Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Lingote de estanho, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Acredito que todos vocês já usaram produtos sem chumbo antesFio de estanho de baixa temperaturaMas o que são
Publicado: 2026-05-12Este guia aborda inconsistências do mundo real na liberação de pasta de solda de estênceis nano-revestidos, concentrando-se em parâmetros de processo mensuráveis, incluindo velocidade do rodo (40–60 mm/s), pressão (5–7 N/cm), velocidade de separação (1,5–2,5 mm/s) e tensão do estêncil (35–45 N/cm), enquanto integra verificação de microscópio com ampliação de 200×, controle ambiental a 22–25°C e 45–55% de umidade relativa e protocolos de limpeza rigorosos usando lenços umedecidos sem fiapos com IPA com <5% de resíduo após 30 segundos de permanência.
Publicado: 2026-10-10Este guia oferece práticas de impressão de estêncil testadas em campo para pasta de solda sem chumbo, com base na experiência real com marcas como pastas Ecovision e Alpha Metals usadas em JiaJinYuan para clientes como ECOVACS, NARI Electric, KONKA e Chaowei Power, cobrindo tolerâncias de design de estêncil de ± 0,01 mm, pressão do rodo entre 4,5–6,5 kgf, velocidade de impressão de 25–45 mm/s e taxas de redução de abertura de 0,78–0,85 para componentes 0201 e 01005, ao mesmo tempo que integra controle de umidade em 40–60% UR e armazenamento de pasta em 0–10°C para evitar oxidação e queda.
Publicado: 2026-10-09Este guia técnico detalha como ajustar a geometria da abertura do estêncil - especificamente a proporção da área, o ângulo da parede e o alinhamento do padrão de terreno - melhora diretamente a liberação da pasta de solda para componentes 01005, com base na experiência real da linha SMT com clientes como ECOVACS, NARI Electric, KONKA e Chaowei Power, onde alcançar ≥92% de eficiência de liberação exigiu a redução da largura da abertura de 0,22 mm para 0,20 mm, mantendo o comprimento de 0,18 mm e aplicando conicidade da parede lateral de 30°.
Publicado: 2026-09-30
Durante o processo de soldagem por refluxo, a pasta de solda de alta temperatura apresenta problemas de umidificação da solda, que estão intimamente relacionados às configurações do perfil de temperatura, à atividade do fluxo e à limpeza do substrato. É necessário otimizar os parâmetros do processo e fortalecer o controle do processo para melhorar a qualidade da soldagem.
Publicado: 2026-08-28
A produção de pó de estanho e pasta de solda de alta qualidade impõe exigências extremamente altas à tecnologia, e há poucas empresas listadas na China com capacidade para fazê-lo. Essas empresas normalmente têm profundo conhecimento em pesquisa e desenvolvimento de materiais, controle de processos e suporte de equipamentos, o que lhes permite atender aos requisitos de alta precisão e estabilidade da indústria de fabricação de eletrônicos.
Publicado: 2026-08-28
Existem diferenças significativas entre a pasta de solda com chumbo e a pasta de solda sem chumbo em termos de composição, desempenho de soldagem e requisitos de proteção ambiental. Para distinguir entre eles, um julgamento abrangente deve ser feito combinando aparência, testes de composição e adaptabilidade do processo. Dominar as principais diferenças ajuda a melhorar a eficiência da produção e a qualidade do produto.
Publicado: 2026-08-28
O ponto de fusão da pasta de solda sem chumbo é um fator chave que afeta a qualidade da soldagem e suas propriedades determinam diretamente as configurações do processo de soldagem por refluxo. Pastas de solda sem chumbo com diferentes composições têm diferentes faixas de ponto de fusão e os materiais adequados precisam ser selecionados de acordo com as aplicações práticas.
Publicado: 2026-08-28
A viscosidade da impressão da pasta de solda afeta diretamente a qualidade da impressão e os resultados da soldagem. A faixa de viscosidade apropriada precisa ser ajustada de forma abrangente com base no equipamento, ambiente e tipo de pasta de solda para garantir a precisão da impressão e a eficiência da produção.
Publicado: 2026-08-28
Durante o processo de dessoldagem do chip, é fundamental selecionar a pasta de solda apropriada. A pasta de solda de alta qualidade pode efetivamente melhorar a qualidade e a eficiência da soldagem, ao mesmo tempo que reduz a taxa de defeitos. A seleção da pasta de solda deve ser baseada nos requisitos do processo e nas propriedades do material para garantir boa molhabilidade e estabilidade.
Publicado: 2026-08-28Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.