ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แบรนด์บัดกรีในประเทศรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สารบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำและสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดกลายเป็นตัวเลือกหลักสำหรับการลดต้นทุนและการปรับปรุงประสิทธิภาพในสายการผลิต PCBA ที่มีความหนาแน่นสูง สารบัดกรีในประเทศได้แสดงให้เห็นความสามารถในการทดแทนทางเลือกที่นำเข้าแล้วในแง่ของการควบคุมฮาโลเจน ประสิทธิภาพการบัดกรีที่เพิ่มขึ้น และความเสถียรทางความร้อน ซีรีส์ JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT มีระดับฮาโลเจนต่ำเป็นพิเศษที่ 100~200ppm โดยมีสารตกค้างโปร่งใส ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR มีฮาโลเจนเป็นศูนย์ที่ 0ppm และมีช่องว่างที่ต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ความน่าเชื่อถือด้านความร้อนสูง เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-15สารบัดกรีในประเทศที่ต้านทานการเกิดออกซิเดชันและรักษาความเสถียรในระยะยาวเมื่อเปิดแล้ว ได้รับการออกแบบมาสำหรับการเปิดฝาความถี่สูงและสถานการณ์การพิมพ์ที่ไม่ต่อเนื่องในสายการผลิต SMT ใช้สูตรขัดสนแบบไม่มีฮาโลเจน ROL0 และระบบโลหะผสมผงละเอียด T4/T5 ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการเก็บรักษาและอายุการใช้งานการพิมพ์ของซีรีย์วางประสานต้านอนุมูลอิสระ เช่น 8MQP/5RQ และ 8MNTP/5RNTT อย่างมีนัยสำคัญ มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% สำหรับแพ็คเกจ QFN ในขณะเดียวกันก็รับประกันสารตกค้างหลังการรีโฟลว์ที่ชัดเจน ทำให้เป็นตัวเลือกที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับการเปลี่ยนสารบัดกรี SMT ที่นำเข้า และลดความเสี่ยงต่อการเกิดออกซิเดชันของสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-13ต้องเลือกตัวอย่างสารบัดกรีตามความต้องการของสายการผลิตจริง สารบัดกรีในประเทศมีความสามารถในการทดแทนสารนำเข้าที่นำเข้าในแง่ของอัตราการไต่ขึ้นของสารบัดกรี QFN การควบคุมฮาโลเจน และความสามารถในการปรับตัวให้เข้ากับกระบวนการพิเศษ การเลือกวางบัดกรี SMT ควรจัดลำดับความสำคัญของบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ที่ตรงกัน หน้าต่าง reflow และข้อกำหนดในการทำความสะอาด ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถบัดกรีได้เกือบ 100% สำหรับ QFN ความหนาแน่นสูง ในขณะที่ 8M9P/5RR เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความอ่อนไหวต่อช่องว่างต่ำ เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-11เมื่อวางแผนที่จะเปลี่ยนสารบัดกรีในสายการผลิต จำเป็นต้องรักษาสมดุลของอัตราการเปียกของสารบัดกรี อัตราช่องว่าง ความโปร่งใสของสารตกค้าง และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ จากการตรวจสอบยืนยันกระบวนการ SMT ระดับแนวหน้า เอกสารนี้คัดแยกแบบจำลองวางบัดกรีที่ผลิตในประเทศ 16 โมเดลที่ใช้ในการผลิตจำนวนมาก ครอบคลุมสถานการณ์ทั่วไป เช่น การบัดกรีเปียกสำหรับ QFN/DFN สูง ช่องว่างต่ำสำหรับไฟส่องสว่างในยานยนต์ การจ่ายเลเซอร์ การเชื่อมสแตนเลส/อลูมิเนียม และการใช้งานที่อุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ โดยมุ่งเน้นที่การแนะนำสารบัดกรี SMT เช่น 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MNTP/5RNTT โดยให้เกณฑ์การคัดเลือกที่ดำเนินการได้โดยตรงสำหรับการเปลี่ยนสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-09การเลือกสารบัดกรีสำหรับโรงงาน SMT จะต้องตรงกับอุปกรณ์สายการผลิต แพ็คเกจส่วนประกอบ และข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือ ในบรรดาผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศ ซีรีส์ JiaJinYuan ครอบคลุมข้อกำหนดที่เข้มงวด เช่น การบัดกรีเปียกมากกว่า 90% สำหรับ QFN ช่องว่างต่ำในหลอดไฟรถยนต์ และไม่มีลูกบอลบัดกรีสำหรับการจ่ายเลเซอร์ พารามิเตอร์การวางบัดกรี SMT เช่น โลหะผสม 0307T4 ที่มีจุดหลอมเหลว 221–227°C, ฮาโลเจน ROL0<500ppm และสารตกค้างขัดสนโปร่งแสง ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มบนมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือและโมดูลการสื่อสาร
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-07เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิตในการบัดกรีแผงวงจรพลังงานใหม่ เช่น การบัดกรีไม่ดี อัตราโมฆะสูง และสารตกค้างของฮาโลเจนที่มากเกินไป บทความนี้รวบรวมประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์ SMT แนวหน้าเพื่อแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายรายการที่เหมาะสำหรับแพ็คเกจ QFN/DFN ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ และโมดูลการสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง ครอบคลุมสถานการณ์เฉพาะกลุ่ม เช่น สูตรฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ เฉพาะเลเซอร์ และสูตรที่อุณหภูมิต่ำพิเศษ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ประสิทธิภาพกระบวนการที่แท้จริงของซีรีส์ 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MW5/5RW5 เพื่อตอบสนองความต้องการหลักสามประการสำหรับสารบัดกรีพลังงานใหม่ สารบัดกรี PCB และสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-05การผลิต SMT สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมีข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับอัตราการเปียกของสารบัดกรี ความโปร่งใสของสารตกค้าง ปริมาณฮาโลเจน และความเสถียรทางความร้อน สารบัดกรีในประเทศได้รับความคุ้มครองเต็มรูปแบบตั้งแต่บรรจุภัณฑ์ความหนาแน่นสูง QFN/DFN ไปจนถึงหน้าจอแสดงค่าความแม่นยำ เช่น โทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต และอุปกรณ์ Bluetooth ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 100~200ppm และซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนด้วยอัตราโมฆะต่ำมาก รองรับความมั่นใจในกระบวนการอย่างแท้จริงสำหรับการทดแทนภายในประเทศของสารบัดกรีสำหรับผู้บริโภคอิเล็กทรอนิกส์และสารบัดกรี SMT
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-03จากประสบการณ์จริงในสายการผลิต SMT กว่า 20 ปี บทความนี้นำเสนอการวิเคราะห์เชิงลึกเกี่ยวกับสถานการณ์การใช้งานและประสิทธิภาพกระบวนการของสารบัดกรีภายในประเทศกระแสหลัก 12 ชนิด ซึ่งครอบคลุมตัวชี้วัดหลัก เช่น อัตราการก่อตัวของเนื้อโลหะบัดกรี QNP การควบคุมช่องว่าง ความโปร่งใสของสารตกค้าง และความเข้ากันได้ของการชะล้างด้วยน้ำ โดยมุ่งเน้นไปที่การเปรียบเทียบประสิทธิภาพในโลกแห่งความเป็นจริงของรุ่นต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MNTP/5RNTT ในสถานการณ์ที่มีความต้องการสูง เช่น อุปกรณ์สื่อสาร ไฟส่องสว่างในรถยนต์ และระบบล็อคลายนิ้วมือ ซึ่งเป็นพื้นฐานการประเมินการวางประสานที่ดำเนินการได้สำหรับการเลือกการวางประสาน SMT
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-01ประสิทธิภาพในทางปฏิบัติของสารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงในการบรรลุอัตราการเปียกของสารบัดกรีเกือบ 100% สำหรับอุปกรณ์ QFN/DFN ระดับละเอียด จะกำหนดความสำเร็จหรือความล้มเหลวของการเลือกยี่ห้อสารบัดกรีในประเทศโดยตรง จากข้อมูลที่วัดได้ของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงปลอดฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วซีรีส์ Jia Jinyuan LFP-JJY กระดาษนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างในความโปร่งใสของสารตกค้าง ปริมาณฮาโลเจน และการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมในรุ่นต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS และ 8MNTTP/5RNTT ในกระบวนการวางบัดกรีแบบรีโฟลว์ โดยให้โซลูชันการเปลี่ยนสารบัดกรีในประเทศที่ใช้โดยตรงสำหรับการผลิต SMT เส้น
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-30การบัดกรีที่ไม่ดีบนแผ่นอิเล็กโทรดมักเกิดจากการวางประสานที่ไม่เพียงพอ การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมที่ไม่สมเหตุสมผล หรือกากฮาโลเจนที่ขัดขวางการทำให้เปียก สารบัดกรีในประเทศนี้ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของความละเอียด T4 ของผงโลหะผสม 0307/305, ฮาโลเจนต่ำพิเศษ ROL0 (<500ppm) และพาหะที่ใช้ขัดสน ช่วยเพิ่มอัตราการปีนบัดกรี QFN/DFN อย่างมีนัยสำคัญเป็น 70%–90% และเป็นโซลูชั่นที่คุ้มค่าในการแทนที่สารบัดกรี SMT ที่นำเข้า และบรรลุการผลิตสารบัดกรีในปริมาณมากอย่างมีเสถียรภาพด้วยความสามารถในการบัดกรีที่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-28ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT