SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 정밀 기기 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
금도금 보드 납땜은 의료 및 정밀 기기 PCB 제조에서 높은 신뢰성의 연결 작업을 수행합니다. 표면 처리는 납땜성, 내부식성 및 장기적인 신호 안정성의 균형을 맞춰야 합니다. 금도금 보드 납땜은 마이크로 패드, 고주파 장치 및 낮은 접촉 저항이 필요한 시나리오에 특히 적합합니다. 금층 두께 제어, 니켈 장벽 무결성 및 리플로우 매개변수 일치는 대량 생산 수율의 주요 병목 현상입니다.
게시된 날짜: 2013-06-11가전제품의 정밀 소형 보드에 01005 부품을 납땜할 때 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 및 오정렬과 같은 고주파 결함을 해결하기 위해 이 솔루션은 스텐실 애퍼처 최적화, 솔더 페이스트 유변학적 특성 매칭 및 배치 기계의 Z축 압력 폐쇄 루프 제어에 중점을 둡니다. 스텐실 두께를 0.1mm에서 0.08mm로 줄이고 요변성 지수가 2.35인 JiaJinYuan J-105F 솔더 페이스트와 일치시킴으로써 01005 부품의 1차 통과 솔더링 수율이 82.6%에서 97.3%로 증가하는 동시에 과도한 스퀴지 압력으로 인한 패드 벗겨짐 위험을 방지합니다.
게시된 날짜: 2012-01-23과도한 보이딩, 불량한 솔더 클라이밍, 고정밀 PCB 어셈블리의 잔류 백화와 같은 지속적인 생산 라인 문제를 해결하기 위해 이 문서에서는 8M9P/5RR 제로 할로겐 저 보이드 솔더 페이스트와 8MNTTP/5RNTT 초저 잔류물 가정용 솔더 페이스트의 측정된 성능을 직접 조사합니다. QFN 장치 솔더링, 통신 모듈 재작업 및 자동차 LED 열 관리 시나리오를 결합하여 저공극 솔더 페이스트가 0ppm 할로겐 제어, T4 등급 미세 분말 분포 및 305 합금 융점 매칭을 통해 3% 미만의 보이드율을 달성하는 동시에 PCB 솔더 페이스트 인쇄 정확도와 국내 솔더 페이스트의 배치 안정성 사이의 균형을 유지하는 방법을 설명합니다.
게시된 날짜: 2009-05-31