ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานระดับละเอียดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ความหนืดของสารบัดกรีที่ผิดปกติในระหว่างการบัดกรี SMT ของชิประยะละเอียดสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การเชื่อมประสาน การบัดกรีไม่เพียงพอ และการวางแนวที่ไม่ตรง จากสถานการณ์ข้อผิดพลาดในสายการผลิตจริง เอกสารนี้จะวิเคราะห์ห่วงโซ่สาเหตุระหว่างความผันผวนของความหนืดของสารบัดกรีและพารามิเตอร์การพิมพ์ลายฉลุที่ไม่ตรงกัน และให้วิธีแก้ปัญหาฉุกเฉินและพื้นฐาน รวมถึงการปรับแรงดันของปาดน้ำอย่างละเอียด การควบคุมอุณหภูมิและความชื้นในสภาพแวดล้อม และการสร้างมาตรฐานของการอุ่นเครื่องและการกวนสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การเชื่อมประสานบ่อยครั้งที่เกิดปัญหาการลัดวงจรในไอซีพิทช์ละเอียด มักมีสาเหตุมาจากความหนืดของสารบัดกรีที่ไม่ตรงกันพร้อมความแม่นยำในการพิมพ์และพฤติกรรมการรีโฟลว์ จากข้อมูลที่วัดได้เป็นเวลา 20 ปีจากสายการผลิต SMT เอกสารนี้ชี้ให้เห็นว่าความหนืดของสารบัดกรีจำเป็นต้องได้รับการควบคุมภายในช่วง 350±30Pa·s เพื่อสร้างสมดุลอัตราการถ่ายโอนของปาดน้ำและการกักเก็บแผ่น ขณะเดียวกันก็ลดความเสี่ยงของการเชื่อมประสานใน IC ระดับละเอียด
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การบัดกรีส่วนประกอบขนาดเล็กทำให้เกิดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับขนาดอนุภาคของสารบัดกรีและคุณสมบัติทางรีโอโลจี สารบัดกรีชนิดอนุภาคละเอียดที่มีอนุภาคทรงกลมขนาด 4-6μm ความหนืด 320±30Pa·s ที่ 25±2°C และความเข้ากันได้กับสเตนซิล 120-mesh ช่วยปรับปรุงความแม่นยำในการพิมพ์และความสม่ำเสมอของรอยประสานในการติดตั้งส่วนประกอบขนาดเล็ก เช่น 0201 และ 01005 ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27สะพานเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องที่พบบ่อยที่สุดและยากที่สุดที่จะกำจัดในการบัดกรี IC ระดับละเอียด ซึ่งแสดงให้เห็นว่าเป็นการเชื่อมต่อบัดกรีหลอมเหลวที่ผิดปกติระหว่างพินที่อยู่ติดกันซึ่งทำให้เกิดการลัดวงจร ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสะพานมีสัดส่วนมากกว่า 67% ในแพ็คเกจ QFN0.4 มม. และ BGA0.3 มม. โดยที่สาเหตุที่แท้จริงนั้นกระจุกตัวอยู่ที่การผสมผสานระหว่างการพิมพ์การวางประสานที่ไม่ถูกต้อง การออกแบบช่องเปิดลายฉลุที่ไม่เหมาะสม และอุณหภูมิการบัดกรีรีโฟลว์สูงสุดในท้องถิ่น
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-23การเลือกวางบัดกรีจะต้องตรงกับระยะห่างของแผ่นจริงและขนาดรูรับแสงของสเตนซิล ขนาดอนุภาคผงบัดกรี T3 ถึง T6 ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการพิมพ์และการควบคุมการตกต่ำของผงบัดกรีระดับละเอียด ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ T4 (25–45μm) เหมาะสำหรับระยะพิทช์พิน 0.4 มม. T5 (15–25μm) ได้รับการปรับให้เหมาะกับการใช้งานบัดกรีที่มีระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. และต่ำกว่า ในขณะที่ T6 (5–15μm) จำกัดเฉพาะแพ็คเกจ CSP หรือ FCCSP ที่ต่ำกว่า 0.2 มม. และต้องใช้การรีโฟลว์ไนโตรเจนและอุปกรณ์การพิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง
ที่ตีพิมพ์: 2024-08-14สเตนซิล SMT เผชิญกับการเชื่อมต่อบ่อยครั้งและข้อบกพร่องของลูกบัดกรีในการพิมพ์ IC ระดับละเอียด สเตนซิลเลเซอร์แบบรูขนาดเล็กช่วยลดอัตราการลัดวงจรบนอุปกรณ์ที่มีระยะห่างต่ำกว่า 0.3 มม. ได้อย่างมาก โดยการควบคุมขนาดรูรับแสง ความหยาบของผนัง และโครงสร้างเรียวอย่างแม่นยำ การตรวจสอบการผลิตจำนวนมากโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องในการเชื่อมลดลง 62% การเกิดลูกประสานลดลง 78% ช่วยเพิ่มผลผลิตการส่งผ่านครั้งแรกโดยตรง
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-14In การพิมพ์พินแบบละเอียด ปรากฏการณ์พินเฮดส่งผลโดยตรงต่ออัตราการถ่ายโอนการบัดกรีและความแม่นยำของตำแหน่งที่ตามมา จำเป็นต้องตรวจสอบความยาว รูปร่าง และความสามารถในการทำซ้ำของหัวเข็มหมุดพร้อมกันระหว่างการตรวจสอบบทความแรก การตรวจสอบการลาดตระเวนในกระบวนการ และการทำความสะอาดลายฉลุ ข้อมูลสายการผลิตจาก JJY แสดงให้เห็นว่าสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. หัวพินที่เกิน 0.15 มม. จะทำให้เกิดความเสี่ยงในการเชื่อมประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2020-07-24In การบัดกรี IC แบบรีโฟลว์พิทช์ละเอียด ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และกิจกรรมฟลักซ์ของครีมบัดกรีจะต้องตรงกับพิตช์ของแผ่นที่ต่ำกว่า 0.4 มม. ความผันผวนของผลผลิตที่เกิน 30% ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์มักเกิดจากการยุบตัวของสารบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอหรือเปียกไม่เพียงพอหลังจากการรีโฟลว์ สำหรับ JiaJinYuan JH-812A อัตราการเชื่อมต่อที่วัดได้บน QFN ระยะพิทช์ 0.35 มม. ต่ำกว่า 0.12% ขนาดอนุภาคมัธยฐาน 25μm และปริมาณโลหะ 55% ทำงานร่วมกันเพื่อระงับการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนวและการกระเซ็นของการไหลซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2020-06-11เพื่อจัดการกับอัตราผลตอบแทนที่ไม่เสถียรที่ 0.4 มม. และต่ำกว่าการพิมพ์แบบวางประสานระดับละเอียด เอกสารนี้ซึ่งใช้ข้อมูลที่วัดได้ 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan ชี้แจงว่าอัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุจำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกภายในช่วง 75% ถึง 85% ในจำนวนนี้ แนะนำให้ใช้ 82% สำหรับ QFN0.4 มม. และต้องลดลงเหลือ 76% สำหรับ BGA0.3 มม. นอกจากนี้ยังชี้ให้เห็นว่าความเบี่ยงเบนของอัตราส่วนรูรับแสงที่เกิน ±3% จะทำให้เกิดการบัดกรีหรือการบัดกรีไม่เพียงพอ แกนหลักอยู่ที่การรักษาสมดุลของอัตราการปล่อยสารบัดกรีและความสามารถในการถอดแบบลายฉลุ
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-09การบัดกรีส่วนเกินเป็นข้อบกพร่องหลักที่ทำให้เกิดการลัดวงจร การเชื่อมต่อและการบัดกรีแบบเย็นในการผลิต IC ระดับละเอียด และการเกิดขึ้นเกิดขึ้นควบคู่ไปกับการออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ ความดันของไม้กวาดหุ้มยาง คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี และพารามิเตอร์การรีโฟลว์ ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่ากว่า 63% ของข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีที่เกิดจากการบัดกรีที่มากเกินไปนั้นเกี่ยวข้องโดยตรงกับความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีที่เกินมาตรฐานมากกว่า 0.02 มม. และการควบคุมการบัดกรีที่มากเกินไปอย่างเข้มงวดได้กลายเป็นเกณฑ์ที่เข้มงวดในการปรับปรุงผลผลิตของอุปกรณ์ระยะพิทช์ 0.4 มม. ของ CSP และ QFN
ที่ตีพิมพ์: 2016-02-04ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT