Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura de paso fino, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Al abordar los frecuentes puentes de soldadura, cortocircuitos y defectos de bolas de soldadura de la soldadura en pasta que ocurren durante la colocación SMT de dispositivos con pines de paso fino de 0,3~0,4 mm, este artículo propone una ruta de optimización rápida y reproducible para los parámetros de impresión de soldadura en pasta basada en casos reales de líneas de producción. Cubre puntos de control clave, incluido el diseño de la apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la adaptación de velocidad, y las especificaciones de precalentamiento y agitación de la pasta de soldadura, y enfatiza la influencia decisiva de la estabilidad de la impresión de la pasta de soldadura en la posterior formación de bolas de soldadura durante la soldadura por reflujo.
Publicado: 2014-04-07Para abordar el problema común del colapso de la soldadura durante la soldadura de componentes de paso fino, como QFN de paso de 0,4 mm y CSP de 0,3 mm, recomendamos una gama de soldaduras en pasta anticolapso probadas en campo que satisfacen requisitos específicos que incluyen cero halógenos, bajo vacío y alto ascenso de soldadura. Entre ellos, la serie 8MNTTP/5RNTT logra una tasa de ascenso de soldadura de más del 98 % con residuos transparentes durante la soldadura por reflujo en placas base de teléfonos móviles, mientras que la serie 8M9P/5RR ofrece una tasa de vacío de menos del 3 % en placas de iluminación LED para automóviles. Todos los productos utilizan polvo de aleación de paso fino de grado T4/T5 y vehículos fundentes a base de colofonia, lo que los convierte en productos verdaderamente de triple posición que son pastas de soldadura anticolapso, pastas de soldadura de paso fino y pastas de soldadura domésticas adecuadas para líneas de producción nacionales.
Publicado: 2009-05-07Para cumplir con los requisitos estrictos en soldadura de PCB de alta densidad, como paso fino, alta tasa de ascenso de soldadura y baja tasa de vacíos, se recomiendan múltiples soldaduras en pasta domésticas sin halógenos y sin plomo de alta temperatura compatibles con pastas de soldadura de polvo fino de grado T3/T4/T5, que cubren escenarios de alta actividad para QFN/DFN, colocación de precisión en comunicaciones y electrónica de consumo, gestión térmica de bajos vacíos para lámparas automotrices y modelos especiales para dispensación láser. Todos los productos utilizan polvos de aleación 0307/305 con un punto de fusión medido de 217 a 227 ℃, lo que equilibra la imprimibilidad, la humectabilidad y la transparencia de los residuos.
Publicado: 2009-02-26Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.