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镀金板焊接在医疗和精密仪器PCB的制造中承担着高可靠性的连接任务。其表面工艺必须平衡可焊性、耐腐蚀性和长期信号稳定性。镀金板焊接特别适合需要微型焊盘、高频器件、低接触电阻的场景。金层厚度控制、镍阻挡层完整性和回流焊参数匹配是量产良率的关键瓶颈。
发表： 2013-06-11针对消费电子精密小板上01005元件焊接时出现的冷焊点、立碑、错位等高频缺陷，该解决方案重点关注钢网孔径优化、锡膏流变特性匹配以及贴片机Z轴压力闭环控制。通过将钢网厚度从0.1mm减至0.08mm，并搭配触变指数为2.35的佳金源J-105F锡膏，01005元件的首焊合格率从82.6%提高到97.3%，同时避免了刮刀压力过大导致焊盘剥落的风险。
发表： 2012-01-23针对高精度PCB组装中空洞过多、爬焊不良、残留白化等产线长期存在的问题，本文直接检验了8M9P/5RR零卤低空洞锡膏和8MNTTP/5RNTT超低残留国产锡膏的实测性能。结合QFN器件焊接、通讯模块返修、汽车LED热管理场景，阐述低空洞锡膏如何通过0ppm卤素控制、T4级细粉分布、305合金熔点匹配，实现<3%空洞率，同时平衡PCB锡膏印刷精度和国产锡膏批次稳定性。
发表： 2009-05-31