Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder Instrumen Presisi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan papan berlapis emas melakukan tugas koneksi dengan keandalan tinggi dalam pembuatan PCB instrumen medis dan presisi. Proses permukaannya harus menyeimbangkan kemampuan solder, ketahanan korosi, dan stabilitas sinyal jangka panjang. Penyolderan papan berlapis emas sangat cocok untuk skenario yang memerlukan bantalan mikro, perangkat frekuensi tinggi, dan resistansi kontak rendah. Kontrol ketebalan lapisan emas, integritas penghalang nikel, dan pencocokan parameter reflow merupakan hambatan utama dalam hasil produksi massal.
Diterbitkan: 2013-06-11Untuk mengatasi cacat frekuensi tinggi seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan ketidaksejajaran saat menyolder komponen 01005 pada papan kecil presisi di perangkat elektronik konsumen, solusi ini berfokus pada pengoptimalan bukaan stensil, pencocokan properti reologi pasta solder, dan kontrol loop tertutup tekanan sumbu Z pada mesin penempatan. Dengan mengurangi ketebalan stensil dari 0,1 mm menjadi 0,08 mm dan mencocokkannya dengan pasta solder JiaJinYuan J-105F dengan indeks tiksotropik 2,35, hasil penyolderan lintasan pertama komponen 01005 meningkat dari 82,6% menjadi 97,3%, sekaligus menghindari risiko bantalan terkelupas yang disebabkan oleh tekanan alat pembersih karet yang berlebihan.
Diterbitkan: 2012-01-23Untuk mengatasi masalah lini produksi yang terus-menerus seperti kekosongan yang berlebihan, pendakian solder yang buruk, dan pemutihan sisa pada perakitan PCB presisi tinggi, makalah ini secara langsung menguji kinerja terukur dari pasta solder kekosongan rendah nol-halogen 8M9P/5RR dan pasta solder domestik ultra-residu ultra-rendah 8MNTTP/5RNTT. Dikombinasikan dengan penyolderan perangkat QFN, pengerjaan ulang modul komunikasi, dan skenario manajemen termal LED otomotif, hal ini menjelaskan bagaimana pasta solder dengan rongga rendah mencapai tingkat kekosongan <3% melalui kontrol halogen 0ppm, distribusi bubuk halus tingkat T4, dan pencocokan titik leleh paduan 305, sekaligus menyeimbangkan akurasi pencetakan pasta solder PCB dan stabilitas batch pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-31Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.