Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста с мелким шагом, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Обращаясь к частым перемычкам, замыканиям и дефектам шариков припоя в паяльной пасте, которые возникают во время SMT-размещения устройств с мелким шагом контактов 0,3–0,4 мм, в этой статье предлагается быстрый и воспроизводимый путь оптимизации параметров печати паяльной пасты на основе реальных случаев производственной линии. В нем рассматриваются ключевые моменты, включая конструкцию отверстия трафарета, согласование давления и скорости ракеля, а также характеристики предварительного нагрева и перемешивания паяльной пасты, а также подчеркивается решающее влияние стабильности печати паяльной пасты на последующее формирование шариков припоя во время пайки оплавлением.
Опубликовано: 2014-04-07Для решения распространенной проблемы разрушения припоя во время пайки компонентов с малым шагом, таких как QFN с шагом 0,4 мм и CSP с шагом 0,3 мм, мы рекомендуем ряд протестированных в полевых условиях паяльных паст, предотвращающих разрушение, которые отвечают конкретным требованиям, включая отсутствие галогенов, низкое образование пустот и высокую подъемную способность припоя. Среди них серия 8MNTTP/5RNTT обеспечивает степень выхода припоя более 98% с прозрачным остатком во время пайки оплавлением на материнских платах мобильных телефонов, а серия 8M9P/5RR обеспечивает степень образования пустот менее 3% на платах автомобильного светодиодного освещения. Во всех продуктах используются порошковые сплавы с мелким шагом класса T4/T5 и флюсы на основе канифоли, что делает их действительно тройными продуктами, которые представляют собой противоразрушающиеся паяльные пасты, паяльные пасты с мелким шагом и отечественные паяльные пасты, подходящие для отечественных производственных линий.
Опубликовано: 2009-05-07Для удовлетворения строгих требований при пайке печатных плат с высокой плотностью, таких как мелкий шаг, высокая скорость подъема припоя и низкий уровень пустот, рекомендуется использовать несколько безгалогенных и бессвинцовых высокотемпературных паяльных паст, совместимых с мелкопорошковыми паяльными пастами классов T3/T4/T5, охватывающих сценарии высокой активности для QFN/DFN, прецизионное размещение в средствах связи и бытовой электронике, управление температурой с низким содержанием пустот для автомобильных ламп и специальные модели для лазерного нанесения. Во всех продуктах используются порошки сплава 0307/305 с измеренной температурой плавления 217–227 ℃, обеспечивающие баланс между пригодностью для печати, смачиваемостью и прозрачностью остатков.
Опубликовано: 2009-02-26Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.