Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda de passo fino, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Abordando os frequentes defeitos de ponte de solda, curto-circuito e esfera de solda da pasta de solda que ocorrem durante a colocação SMT de dispositivos com pinos de passo fino de 0,3 ~ 0,4 mm, este artigo propõe um caminho de otimização rápido e reproduzível para parâmetros de impressão de pasta de solda com base em casos reais de linha de produção. Ele cobre os principais pontos de controle, incluindo o design da abertura do estêncil, a pressão do rodo e a correspondência de velocidade e as especificações de pré-aquecimento e agitação da pasta de solda, e enfatiza a influência decisiva da estabilidade da impressão da pasta de solda na formação subsequente de bolas de solda durante a soldagem por refluxo.
Publicado: 2014-04-07Para resolver o problema comum de colapso da solda durante a soldagem de componentes de passo fino, como QFN com passo de 0,4 mm e CSP de 0,3 mm, recomendamos uma linha de pastas de solda anticolapso testadas em campo que atendem a requisitos específicos, incluindo zero halogênio, baixa anulação e alta subida de solda. Entre eles, a série 8MNTTP/5RNTT atinge uma taxa de subida de solda superior a 98% com resíduos transparentes durante a soldagem por refluxo em placas-mãe de telefones celulares, enquanto a série 8M9P/5RR oferece uma taxa de vazios inferior a 3% em placas de iluminação LED automotivas. Todos os produtos usam pó de liga de passo fino de grau T4/T5 e veículos de fluxo à base de resina, tornando-os produtos verdadeiramente triplos que são pastas de solda anti-colapso, pastas de solda de passo fino e pastas de solda domésticas adequadas para linhas de produção domésticas.
Publicado: 2009-05-07Para atender aos requisitos rigorosos em soldagem de PCB de alta densidade, como passo fino, alta taxa de subida de solda e baixa taxa de vazios, são recomendadas várias pastas de solda domésticas de alta temperatura, sem halogênio e sem chumbo, compatíveis com pastas de solda de pó fino de grau T3/T4/T5, cobrindo cenários de alta atividade para QFN/DFN, posicionamento preciso em comunicações e eletrônicos de consumo, gerenciamento térmico de baixo vazio para lâmpadas automotivas e modelos especiais para distribuição de laser. Todos os produtos usam pós de liga 0307/305 com ponto de fusão medido de 217–227°C, equilibrando capacidade de impressão, molhabilidade e transparência de resíduos.
Publicado: 2009-02-26Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.