SMT 焊锡膏制造商。
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针对0.3~0.4mm细间距引脚器件SMT贴装过程中经常出现的锡膏桥接、短路、焊球缺陷等问题，结合实际生产线案例，提出了一种快速、可重复的锡膏印刷参数优化路径。涵盖了钢网孔径设计、刮刀压力和速度匹配、锡膏预热和搅拌规范等关键控制点，并强调了锡膏印刷稳定性对回流焊过程中后续锡球形成的决定性影响。
发表： 2014-04-07为了解决 0.4mm 间距 QFN 和 0.3mm CSP 等细间距元件焊接过程中常见的焊料塌陷问题，我们推荐一系列经过现场测试的防塌陷焊膏，可满足零卤素、低空洞和高焊料爬升等特定要求。其中8MNTTP/5RNTT系列在手机主板回流焊时实现了98%以上的爬焊率且无透明残留，8M9P/5RR系列在汽车LED照明板上的空洞率低于3%。所有产品均采用T4/T5级细间距合金粉和松香基助焊剂载体，真正成为防塌焊锡膏、细间距锡膏、适合国内生产线的国产锡膏的三定位产品。
发表： 2009-05-07为满足高密度PCB焊接的细间距、高爬焊率、低空洞率等严苛要求，推荐多种兼容T3/T4/T5级细粉锡膏的国产无卤无铅高温锡膏，涵盖QFN/DFN高活性场景、通讯及消费电子精密贴装、车灯低空洞热管理、激光点胶专用机型等。所有产品均采用0307/305合金粉末，测得熔点为217-227℃，平衡了印刷适性、润湿性和残留物透明度。
发表： 2009-02-26