SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 미세 피치 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
0.3~0.4mm 미세 피치 핀이 있는 장치의 SMT 배치 중에 발생하는 솔더 페이스트의 빈번한 솔더 브리징, 단락 및 솔더 볼 결함을 해결하기 위해 이 문서에서는 실제 생산 라인 사례를 기반으로 솔더 페이스트 프린팅 매개변수에 대한 신속하고 재현 가능한 최적화 경로를 제안합니다. 이는 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 속도 매칭, 솔더 페이스트 예열 및 교반 사양을 포함한 주요 제어 포인트를 다루며 리플로우 솔더링 중 솔더 볼의 후속 형성에 솔더 페이스트 인쇄 안정성이 결정적인 영향을 미친다는 점을 강조합니다.
게시된 날짜: 2014-04-070.4mm 피치 QFN 및 0.3mm CSP와 같은 미세 피치 부품의 납땜 중 납땜 붕괴의 일반적인 문제를 해결하기 위해 우리는 제로 할로겐, 낮은 보이딩 및 높은 납땜 상승을 포함한 특정 요구 사항을 충족하는 다양한 현장 테스트를 거친 붕괴 방지 납땜 페이스트를 권장합니다. 이 중 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 휴대폰 마더보드의 리플로우 솔더링 시 투명 잔여물로 인해 98% 이상의 솔더 상승률을 달성했으며, 8M9P/5RR 시리즈는 자동차 LED 조명 보드에서 3% 미만의 보이드율을 제공합니다. 모든 제품은 T4/T5 등급 파인 피치 합금 분말과 로진 기반 플럭스 차량을 사용하여 국내 생산 라인에 적합한 붕괴 방지 솔더 페이스트, 파인 피치 솔더 페이스트 및 국산 솔더 페이스트인 진정한 트리플 포지션 제품입니다.
게시된 날짜: 2009-05-07파인 피치, 높은 솔더 상승율 및 낮은 보이드율과 같은 고밀도 PCB 솔더링의 엄격한 요구 사항을 충족하려면 QFN/DFN의 고활성 시나리오, 통신 및 가전 제품의 정밀 배치, 자동차 램프의 낮은 보이드 열 관리 및 레이저 디스펜싱을 위한 특수 모델을 다루는 T3/T4/T5 등급 미세 분말 솔더 페이스트와 호환되는 여러 국내 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트가 권장됩니다. 모든 제품은 측정 융점 217~227℃의 0307/305 합금 분말을 사용하여 인쇄성, 습윤성, 잔류물 투명성의 균형을 유지합니다.
게시된 날짜: 2009-02-26