Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda com baixo vazio, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Para enfrentar o desafio do controle da taxa de vazios na soldagem de lâmpadas automotivas, a pasta de solda sem halogênio REACH LFP?5RR?305 é a escolha ideal graças à sua taxa de vazios extremamente baixa e alta confiabilidade. É adequado para soldagem de precisão em cenários de alta temperatura, melhorando efetivamente o rendimento e a estabilidade do produto.
Publicado: 2026-08-28O refluxo de nitrogênio sem vazios combinado com pasta de solda com baixo teor de vazios pode reduzir a taxa de vazios das juntas de solda BGA de 15% para menos de 3%. Esta combinação tem funcionado de forma estável na linha de produção da Jia Jinyuan há mais de 2 milhões de unidades. A chave é que a pureza do nitrogênio deve ser mantida acima de 99,995% com teor de oxigênio abaixo de 50 PPM. Combinado com a otimização da tixotropia e o design de volatilização do gradiente do ativador da pasta de solda de baixo vazio Jia Jinyuan LDS-702, os vazios são efetivamente suprimidos no estágio inicial do refluxo.
Publicado: 2025-05-26Durante o processo de soldagem de retrabalho e montagem da esfera do chip BGA, uma taxa excessiva de vazios é a principal causa de juntas de solda fria, aumento da resistência térmica e falhas precoces. O uso de pasta de solda com baixo teor de vazios pode melhorar significativamente a qualidade da ligação metalúrgica das juntas de solda e, especialmente, manter a integridade estrutural após vários ciclos térmicos. In testes reais, a pasta de solda da série JiaJinYuan JGY-850 controla de forma estável a taxa de vazios dentro de 8%. Combinado com um design preciso da abertura do estêncil e refluxo protegido com nitrogênio, aumenta o rendimento da primeira passagem da soldagem de retrabalho para 98,3%.
Publicado: 2024-02-28
Para cenários de embalagem de alta densidade BGA, a série 8M9P/5RR de pasta de solda sem halogênio e com baixo teor de vazio da JiaJinYuan concluiu a verificação da linha de produção nos principais clientes de embalagens e testes. A taxa de vazios medida é controlada de forma estável dentro de 3%. Após a soldagem por refluxo, as juntas de solda apresentam umedecimento uniforme e uma camada IMC densa e contínua, aumentando o rendimento na primeira passagem dos dispositivos BGA de 92,7%
Publicado: 2021-07-14Ao soldar dispositivos 5G em PCBs de alta frequência, a solda enfrenta o problema prático do aumento da taxa de vazios que agrava a atenuação do sinal. Ao otimizar o conteúdo de metal, as propriedades reológicas e as vias de volatilização do fluxo, a pasta de solda com baixo teor de vazios foi verificada nas linhas de produção reais da série JiaJinYuan JH-5G, controlando de forma estável a taxa de vazios das juntas de solda BGA em 8%, melhorando significativamente a continuidade da impedância e o desempenho da perda de retorno dos módulos de RF na banda de frequência de ondas milimétricas.
Publicado: 2021-01-19A solda usada nos módulos de armazenamento de energia é extremamente sensível à taxa de anulação. A pasta de solda com baixo vazio pode controlar a taxa de anulação das juntas de solda BGA em 5%, melhorando significativamente a vida útil da fadiga térmica das placas de controle eletrônico sob ciclos de alta potência. A pasta de solda JiaJinYuan JY-810A, com sua tixotropia estável, baixo resíduo e ângulo de umedecimento de refluxo inferior a 25°, tornou-se uma combinação prática para soldagem BGA de placas de controle eletrônico na seleção de materiais de solda para módulos de armazenamento de energia.
Publicado: 2017-04-04A taxa excessiva de esvaziamento da pasta de solda da almofada térmica na parte inferior do QFN é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT, exigindo otimização coordenada de quatro aspectos: seleção da pasta de solda, design da abertura do estêncil, parâmetros de impressão e perfil de refluxo. Embora a pasta de solda com baixo teor de vazios possa reduzir a taxa de esvaziamento, ela não pode substituir a correspondência do processo. A pressão e velocidade do rodo, a pureza do nitrogênio e o gradiente de temperatura de cada zona de refluxo devem ser ajustados de acordo com o status real do equipamento da linha de produção.
Publicado: 2016-03-21A qualidade da soldagem BGA é altamente dependente das propriedades reológicas e do comportamento de refluxo da pasta de solda. A pasta de solda com baixo teor de vazios, ao otimizar o conteúdo de metal, a atividade do fluxo e a distribuição de partículas, reduz significativamente a taxa de vazios nas juntas de solda para menos de 3% nas linhas de produção reais e tornou-se um material essencial para melhorar o rendimento da primeira passagem da soldagem BGA e a confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2014-12-05A soldagem de placas de alta frequência é extremamente sensível à taxa de anulação da pasta de solda. As flutuações dos parâmetros dielétricos causadas por vazios degradam diretamente a integridade do sinal. A pasta de solda de baixo vazio JiaJinYuan, otimizando o conteúdo de metal, o gradiente de volatilização do fluxo e a dinâmica de umedecimento de refluxo, controla de forma estável a taxa de anulação das juntas de solda BGA dentro de 3,2% em testes de módulo RF 5G, suprimindo significativamente o desvio de perda de inserção em bandas de alta frequência.
Publicado: 2013-05-22Ao soldar chips BGA/QFN via SMT, uma taxa de vazios excessiva pode levar a juntas de solda frias, aumento da resistência térmica e falha precoce, e a pasta de solda com baixo teor de vazios é a principal solução para esse problema. A taxa de vazios da pasta de solda da série JiaJinYuan JL-808 é controlada de forma estável abaixo de 8% na produção em massa. Combinado com o design otimizado da abertura do estêncil e o refluxo protegido com nitrogênio, ele pode reduzir a taxa de vazios na parte inferior das embalagens QFN de 25% para 6,3%, enquanto a taxa de vazios de bolas BGA individuais é simultaneamente reduzida para 4,1%.
Publicado: 2013-03-25Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.