Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Fine-Pitch Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang abnormal na lagkit ng solder paste sa panahon ng paghihinang ng SMT ng mga fine-pitch chip ay maaaring humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng solder bridging, hindi sapat na solder, at misalignment. Batay sa totoong production line fault scenario, sinusuri ng papel na ito ang causal chain sa pagitan ng solder paste viscosity fluctuations at mismatched stencil printing parameters, at nagbibigay ng emergency at basic na solusyon kabilang ang fine-tuning ng squeegee pressure, environmental temperature at humidity control, at standardization ng solder paste warm-up at stirring.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang madalas na solder bridging short-circuit na mga isyu sa mga fine-pitch na IC ay kadalasang nagmumula sa hindi tugmang lagkit ng solder paste na may katumpakan sa pag-print at pag-uugali ng reflow. Batay sa 20 taong sinusukat na data mula sa mga linya ng produksyon ng SMT, itinuturo ng papel na ito na ang solder paste viscosity ay kailangang kontrolin sa loob ng hanay na 350±30Pa·s upang balansehin ang squeegee transfer rate at pad retention, habang binabawasan ang panganib ng solder bridging sa fine-pitch ICs.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang paghihinang ng mga maliliit na bahagi ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa laki ng butil ng solder paste at mga rheological na katangian. Fine-particle solder paste, na may 4-6μm spherical particle nito, lagkit na 320±30Pa·s sa 25±2℃, at compatibility sa 120-mesh stencil, makabuluhang nagpapabuti sa katumpakan ng pag-print at pagkakapare-pareho ng solder joint sa pag-mount ng mga maliliit na bahagi gaya ng 02001.01 at 01.
Nai-publish: 2026-08-27Ang tulay ay isa sa mga pinakakaraniwan at pinakamahirap na alisin ang mga depekto sa fine-pitch na paghihinang ng IC, na nagpapakita bilang abnormal na koneksyon ng molten solder sa pagitan ng mga katabing pin na nagdudulot ng mga short circuit. Ang data ng production line mula kay Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang mga tulay ay nagkakahalaga ng higit sa 67% sa QFN0.4mm at BGA0.3mm na mga pakete, na ang mga ugat na sanhi ay puro sa kumbinasyon ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, hindi wastong disenyo ng stencil aperture, at lokal na overshoot ng peak reflow soldering temperature.
Nai-publish: 2026-06-23Ang seleksyon ng solder paste ay dapat tumugma sa aktwal na pad pitch at laki ng siwang ng stencil. Direktang nakakaapekto ang T3 hanggang T6 na mga laki ng particle ng solder powder sa katumpakan ng pag-print at slump control ng fine-pitch solder paste. Kabilang sa mga ito, ang T4 (25–45μm) ay angkop para sa 0.4mm pin pitch, ang T5 (15–25μm) ay iniangkop para sa fine-pitch solder paste na mga application na 0.3mm at mas mababa, habang ang T6 (5–15μm) ay limitado lamang sa mga CSP o FCCSP na pakete na mas mababa sa 0.2mm at nangangailangan ng nitrogen reflow at high-precision na kagamitan.
Nai-publish: 2024-08-14Ang mga stencil ng SMT ay nahaharap sa madalas na bridging at solder ball defect sa fine-pitch IC printing. Malaking binabawasan ng mga micro-hole laser stencil ang mga short-circuit rate sa mga device na may pitch na mas mababa sa 0.3mm sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa laki ng aperture, pagkamagaspang ng pader, at taper na istraktura. Ang mass production verification ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang bridging defects ay nabawasan ng 62%, ang solder ball occurrence ay nabawasan ng 78%, na direktang nagpapabuti sa first-pass yield.
Nai-publish: 2021-08-14In fine-pitch pin printing, ang pinhead phenomenon ay direktang nakakaapekto sa solder paste transfer rate at kasunod na katumpakan ng pagkakalagay. Kinakailangang sabay-sabay na subaybayan ang haba, morphology at repeatability ng mga pinhead sa panahon ng unang inspeksyon ng artikulo, in-process na patrol inspection at paglilinis ng stencil. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JJY na para sa 0.4mm pitch QFN device, ang pinhead na lumalampas sa 0.15mm ay magti-trigger ng panganib ng solder bridging.
Nai-publish: 2020-07-24In fine-pitch IC reflow soldering, ang metal content, particle size distribution at flux activity ng solder paste ay dapat tumugma sa mga pad pitch na mas mababa sa 0.4mm. Ang mga pagbabago sa yield na lumalampas sa 30% sa reflow soldering ay kadalasang nagmumula sa hindi pantay na pagbagsak ng solder paste o hindi sapat na basa pagkatapos ng reflow. Para sa JiaJinYuan JH-812A, ang sinusukat na bridging rate sa 0.35mm pitch QFN ay mas mababa sa 0.12%. Ang 25μm na median na laki ng particle nito at 55% na nilalamang metal ay gumagana nang magkakasabay upang sugpuin ang maling pagkakapantay-pantay sa pag-print at pag-splattering ng reflow.
Nai-publish: 2020-06-11Upang matugunan ang hindi matatag na ani ng 0.4mm at mas mababa sa fine-pitch na solder paste na pag-print, ang papel na ito, batay sa 20 taon ng sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ay nilinaw na ang stencil aperture ratio ay kailangang dynamic na i-adjust sa loob ng hanay na 75% hanggang 85%. Kabilang sa mga ito, 82% ang inirerekomenda para sa QFN0.4mm, at dapat itong bawasan sa 76% para sa BGA0.3mm. Itinuturo din na ang paglihis ng aperture ratio na lumalagpas sa ±3% ay magdudulot ng solder bridging o hindi sapat na solder. Ang core ay nakasalalay sa pagbabalanse ng solder paste release rate at ang stencil demolding capability.
Nai-publish: 2016-11-09Ang sobrang solder ay isang pangunahing depekto na nagdudulot ng mga short circuit, bridging at cold solder joints sa fine-pitch IC production, at ang paglitaw nito ay malakas na sinamahan ng stencil aperture design, squeegee pressure, solder paste rheological properties at mga parameter ng reflow. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na higit sa 63% ng mga depekto sa solder na dulot ng sobrang solder ay direktang nauugnay sa kapal ng pag-print ng solder paste na lumalampas sa pamantayan ng higit sa 0.02 mm, at ang mahigpit na kontrol sa labis na solder ay naging mahigpit na threshold para sa pagpapabuti ng ani ng CSP at QFN 0.4 mm pitch device.
Nai-publish: 2016-02-04Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.