SMT 焊錫膏製造商。
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針對0.3~0.4mm細間距接腳元件SMT貼裝過程中常出現的錫膏橋接、短路、焊球缺陷等問題，結合實際生產線案例，提出了一種快速、可重複的錫膏印刷參數最佳化路徑。涵蓋了鋼網孔徑設計、刮刀壓力和速度匹配、錫膏預熱和攪拌規範等關鍵控制點，並強調了錫膏印刷穩定性對回流焊接過程中後續錫球形成的決定性影響。
發表： 2014-04-07為了解決 0.4mm 間距 QFN 和 0.3mm CSP 等細間距元件焊接過程中常見的焊料塌陷問題，我們建議一系列經過現場測試的防塌陷焊膏，可滿足零鹵素、低空洞和高焊料爬升等特定要求。其中8MNTTP/5RNTT系列在手機主機板回流焊接時實現了98%以上的爬焊率且無透明殘留，8M9P/5RR系列在汽車LED照明板上的空洞率低於3%。所有產品均採用T4/T5級細間距合金粉和松香基助焊劑載體，真正成為防塌焊錫膏、細間距錫膏、適合國內生產線的國產錫膏的三定位產品。
發表： 2009-05-07為滿足高密度PCB焊接的細間距、高爬焊率、低空洞率等嚴苛要求，建議多種相容T3/T4/T5級細粉錫膏的國產無鹵無鉛高溫錫膏，涵蓋QFN/DFN高活性場景、通訊及消費性電子精密貼裝、車燈低空洞式專用機型等。所有產品均採用0307/305合金粉末，測得熔點為217-227℃，平衡了印刷適性、潤濕性和殘留物透明度。
發表： 2009-02-26