Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura de bajo vacío, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Para abordar el desafío del control de la tasa de huecos en la soldadura de lámparas para automóviles, la soldadura en pasta sin halógenos REACH LFP?5RR?305 es una opción ideal gracias a su tasa de huecos extremadamente baja y su alta confiabilidad. Es adecuado para soldadura de precisión en escenarios de alto calor, mejorando efectivamente el rendimiento y la estabilidad del producto.
Publicado: 2026-08-28El reflujo de nitrógeno sin huecos combinado con soldadura en pasta con pocos huecos puede reducir la proporción de huecos de las uniones de soldadura BGA del 15% a menos del 3%. Esta combinación ha estado funcionando de manera estable en la línea de producción de Jia Jinyuan durante más de 2 millones de unidades. La clave es que la pureza del nitrógeno debe mantenerse por encima del 99,995 % con un contenido de oxígeno inferior a 50 PPM. Combinado con la optimización de la tixotropía y el diseño de volatilización del gradiente activador de la soldadura en pasta de bajo vacío Jia Jinyuan LDS-702, los huecos se suprimen eficazmente en la etapa inicial del reflujo.
Publicado: 2025-05-26Durante el proceso de retrabajo de soldadura y montaje de bolas de chip BGA, una tasa de vacíos excesiva es la causa principal de uniones de soldadura en frío, mayor resistencia térmica y fallas tempranas. El uso de soldadura en pasta con pocos vacíos puede mejorar significativamente la calidad de la unión metalúrgica de las uniones de soldadura y, especialmente, mantener la integridad estructural después de múltiples ciclos térmicos. In pruebas reales, la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JGY-850 controla de manera estable la tasa de vacíos dentro del 8%. Combinado con un diseño preciso de apertura de plantilla y reflujo protegido con nitrógeno, aumenta el rendimiento del primer paso de soldadura de retrabajo Al 98,3%.
Publicado: 2024-02-28
Para escenarios de empaque de alta densidad BGA, la serie 8M9P/5RR de soldadura en pasta de bajo vacío y libre de halógenos de JiaJinYuan ha completado la verificación de la línea de producción en clientes líderes de empaque y pruebas. La tasa de vacío medida se controla de manera estable dentro del 3%. Después de la soldadura por reflujo, las uniones de soldadura exhiben una humectación uniforme y una capa IMC densa y continua, lo que aumenta el rendimiento del primer paso de los dispositivos BGA del 92,7 %.
Publicado: 2021-07-14Al soldar dispositivos 5G en PCB de alta frecuencia, la soldadura enfrenta el problema práctico de una mayor tasa de vacíos que exacerba la atenuación de la señAl. Al optimizar el contenido de metal, las propiedades reológicas y las vías de volatilización del flujo, se ha verificado la soldadura en pasta con bajos vacíos en líneas de producción reales de la serie JiaJinYuan JH-5G, controlando de manera estable la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA dentro del 8%, mejorando significativamente la continuidad de la impedancia y el rendimiento de la pérdida de retorno de los módulos de RF en la banda de frecuencia de onda milimétrica.
Publicado: 2021-01-19La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía es extremadamente sensible a la tasa de anulación. La soldadura en pasta de bajo vacío puede controlar la tasa de vacío de las uniones de soldadura BGA dentro del 5%, lo que mejora significativamente la vida útil de la fatiga térmica de los tableros de control electrónicos bajo ciclos de alta potencia. La soldadura en pasta JiaJinYuan JY-810A, con su tixotropía estable, bajo residuo y ángulo de humectación por reflujo de menos de 25°, se ha convertido en una combinación práctica para la soldadura BGA de tableros de control electrónicos en la selección de materiales de soldadura para módulos de almacenamiento de energía.
Publicado: 2017-04-04La tasa excesiva de vaciado de la pasta de soldadura de la almohadilla térmica en la parte inferior de QFN es una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, que requiere una optimización coordinada desde cuatro aspectos: selección de la pasta de soldadura, diseño de apertura de la plantilla, parámetros de impresión y perfil de reflujo. Aunque la soldadura en pasta de bajo vacío puede reducir la tasa de anulación, no puede reemplazar la adaptación del proceso. La presión y velocidad del rasero, la pureza del nitrógeno y el gradiente de temperatura de cada zona de reflujo deben ajustarse de acuerdo con el estado real del equipo de la línea de producción.
Publicado: 2016-03-21La calidad de la soldadura BGA depende en gran medida de las propiedades reológicas y del comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta de bajo vacío, Al optimizar el contenido de metal, la actividad del flujo y la distribución de partículas, reduce significativamente la tasa de vacíos de las uniones de soldadura a menos del 3% en las líneas de producción reales y se ha convertido en un material central para mejorar el rendimiento del primer paso de la soldadura BGA y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2014-12-05La soldadura de placas de alta frecuencia es extremadamente sensible a la tasa de vaciamiento de la pasta de soldadura. Las fluctuaciones de los parámetros dieléctricos causadas por los huecos degradan directamente la integridad de la señAl. La pasta de soldadura de bajo vacío JiaJinYuan, Al optimizar el contenido de metal, el gradiente de volatilización del flujo y la dinámica de humectación por reflujo, controla de manera estable la tasa de vaciamiento de las uniones de soldadura BGA dentro del 3,2 % en las pruebas del módulo de RF 5G, lo que suprime significativamente la deriva de la pérdida de inserción en bandas de alta frecuencia.
Publicado: 2013-05-22Al soldar chips BGA/QFN a través de SMT, una tasa de vacíos excesiva puede provocar uniones de soldadura en frío, una mayor resistencia térmica y fallas tempranas, y la soldadura en pasta con pocos vacíos es la solución principal a este problema. La tasa de vacíos de la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JL-808 se controla de manera estable por debajo del 8% en la producción en masa. Combinado con un diseño optimizado de apertura de plantilla y un reflujo protegido con nitrógeno, puede reducir la tasa de vacíos en la parte inferior de los paquetes QFN del 25% Al 6,3%, mientras que la tasa de vacíos de las bolas BGA individuales se reduce simultáneamente Al 4,1%.
Publicado: 2013-03-25Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.