Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura en pasta con bajos residuos y la soldadura en pasta sin necesidad de limpieza se están convirtiendo en opciones clave para la reducción de costos y la mejora de la eficiencia en las líneas de producción de PCBA de alta densidad. La soldadura en pasta nacional ya ha demostrado la capacidad de reemplazar las alternativas importadas en términos de control de halógenos, rendimiento de ascenso de la soldadura y estabilidad térmica. La serie JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT alcanza niveles de halógenos ultrabajos de 100~200 PPM con residuo transparente, mientras que la serie 8M9P/5RR alcanza 0 PPM de halógeno cero con un vacío extremadamente bajo, lo que la hace adecuada para escenarios de alta confiabilidad térmica, como la iluminación de automóviles.
Publicado: 2009-04-15La pasta de soldadura doméstica que resiste la oxidación y mantiene la estabilidad a largo plazo una vez abierta está diseñada para escenarios de apertura de tapa de alta frecuencia e impresión intermitente en líneas de producción SMT. Adopta una fórmula a base de colofonia sin halógenos ROL0 y un sistema de aleación de polvo fino T4/T5, lo que mejora significativamente la vida útil y la vida útil de impresión de las series de pasta de soldadura antioxidante como 8MQP/5RQ y 8MNTTP/5RNTT. Logra una tasa de humectación de soldadura de casi el 100 % para paquetes QFN y, Al mismo tiempo, garantiza residuos claros posteriores Al reflujo, lo que la convierte en una opción de alta confiabilidad para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada y reducir los riesgos de oxidación de la soldadura en pasta nacional.
Publicado: 2009-04-13Las muestras de soldadura en pasta deben seleccionarse según los requisitos reales de la línea de producción. Las soldaduras en pasta nacionales ya tienen la capacidad de reemplazar a las importadas en términos de tasa de ascenso de soldadura QFN, control de halógenos y adaptabilidad a procesos especiales. La selección de soldadura en pasta SMT debe priorizar el embalaje del dispositivo, la ventana de reflujo y los requisitos de limpieza. Por ejemplo, la serie 8MQP/5RQ logra casi un 100 % de escalada de soldadura para QFN de alta densidad, mientras que la serie 8M9P/5RR es adecuada para escenarios sensibles con pocos vacíos, como la iluminación de automóviles.
Publicado: 2009-04-11Cuando se planifica reemplazar la soldadura en pasta en la línea de producción, es necesario equilibrar la tasa de humectación de la soldadura, la tasa de vacíos, la transparencia de los residuos y la compatibilidad del equipo. Basado en la verificación del proceso SMT de primera línea, este documento clasifica 16 modelos de soldadura en pasta producidos en el país que se han aplicado en la producción en masa, cubriendo escenarios típicos como alta humectación de soldadura para QFN/DFN, bajos huecos para iluminación automotriz, dispensación láser, soldadura de acero inoxidable/aluminio y aplicaciones de temperatura ultrabaja. Se centra en recomendar soldaduras en pasta SMT como 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y 8MNTTP/5RNTT, proporcionando criterios de selección directamente procesables para el reemplazo de soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-04-09La selección de pasta de soldadura para las fábricas de SMT debe coincidir con los requisitos de confiabilidad, equipos de la línea de producción y paquetes de componentes. Entre las pastas de soldadura domésticas, la serie JiaJinYuan cubre requisitos estrictos, como más del 90 % de humectación de la soldadura para QFN, pocos huecos en lámparas automotrices y ausencia de bolas de soldadura para la dispensación láser. Los parámetros de soldadura en pasta SMT, como la aleación 0307T4 con un punto de fusión de 221 a 227 °C, halógeno ROL0 <500 PPM y residuos de colofonia translúcidos, se han verificado por lotes en placas base y módulos de comunicación de teléfonos móviles.
Publicado: 2009-04-07Para abordar los puntos débiles de la línea de producción en la soldadura de placas de circuitos de nueva energía, como el pobre ascenso de la soldadura, la alta tasa de vacío y el exceso de residuos de halógeno, este documento se basa en 20 años de experiencia de primera línea en SMT para recomendar múltiples soldaduras en pasta domésticas adecuadas para paquetes QFN/DFN, iluminación automotriz y módulos de comunicación de alta precisión, cubriendo escenarios específicos que incluyen formulaciones sin halógenos, lavables con agua, específicas para láser y de temperatura ultrabaja. Se centra en analizar el rendimiento real del proceso de las series 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y 8MW5/5RW5 para satisfacer las tres demandas principales de soldadura en pasta de nueva energía, soldadura en pasta para PCB y soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-04-05La producción SMT de electrónica de consumo tiene requisitos estrictos en cuanto a la tasa de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos, el contenido de halógenos y la estabilidad térmica. La pasta de soldadura nacional ha logrado una cobertura completa de escenarios, desde empaques de alta densidad QFN/DFN hasta terminales de precisión como teléfonos móviles, tabletas y dispositivos Bluetooth. La serie 8MQP/5RQ tiene una tasa de humectación cercana Al 100 %, la serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM y la serie 8M9P/5RR no contiene halógenos y tiene una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que realmente respalda la confianza del proceso para la sustitución nacional de soldadura en pasta para electrónica de consumo y soldadura en pasta SMT.
Publicado: 2009-04-03Basado en 20 años de experiencia práctica en líneas de producción SMT, este artículo proporciona un análisis en profundidad de los escenarios de aplicación y el rendimiento del proceso de 12 soldaduras en pasta domésticas convencionales, cubriendo métricas clave como la tasa de formación de filetes de soldadura QNP, el control de huecos, la transparencia de los residuos y la compatibilidad con el lavado con agua. Se centra en comparar el rendimiento en el mundo real de modelos que incluyen 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y 8MNTTP/5RNTT en escenarios de alta demanda, como equipos de comunicación, iluminación automotriz y cerraduras de huellas dactilares, proporcionando una base de evaluación de soldadura en pasta procesable para la selección de soldadura en pasta SMT.
Publicado: 2009-04-01El rendimiento práctico de la soldadura en pasta de alta actividad para lograr una tasa de humectación de la soldadura de casi el 100 % para dispositivos QFN/DFN de paso fino determina directamente el éxito o el fracaso de la selección de marcas de soldadura en pasta nacionales. Con base en los datos medidos de la soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de la serie Jia Jinyuan LFP-JJY, este documento compara las diferencias en la transparencia de los residuos, el contenido de halógenos y la distribución del tamaño de las partículas de polvo de aleación entre los modelos, incluidos 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS y 8MNTTP/5RNTT en el proceso de soldadura en pasta de reflujo, proporcionando una solución de reemplazo de soldadura en pasta doméstica directamente aplicable para las líneas de producción SMT.
Publicado: 2009-03-30La mala humectación de la soldadura en las almohadillas a menudo se debe a una actividad insuficiente de la pasta de soldadura, a una distribución irrazonable del tamaño de las partículas del polvo de aleación o a residuos halógenos que inhiben la humectación. Esta soldadura en pasta doméstica, a través de la optimización sinérgica de la finura T4 del polvo de aleación 0307/305, ROL0 ultra bajo en halógeno (<500 PPM) y un portador a base de colofonia, mejora significativamente la tasa de escalada de soldadura QFN/DFN a 70%-90%, y es una solución rentable para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada y lograr una producción en masa estable de soldadura en pasta con buena soldabilidad.
Publicado: 2009-03-28Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.