Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura de placas chapadas en oro realiza tareas de conexión de alta confiabilidad en la fabricación de PCB para instrumentos médicos y de precisión. Su proceso superficial debe equilibrar la soldabilidad, la resistencia a la corrosión y la estabilidad de la señAl a largo plazo. La soldadura de placas chapadas en oro es particularmente adecuada para escenarios que requieren micro pads, dispositivos de alta frecuencia y baja resistencia de contacto. El control del espesor de la capa de oro, la integridad de la barrera de níquel y la coincidencia de los parámetros de reflujo son obstáculos clave para el rendimiento de la producción en masa.
Publicado: 2013-06-11Para abordar defectos de alta frecuencia, como juntas de soldadura en frío, tombstoning y desalineación Al soldar componentes 01005 en placas pequeñas de precisión en electrónica de consumo, esta solución se centra en la optimización de la apertura de la plantilla, la coincidencia de propiedades reológicas de la pasta de soldadura y el control de circuito cerrado de la presión del eje Z de la máquina de colocación. Al reducir el grosor de la plantilla de 0,1 mm a 0,08 mm y combinarlo con la soldadura en pasta JiaJinYuan J-105F con un índice tixotrópico de 2,35, el rendimiento de soldadura en el primer paso de los componentes 01005 aumenta del 82,6 % Al 97,3 %, evitando Al mismo tiempo el riesgo de que la almohadilla se despegue causado por una presión excesiva de la espátula.
Publicado: 2012-01-23Para abordar los problemas persistentes de la línea de producción, como el exceso de vacíos, el mal ascenso de la soldadura y el blanqueamiento residual en el ensamblaje de PCB de alta precisión, este documento examina directamente el rendimiento medido de la soldadura en pasta sin halógenos y con bajos vacíos 8M9P/5RR y la soldadura en pasta doméstica con residuos ultrabajos 8MNTTP/5RNTT. Combinado con escenarios de soldadura de dispositivos QFN, retrabajo de módulos de comunicación y gestión térmica de LED automotrices, explica cómo la soldadura en pasta con bajo nivel de vacíos logra una tasa de vacíos de<3% mediante control de halógenos de 0 PPM, distribución de polvo fino de grado T4 y coincidencia del punto de fusión de aleación 305, Al mismo tiempo que equilibra la precisión de impresión de la soldadura en pasta de PCB y la estabilidad del lote de la soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-05-31Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.