SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 저공극 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
자동차 램프 용접 시 보이드율 제어 문제를 해결하기 위한 LFP®5RR®305 할로겐 프리 REACH 솔더 페이스트는 매우 낮은 보이드율과 높은 신뢰성 덕분에 이상적인 선택입니다. 고열 시나리오의 정밀 용접에 적합하여 제품 수율과 안정성을 효과적으로 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2026-08-28낮은 보이드 솔더 페이스트와 결합된 보이드 없는 질소 리플로우는 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율을 15%에서 3% 미만으로 줄일 수 있습니다. 이 조합은 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 200만 개가 넘는 제품을 안정적으로 운영해 왔습니다. 핵심은 질소 순도를 99.995% 이상, 산소 함량을 50ppm 미만으로 유지해야 한다는 것입니다. Jia Jinyuan LDS-702 저공극 솔더 페이스트의 요변성 최적화 및 활성제 구배 휘발 설계가 결합되어 리플로우 초기 단계에서 보이드가 효과적으로 억제됩니다.
게시된 날짜: 2025-05-26재작업 솔더링 및 BGA 칩 볼 장착 공정 중 과도한 보이드율은 콜드 솔더 조인트, 열 저항 증가 및 조기 고장의 주요 원인입니다. 저공극 솔더 페이스트를 사용하면 솔더 조인트의 금속 결합 품질을 크게 향상시킬 수 있으며, 특히 여러 열 사이클 후에도 구조적 무결성을 유지할 수 있습니다. In 실제 테스트에서 JiaJinYuan JGY-850 시리즈 솔더 페이스트는 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어합니다. 정밀한 스텐실 애퍼처 설계와 질소 보호 리플로우가 결합되어 재작업 솔더링의 1차 통과 수율을 98.3%까지 높입니다.
게시된 날짜: 2024-02-28
BGA 고밀도 패키징 시나리오의 경우 JiaJinYuan의 할로겐 프리, 저공극 솔더 페이스트 8M9P/5RR 시리즈는 주요 패키징 및 테스트 고객에서 생산 라인 검증을 완료했습니다. 측정된 보이드율은 3% 이내로 안정적으로 제어됩니다. 리플로우 솔더링 후 솔더 조인트는 균일한 습윤성과 조밀하고 연속적인 IMC 층을 나타내어 BGA 장치의 1차 통과 수율을 92.7%에서 높입니다.
게시된 날짜: 2021-07-14고주파 PCB에 5G 장치를 납땜할 때 납땜은 신호 감쇠를 악화시키는 보이드율 증가라는 실질적인 문제에 직면합니다. 금속 함량, 유변학적 특성 및 플럭스 휘발 경로를 최적화함으로써 저공극 솔더 페이스트가 JiaJinYuan JH-5G 시리즈의 실제 생산 라인에서 검증되었으며 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어하고 밀리미터파 주파수 대역에서 RF 모듈의 임피던스 연속성과 반사 손실 성능을 크게 향상시켰습니다.
게시된 날짜: 2021-01-19에너지 저장 모듈에 사용되는 솔더는 보이드율에 매우 민감합니다. 저공극 솔더 페이스트는 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율을 5% 이내로 제어할 수 있어 고전력 사이클링에서 전자 제어 보드의 열 피로 수명을 크게 향상시킵니다. JiaJinYuan JY-810A 솔더 페이스트는 안정적인 요변성, 낮은 잔여물 및 25° 미만의 리플로우 습윤 각도를 갖추고 에너지 저장 모듈용 솔더 재료 선택 시 전자 제어 보드의 BGA 솔더링을 위한 실용적인 조합이 되었습니다.
게시된 날짜: 2017-04-04QFN 하단에 있는 열 패드의 과도한 솔더 페이스트 보이드율은 SMT 생산 라인의 고주파 오류이며 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 인쇄 매개변수 및 리플로우 프로파일의 네 가지 측면에서 조화로운 최적화가 필요합니다. 저공극 솔더 페이스트는 보이드율을 줄일 수 있지만 프로세스 매칭을 대체할 수는 없습니다. 각 리플로우 구역의 스퀴지 압력과 속도, 질소 순도, 온도 구배는 생산 라인의 실제 장비 상태에 따라 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2016-03-21BGA 솔더링 품질은 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 리플로우 동작에 크게 좌우됩니다. 저공극 솔더 페이스트는 금속 함량, 플럭스 활성 및 입자 분포를 최적화하여 실제 생산 라인에서 솔더 조인트 보이드율을 3% 미만으로 크게 줄이고 BGA 솔더링 1차 통과 수율 및 장기 신뢰성을 향상시키는 핵심 소재가 되었습니다.
게시된 날짜: 2014-12-05고주파 보드 용접은 솔더 페이스트 보이드율에 매우 민감합니다. 공극으로 인한 유전 매개변수 변동은 신호 무결성을 직접적으로 저하시킵니다. JiaJinYuan 저공극 솔더 페이스트는 금속 함량, 플럭스 휘발 구배 및 리플로우 습윤 역학을 최적화하여 5G RF 모듈 테스트에서 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 3.2% 이내로 안정적으로 제어하여 고주파 대역에서 삽입 손실 드리프트를 크게 억제합니다.
게시된 날짜: 2013-05-22SMT를 통해 BGA/QFN 칩을 납땜할 때 과도한 보이드율은 콜드 솔더 조인트, 증가된 열 저항 및 조기 고장으로 이어질 수 있으며, 낮은 보이드 솔더 페이스트가 이 문제에 대한 핵심 솔루션입니다. JiaJinYuan JL-808 시리즈 솔더 페이스트의 보이드율은 대량 생산 시 8% 미만으로 안정적으로 제어됩니다. 최적화된 스텐실 애퍼처 설계와 질소 보호 리플로우가 결합되어 QFN 패키지 하단의 보이드율을 25%에서 6.3%로 줄이는 동시에 개별 BGA 볼의 보이드율을 4.1%로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2013-03-25