Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Pitch Halus, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Mengatasi cacat penghubung solder, korslet, dan bola solder yang sering terjadi pada pasta solder yang terjadi selama penempatan perangkat SMT dengan pin pitch halus 0,3~0,4mm, makalah ini mengusulkan jalur pengoptimalan yang cepat dan dapat direproduksi untuk parameter pencetakan pasta solder berdasarkan kasus lini produksi nyata. Ini mencakup titik kontrol utama termasuk desain bukaan stensil, pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, serta spesifikasi pra-pemanasan dan pengadukan pasta solder, dan menekankan pengaruh yang menentukan stabilitas pencetakan pasta solder pada pembentukan bola solder selanjutnya selama penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2014-04-07Untuk mengatasi masalah umum keruntuhan solder selama penyolderan komponen dengan nada halus seperti QFN pitch 0,4 mm dan CSP 0,3 mm, kami merekomendasikan serangkaian pasta solder anti-runtuh yang telah teruji di lapangan yang memenuhi persyaratan spesifik termasuk nol halogen, kekosongan rendah, dan pendakian solder tinggi. Diantaranya, seri 8MNTTP/5RNTT mencapai tingkat pendakian solder lebih dari 98% dengan residu transparan selama penyolderan reflow pada motherboard ponsel, sedangkan seri 8M9P/5RR memberikan tingkat kekosongan kurang dari 3% pada papan lampu LED otomotif. Semua produk menggunakan bubuk paduan nada halus tingkat T4/T5 dan kendaraan fluks berbahan dasar damar, menjadikannya produk dengan posisi tiga kali lipat yaitu pasta solder anti-runtuh, pasta solder nada halus, dan pasta solder domestik yang cocok untuk lini produksi dalam negeri.
Diterbitkan: 2009-05-07Untuk memenuhi persyaratan ketat dalam penyolderan PCB kepadatan tinggi seperti nada halus, tingkat pendakian solder tinggi, dan tingkat kekosongan rendah, disarankan untuk menggunakan beberapa pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah domestik yang kompatibel dengan pasta solder bubuk halus kelas T3/T4/T5, yang mencakup skenario aktivitas tinggi untuk QFN/DFN, penempatan presisi dalam komunikasi dan elektronik konsumen, manajemen termal kekosongan rendah untuk lampu otomotif, dan model khusus untuk penyaluran laser. Semua produk menggunakan bubuk paduan 0307/305 dengan titik leleh terukur 217–227℃, menyeimbangkan kemampuan cetak, keterbasahan, dan transparansi residu.
Diterbitkan: 2009-02-26Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.