Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Fine-Pitch Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Tinutugunan ang madalas na solder bridging, shorting, at solder ball na mga depekto ng solder paste na nagaganap sa panahon ng paglalagay ng SMT ng mga device na may 0.3~0.4mm fine-pitch pin, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng mabilis, reproducible optimization pathway para sa mga parameter ng pag-print ng solder paste batay sa mga totoong production line case. Sinasaklaw nito ang mga pangunahing control point kabilang ang stencil aperture design, squeegee pressure at speed matching, at solder paste pre-warming at stirring specifications, at binibigyang-diin ang mapagpasyang impluwensya ng solder paste printing stability sa kasunod na pagbuo ng mga solder ball sa panahon ng reflow soldering.
Nai-publish: 2014-04-07Upang matugunan ang karaniwang isyu ng pagbagsak ng solder sa panahon ng paghihinang ng mga bahagi ng fine-pitch gaya ng 0.4mm pitch QFN at 0.3mm CSP, inirerekomenda namin ang isang hanay ng field-tested na anti-collapse na solder paste na tumutugon sa mga partikular na kinakailangan kabilang ang zero halogen, low voiding, at high solder climb. Kabilang sa mga ito, ang 8MNTTP/5RNTT series ay nakakamit ng solder climb rate na higit sa 98% na may transparent na residue sa panahon ng reflow soldering sa mga motherboard ng mobile phone, habang ang 8M9P/5RR series ay naghahatid ng void rate na mas mababa sa 3% sa automotive LED lighting boards. Gumagamit ang lahat ng produkto ng T4/T5 grade fine-pitch alloy powder at rosin-based flux na mga sasakyan, na ginagawa itong tunay na triple-positioned na mga produkto na anti-collapse solder paste, fine-pitch solder paste, at domestic solder paste na angkop para sa domestic production lines.
Nai-publish: 2009-05-07Upang matugunan ang mahigpit na mga kinakailangan sa high-density na paghihinang ng PCB tulad ng fine pitch, mataas na solder climb rate, at mababang void rate, maramihang domestic halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste na tugma sa T3/T4/T5 grade fine powder solder pastes ay inirerekomenda, na sumasaklaw sa high-activity scenarios para sa QFN/DFN, lows-consumer na mga paglalagay ng thermal sa komunikasyon lamp, at mga espesyal na modelo para sa laser dispensing. Gumagamit ang lahat ng produkto ng 0307/305 na mga pulbos na haluang metal na may sinusukat na melting point na 217–227 ℃, pagbabalanse ng printability, pagkabasa, at natitirang transparency.
Nai-publish: 2009-02-26Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.