ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ เครื่องมือบัดกรีที่มีความแม่นยำรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองทำหน้าที่เชื่อมต่อที่มีความน่าเชื่อถือสูงในการผลิต PCB ทางการแพทย์และเครื่องมือที่มีความแม่นยำ กระบวนการพื้นผิวจะต้องสร้างความสมดุลระหว่างความสามารถในการบัดกรี ความต้านทานการกัดกร่อน และความเสถียรของสัญญาณในระยะยาว การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ต้องใช้ไมโครแพด อุปกรณ์ความถี่สูง และความต้านทานการสัมผัสต่ำ การควบคุมความหนาของชั้นทอง ความสมบูรณ์ของกั้นนิกเกิล และการจับคู่พารามิเตอร์การรีโฟลว์ ถือเป็นปัญหาคอขวดที่สำคัญสำหรับผลผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-11เพื่อแก้ไขข้อบกพร่องความถี่สูง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการวางแนวที่ไม่ตรงเมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 บนบอร์ดขนาดเล็กที่มีความแม่นยำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โซลูชันนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับรูรับแสงให้เหมาะสมที่สุด การจับคู่คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี และการควบคุมแรงดันในแกน Z แบบวงปิดของเครื่องวางตำแหน่ง ด้วยการลดความหนาของลายฉลุจาก 0.1 มม. เหลือ 0.08 มม. และจับคู่กับสารบัดกรี JiaJinYuan J-105F ที่มีดัชนี thixotropic ที่ 2.35 อัตราผลตอบแทนการบัดกรีผ่านครั้งแรกของส่วนประกอบ 01005 จะเพิ่มขึ้นจาก 82.6% เป็น 97.3% ในขณะที่หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการลอกของแผ่นที่เกิดจากแรงกดปาดน้ำที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-23เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น การเป็นโมฆะมากเกินไป การบัดกรีไม่ดีพอ และการฟอกสีฟันที่ตกค้างในการประกอบ PCB ที่มีความแม่นยำสูง เอกสารนี้จึงตรวจสอบประสิทธิภาพที่วัดได้โดยตรงของ 8M9P/5RR น้ำยาบัดกรีแบบไม่มีฮาโลเจนแบบไม่มีฮาโลเจนและแบบบัดกรีในประเทศที่มีสารตกค้างต่ำเป็นพิเศษ 8MNTTP/5RNTT เมื่อรวมกับการบัดกรีอุปกรณ์ QFN การทำงานซ้ำโมดูลการสื่อสาร และสถานการณ์การจัดการความร้อน LED ของยานยนต์ จะช่วยอธิบายว่าการบัดกรีแบบ low-void บรรลุอัตราโมฆะที่<3% ผ่านการควบคุมฮาโลเจน 0ppm การกระจายผงละเอียดเกรด T4 และการจับคู่จุดหลอมเหลวของโลหะผสม 305 ได้อย่างไร ในขณะเดียวกันก็สร้างสมดุลความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี PCB และความเสถียรของแบทช์ของตัวบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-31ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT