 8MQP/5RQ 시리즈 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트는 0307/105/305 합금 분말 T3-T5와 쌍을 이루는 로진 기반 캐리어를 사용합니다. QFN 0.4mm 피치 부품에서 측정된 솔더 젖음률은 95%를 초과합니다. 최고 온도가 245℃이고 액상선 온도보다 60초 높은 온도로 칩의 뒤틀림을 방지하는 동시에 솔더볼 튀는 현상을 억제하므로 질소 보호 기능이 없는 구식 리플로우 오븐에 특히 적합합니다. 8M9P/5RR 시리즈는 0ppm 할로겐 함량과 3% 미만의 보이드율을 달성합니다. In 자동차 LED 모듈 방열 기판 납땜에서는 콜드 솔더 조인트나 열 응력 균열이 2000개 연속 유닛에서 관찰되지 않았습니다. 305 합금의 융점은 217℃로 기존 오븐 온도 프로파일과 잘 일치하므로 온도대 매개변수를 조정하지 않고도 안정적인 리플로우가 가능합니다. 지문 잠금 장치나 TWS 이어폰 마더보드를 생산하는 제조업체는 8MNTTP/5RNTT를 직접 채택할 수 있습니다. 00507BN/00507B2N 초미세 파우더가 함유되어 0.3mm 패드에서도 우수한 슬럼프 제어력을 유지하며, 납땜 후 투명하고 비흡습성 잔여물을 남기므로 탈이온수 세척이 필요하지 않습니다. 보드당 비용은 유사한 수입 제품보다 37% 낮습니다. 생산 라인에 납땜 알루미늄 방열판 또는 스테인리스강 브래킷이 필요한 경우 8MW5/5RW5 수세식 납땜 페이스트는 Sn42Bi58+0307 복합 합금을 사용합니다. 180℃ 리플로우에서 <의 젖음 각도를 달성합니다.알루미늄-니켈 도금의 경우 25°이며 납땜 후 30초 동안 깨끗한 물로 헹구는 후 표준을 충족하므로 기존 플럭스 솔루션에 비해 세척 장비 감가상각 및 폐수 처리 비용이 절약됩니다. 레이저젯 디스펜싱을 사용하는 고객은 5RLJ 및 5RLJB 시리즈에 주목해야 합니다. 전자는 305 합금 및 250℃ 순간 레이저 가열과 호환되는 반면, 후자는 4258 저온 합금과 호환됩니다. 0.15mm 오리피스가 있는 스크류 밸브에서는 막힘 없이 20,000회 연속 토출됩니다. T6/T7 등급 분말은 입자 크기 분포가 좁기 때문에 각 분배 볼륨의 CV 값이 4.2% 미만이 되도록 보장합니다. 8MA 시리즈를 사용하는 조명 제조업체는 SC07과 0107 합금 분말 간의 활성 차이에 주목해야 합니다. 전자는 은도금 LED 브래킷에서 더 빨리 퍼지지만 산화되기 쉬운 반면, 후자는 구리 기판의 장거리 운송에 더 적합합니다. 둘 다 투명하고 깨끗하지 않은 잔여물을 남깁니다. 마지막으로 모든 중소 제조업체를 위한 알림: 솔더 페이스트를 전환하기 전에 동일한 스텐실, 동일한 프린터 및 동일한 온도 프로필을 사용하여 최소 50개의 초도품 검증 장치를 실행해야 합니다. 샘플 보고서의 이상적인 데이터를 신뢰하지 마십시오. 생산 라인의 실제 병목 현상은 솔더 페이스트의 공칭 활성 값이 아니라 스퀴지 압력의 0.2kgf 변동으로 인한 불량한 탈형입니다.