Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Solda de instrumento de precisão, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A soldagem de placa banhada a ouro realiza tarefas de conexão de alta confiabilidade na fabricação de PCBs de instrumentos médicos e de precisão. Seu processo de superfície deve equilibrar a soldabilidade, a resistência à corrosão e a estabilidade do sinal a longo prazo. A soldagem de placas banhadas a ouro é particularmente adequada para cenários que exigem micro pads, dispositivos de alta frequência e baixa resistência de contato. O controle da espessura da camada de ouro, a integridade da barreira de níquel e a correspondência dos parâmetros de refluxo são os principais gargalos para o rendimento da produção em massa.
Publicado: 2013-06-11Para resolver defeitos de alta frequência, como juntas de solda fria, marcas de exclusão e desalinhamento ao soldar componentes 01005 em pequenas placas de precisão em produtos eletrônicos de consumo, esta solução se concentra na otimização da abertura do estêncil, na correspondência de propriedades reológicas da pasta de solda e no controle de circuito fechado da pressão do eixo Z da máquina de colocação. Ao reduzir a espessura do estêncil de 0,1 mm para 0,08 mm e combiná-lo com a pasta de solda JiaJinYuan J-105F com um índice tixotrópico de 2,35, o rendimento de soldagem na primeira passagem dos componentes 01005 aumenta de 82,6% para 97,3%, evitando o risco de descascamento da almofada causado pela pressão excessiva do rodo.
Publicado: 2012-01-23Para resolver problemas persistentes da linha de produção, como esvaziamento excessivo, escalada deficiente da solda e branqueamento residual na montagem de PCB de alta precisão, este artigo examina diretamente o desempenho medido da pasta de solda com baixo teor de halogênio e zero halogênio 8M9P/5RR e da pasta de solda doméstica com resíduo ultrabaixo 8MNTTP/5RNTT. Combinado com soldagem de dispositivo QFN, retrabalho de módulo de comunicação e cenários de gerenciamento térmico de LED automotivo, ele explica como a pasta de solda com baixo teor de vazios atinge uma taxa de vazios de<3% por meio de controle de halogênio de 0 PPM, distribuição de pó fino de grau T4 e correspondência de ponto de fusão de liga 305, ao mesmo tempo que equilibra a precisão de impressão da pasta de solda PCB e a estabilidade do lote da pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-05-31Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.