Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura de paso fino, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La viscosidad anormal de la pasta de soldadura durante la soldadura SMT de chips de paso fino puede provocar defectos típicos como puentes de soldadura, soldadura insuficiente y desalineación. Basado en escenarios reales de fallas en líneas de producción, este documento analiza la cadena causal entre las fluctuaciones de la viscosidad de la pasta de soldadura y los parámetros de impresión de la plantilla que no coinciden, y proporciona soluciones fundamentales y de emergencia que incluyen el ajuste fino de la presión de la espátula, el control de la temperatura y la humedad ambiental, y la estandarización del calentamiento y agitación de la pasta de soldadura.
Publicado: 2026-08-27
Los problemas frecuentes de cortocircuito de puentes de soldadura en circuitos integrados de paso fino a menudo se deben a que la viscosidad de la pasta de soldadura no coincide con la precisión de impresión y el comportamiento de reflujo. Basado en 20 años de datos medidos en líneas de producción SMT, este documento señala que la viscosidad de la pasta de soldadura debe controlarse dentro del rango de 350 ± 30 Pa·s para equilibrar la velocidad de transferencia de la espátula y la retención de la almohadilla, Al tiempo que se reduce el riesgo de puentes de soldadura en circuitos integrados de paso fino.
Publicado: 2026-08-27
La soldadura de componentes en miniatura impone requisitos estrictos en cuanto Al tamaño de las partículas de pasta de soldadura y las propiedades reológicas. La pasta de soldadura de partículas finas, con sus partículas esféricas de 4-6 μm, su viscosidad de 320 ± 30 Pa·s a 25 ± 2 ℃ y su compatibilidad con plantillas de malla 120, mejora significativamente la precisión de la impresión y la consistencia de las uniones de soldadura en el montaje de componentes en miniatura como 0201 y 01005.
Publicado: 2026-08-27El puente es uno de los defectos más comunes y más difíciles de eliminar en la soldadura de circuitos integrados de paso fino, y se manifiesta como una conexión anormal de soldadura fundida entre pines adyacentes que provoca cortocircuitos. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que los puentes representan más del 67 % en los paquetes QFN0,4 mm y BGA0,3 mm, y las causas fundamentales se concentran en la combinación de desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, diseño inadecuado de la apertura de la plantilla y exceso local de la temperatura máxima de soldadura por reflujo.
Publicado: 2026-06-23La selección de soldadura en pasta debe coincidir con el paso real de la almohadilla y el tamaño de apertura de la plantilla. Los tamaños de partículas de polvo de soldadura de T3 a T6 afectan directamente la precisión de la impresión y el control del asentamiento de la pasta de soldadura de paso fino. Entre ellos, el T4 (25–45 μm) es adecuado para un paso de clavija de 0,4 mm, el T5 (15–25 μm) está adaptado para aplicaciones de pasta de soldadura de paso fino de 0,3 mm o menos, mientras que el T6 (5–15 μm) solo se limita a paquetes CSP o FCCSP de menos de 0,2 mm y requiere reflujo de nitrógeno y equipos de impresión de alta precisión.
Publicado: 2024-08-14Las plantillas SMT enfrentan frecuentes defectos de puentes y bolas de soldadura en la impresión de circuitos integrados de paso fino. Las plantillas láser con microagujeros reducen significativamente las tasas de cortocircuito en dispositivos con un paso inferior a 0,3 mm Al controlar con precisión el tamaño de la apertura, la rugosidad de la pared y la estructura cónica. La verificación de la producción en masa realizada por JiaJinYuan muestra que los defectos de puente disminuyeron en un 62 %, la aparición de bolas de soldadura se redujo en un 78 %, lo que mejoró directamente el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2021-08-14In Impresión de pines de paso fino, el fenómeno de la cabeza de alfiler afecta directamente la velocidad de transferencia de pasta de soldadura y la precisión de colocación posterior. Es necesario monitorear sincrónicamente la longitud, morfología y repetibilidad de las cabezas de los alfileres durante la inspección del primer artículo, la inspección de patrulla en proceso y la limpieza de la plantilla. Los datos de la línea de producción de JJY muestran que para dispositivos QFN con un paso de 0,4 mm, una cabeza de alfiler que exceda los 0,15 mm provocará el riesgo de puentes de soldadura.
Publicado: 2020-07-24In soldadura por reflujo de circuitos integrados de paso fino, el contenido de metal, la distribución del tamaño de las partículas y la actividad del flujo de la soldadura en pasta deben coincidir con los pasos de las almohadillas por debajo de 0,4 mm. Las fluctuaciones de rendimiento superiores Al 30% en la soldadura por reflujo a menudo se deben a un colapso desigual de la pasta de soldadura o a una humectación insuficiente después del reflujo. Para el JiaJinYuan JH-812A, la tasa de puenteo medida en QFN con paso de 0,35 mm es inferior Al 0,12 %. Su tamaño medio de partículas de 25 μm y su contenido de metal del 55 % funcionan sinérgicamente para suprimir la desalineación de la impresión y las salpicaduras de reflujo.
Publicado: 2020-06-11Para abordar el rendimiento inestable de la impresión de soldadura en pasta de paso fino de 0,4 mm y menos, este documento, basado en 20 años de datos medidos en la línea de producción de JiaJinYuan, aclara que la relación de apertura de la plantilla debe ajustarse dinámicamente dentro del rango de 75 % a 85 %. Entre ellos, se recomienda el 82% para QFN0,4 mm y se debe reducir Al 76% para BGA0,3 mm. También se señala que una desviación de la relación de apertura superior a ±3 % provocará puentes de soldadura o una soldadura insuficiente. El núcleo radica en equilibrar la tasa de liberación de pasta de soldadura y la capacidad de desmoldeo de la plantilla.
Publicado: 2016-11-09El exceso de soldadura es un defecto central que causa cortocircuitos, puentes y uniones de soldadura en frío en la producción de circuitos integrados de paso fino, y su aparición está fuertemente relacionada con el diseño de apertura de la plantilla, la presión de la espátula, las propiedades reológicas de la pasta de soldadura y los parámetros de reflujo. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que más del 63% de los defectos de soldadura causados por el exceso de soldadura están directamente asociados con un espesor de impresión de pasta de soldadura que excede el estándar en más de 0,02 mm, y el control estricto del exceso de soldadura se ha convertido en un umbral rígido para mejorar el rendimiento de los dispositivos CSP y QFN con paso de 0,4 mm.
Publicado: 2016-02-04Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.