Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang ng Instrumentong Katumpakan, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang gold-plated board soldering ay nagsasagawa ng mataas na maaasahang mga gawain sa koneksyon sa paggawa ng mga medikal at precision na instrumentong PCB. Ang proseso sa ibabaw nito ay dapat balansehin ang solderability, corrosion resistance, at pangmatagalang katatagan ng signal. Ang gold-plated board soldering ay partikular na angkop para sa mga sitwasyong nangangailangan ng mga micro pad, high-frequency na device, at mababang contact resistance. Ang kontrol sa kapal ng gold layer, integridad ng nickel barrier, at pagtutugma ng parameter ng reflow ay mga pangunahing bottleneck para sa mass production na ani.
Nai-publish: 2013-06-11Upang matugunan ang mga depekto na may mataas na dalas gaya ng mga cold solder joints, tombstoning, at misalignment kapag nagso-solder ng 01005 na mga bahagi sa precision small boards sa consumer electronics, ang solusyon na ito ay nakatutok sa stencil aperture optimization, solder paste rheological property matching, at closed-loop na kontrol ng Z-axis pressure ng placement machine. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng kapal ng stencil mula 0.1mm hanggang 0.08mm at pagtutugma nito sa JiaJinYuan J-105F solder paste na may thixotropic index na 2.35, ang first-pass soldering yield ng 01005 na mga bahagi ay nadagdagan mula 82.6% hanggang 97.3%, habang iniiwasan ang panganib ng paeesive pressure na dulot ng excursion.
Nai-publish: 2012-01-23Upang matugunan ang patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon tulad ng labis na voiding, mahinang pag-akyat ng solder, at natitirang pagpaputi sa high-precision na PCB assembly, direktang sinusuri ng papel na ito ang sinusukat na performance ng 8M9P/5RR zero-halogen low-void solder paste at 8MNTTP/5RNTT ultra-low-residue domestic solder paste. Kasama ng QFN device soldering, communication module rework, at automotive LED thermal management scenario, ipinapaliwanag nito kung paano nakakamit ng low-void solder paste ang void rate na<3% sa pamamagitan ng 0ppm halogen control, T4-grade fine powder distribution, at 305 alloy melting point matching, habang binabalanse din ang PCB solder paste na katumpakan ng pagpi-print ng domestic at batch paste na katumpakan.
Nai-publish: 2009-05-31Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.