Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn có độ rỗng thấp, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Để giải quyết thách thức về kiểm soát tỷ lệ khoảng trống trong hàn đèn ô tô, kem hàn LFP?5RR?305 không chứa halogen REACH là một lựa chọn lý tưởng nhờ tỷ lệ khoảng trống cực thấp và độ tin cậy cao. Nó phù hợp để hàn chính xác trong các tình huống nhiệt độ cao, cải thiện hiệu quả năng suất và độ ổn định của sản phẩm.
Đã xuất bản: 2026-08-28Dòng chảy lại nitơ không có khoảng trống kết hợp với chất hàn có độ rỗng thấp có thể làm giảm tỷ lệ khoảng trống của mối hàn BGA từ 15% xuống dưới 3%. Sự kết hợp này đã được vận hành ổn định trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan với hơn 2 triệu chiếc. Điều quan trọng là độ tinh khiết nitơ phải được duy trì trên 99,995% với hàm lượng oxy dưới 50 PPM. Kết hợp với thiết kế bay hơi gradient kích hoạt và tối ưu hóa thixotropy của miếng dán hàn có độ rỗng thấp Jia Jinyuan LDS-702, các khoảng trống được triệt tiêu một cách hiệu quả trong giai đoạn đầu của quá trình chỉnh lại dòng.
Đã xuất bản: 2025-05-26Trong quá trình hàn lại và lắp Bi chip BGA, tốc độ rỗng quá mức là nguyên nhân chính khiến các mối hàn nguội, tăng khả năng chịu nhiệt và hỏng hóc sớm. Sử dụng kem hàn có độ rỗng thấp có thể cải thiện đáng kể chất lượng liên kết luyện kim của các mối hàn và đặc Biệt là duy trì tính toàn vẹn của cấu trúc sau nhiều chu kỳ nhiệt. In trong thử nghiệm thực tế, miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JGY-850 kiểm soát ổn định tỷ lệ khoảng trống trong vòng 8%. Kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil chính xác và khả năng phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó làm tăng hiệu suất hàn lại lần đầu lên 98,3%.
Đã xuất bản: 2024-02-28
Đối với các kịch bản đóng gói mật độ cao BGA, dòng sản phẩm 8M9P/5RR không chứa halogen, không chứa halogen của JiaJinYuan đã hoàn tất quá trình xác minh dây chuyền sản xuất tại các khách hàng thử nghiệm và đóng gói hàng đầu. Tỷ lệ khoảng trống đo được được kiểm soát ổn định trong vòng 3%. Sau khi hàn nóng chảy lại, các mối hàn thể hiện sự làm ướt đồng đều và lớp IMC dày đặc, liên tục, nâng hiệu suất vượt qua lần đầu của các thiết bị BGA từ 92,7%
Đã xuất bản: 2021-07-14Khi hàn các thiết bị 5G trên PCB tần số cao, vật hàn phải đối mặt với vấn đề thực tế là tốc độ trống tăng lên làm trầm trọng thêm sự suy giảm tín hiệu. Bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, đặc tính lưu Biến và đường bay hơi từ thông, chất hàn có độ rỗng thấp đã được xác minh trên dây chuyền sản xuất thực tế của dòng JiaJinYuan JH-5G, kiểm soát ổn định độ rỗng của mối hàn BGA trong vòng 8%, cải thiện đáng kể tính liên tục trở kháng và hiệu suất suy hao phản hồi của mô-đun RF trong dải tần số sóng milimet.
Đã xuất bản: 2021-01-19Chất hàn được sử dụng trong các mô-đun lưu trữ năng lượng cực kỳ nhạy cảm với tốc độ vô hiệu hóa. Kem hàn có độ rỗng thấp có thể kiểm soát tốc độ làm trống của các mối hàn BGA trong vòng 5%, cải thiện đáng kể tuổi thọ mỏi nhiệt của bảng điều khiển điện tử trong chu trình công suất cao. Kem hàn JiaJinYuan JY-810A, với khả năng thixotropy ổn định, cặn thấp và góc làm ướt phản xạ dưới 25 °, đã trở thành sự kết hợp thiết thực để hàn BGA cho bảng điều khiển điện tử trong việc lựa chọn vật liệu hàn cho mô-đun lưu trữ năng lượng.
Đã xuất bản: 2017-04-04Tốc độ làm mất chất hàn quá mức của miếng đệm nhiệt ở dưới cùng của QFN là lỗi tần số cao trên dây chuyền sản xuất SMT, đòi hỏi phải tối ưu hóa phối hợp từ bốn khía cạnh: lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, thông số In và cấu hình chỉnh lại dòng. Mặc dù kem hàn có độ rỗng thấp có thể làm giảm tỷ lệ bỏ trống nhưng nó không thể thay thế quá trình khớp. Áp suất và tốc độ vắt, độ tinh khiết nitơ và độ dốc nhiệt độ của từng vùng phản xạ phải được điều chỉnh phù hợp với trạng thái thiết bị thực tế của dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2016-03-21Chất lượng hàn BGA phụ thuộc nhiều vào đặc tính lưu Biến và trạng thái nóng chảy lại của kem hàn. Kem hàn có độ rỗng thấp, bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, hoạt tính từ thông và phân bố hạt, làm giảm đáng kể tỷ lệ khoảng trống của mối hàn xuống dưới 3% trong dây chuyền sản xuất thực tế và đã trở thành vật liệu cốt lõi để cải thiện năng suất hàn đầu tiên của BGA và độ tin cậy lâu dài.
Đã xuất bản: 2014-12-05Hàn bảng tần số cao cực kỳ nhạy cảm với tốc độ làm mất chất dán hàn. Sự dao động tham số điện môi gây ra bởi các khoảng trống trực tiếp làm suy giảm tính toàn vẹn của tín hiệu. Kem hàn có độ rỗng thấp JiaJinYuan, bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, độ dốc bay hơi từ thông và động lực làm ướt phản xạ, kiểm soát ổn định tốc độ trống của các mối hàn BGA trong phạm vi 3,2% trong các thử nghiệm mô-đun RF 5G, ngăn chặn đáng kể độ lệch tổn thất chèn trong các dải tần số cao.
Đã xuất bản: 2013-05-22Khi hàn chip BGA/QFN qua SMT, tỷ lệ khoảng trống quá mức có thể dẫn đến các mối hàn lạnh, tăng khả năng chịu nhiệt và hỏng sớm, và kem hàn có độ rỗng thấp là giải pháp cốt lõi cho vấn đề này. Tỷ lệ khoảng trống của miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JL-808 được kiểm soát ổn định dưới 8% trong sản xuất hàng loạt. Kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil được tối ưu hóa và khả năng phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó có thể giảm tỷ lệ khoảng trống ở dưới cùng của gói QFN từ 25% xuống 6,3%, trong khi tỷ lệ khoảng trống của từng quả bóng BGA riêng lẻ đồng thời giảm xuống 4,1%.
Đã xuất bản: 2013-03-25Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.