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鍍金板焊接在醫療和精密儀器PCB的製造中承擔高可靠性的連接任務。其表面製程必須平衡可焊性、耐腐蝕性和長期訊號穩定性。鍍金板焊接特別適合需要微型焊盤、高頻元件、低接觸電阻的場景。金層厚度控制、鎳阻擋層完整性和回流焊接參數匹配是量產良率的關鍵瓶頸。
發表： 2013-06-11針對消費性電子精密小板上01005元件焊接時出現的冷焊點、立碑、錯位等高頻缺陷，此解決方案重點在於鋼網孔徑優化、錫膏流變特性匹配以及貼片機Z軸壓力閉環控制。將鋼網厚度從0.1mm減至0.08mm，並搭配觸變指數為2.35的嘉金源J-105F錫膏，01005元件的首焊合格率從82.6%提高到97.3%，同時避免了刮刀壓力過大導致焊盤剝落的風險。
發表： 2012-01-23針對高精準度PCB組裝中空洞過多、爬焊不良、殘留白化等產線長期存在的問題，本文直接檢驗了8M9P/5RR零鹵低空洞錫膏和8MNTTP/5RNTT超低殘留國產錫膏的實測性能。結合QFN裝置焊接、通訊模組返修、汽車LED熱管理場景，闡述低空洞錫膏如何透過0ppm鹵素控制、T4級細粉分佈、305合金熔點匹配，實現<3%空洞率，同時平衡PCB錫膏印刷精度和國產錫膏批次穩定性。
發表： 2009-05-31