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家 錫錠 錫錠作為合金原料,工業錫錠原料用於焊料生產鑄造

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無鉛低溫錫絲有哪些特色?賈金元來解答

無鉛低溫錫絲有哪些特色?賈金元來解答

相信大家以前都用過無鉛產品低溫錫絲,但它是什麼?

發表: 2026-05-12

解決奈米塗層模板中焊膏釋放不一致的問題

本指南透過專注於可測量的製程參數,包括刮刀速度 (40–60 mm/s)、壓力 (5–7 N/cm)、分離速度 (1.5–2.5 mm/s) 和模板張力 (35–45 N/cm),同時整合 200 倍放大倍率的顯微鏡驗證、 22–25°C 和 45–550%,5035 的使用量,50%秒停留時間後殘留物 <5%。

發表: 2026-10-10

使用無鉛焊膏進行模板印刷的最佳實踐

本指南提供了經過現場測試的無鉛焊膏鋼網印刷實踐,借鑒了嘉金源為科沃斯、NARI電氣、康佳和超威動力等客戶使用的 Ecovision 和 Alpha Metals 等品牌錫膏的實際經驗,涵蓋鋼網設計公差 ±0.01 mm、刮刀壓力 4.5–6.5gf、印刷速度 25–1050 1050 和 kgf 孔直徑 105 0.78–0.85,同時整合 40–60% RH 的濕度控制和 0–10°C 的錫膏存儲,以防止氧化和塌陷。

發表: 2026-10-09

調整孔徑設計以改善 01005 元件的焊膏釋放

本技术指南详细介绍了如何调整模板孔径几何形状(特别是面积比、壁角和焊盘图案对准)直接改善 01005 元件的焊膏释放,借鉴了科沃斯、NARI Electric、康佳和超威电源等客户的实际 SMT 生产线经验,其中要实现 ≥92% 的释放效率,需要将孔径宽度从 0.22 毫米减少到 0.20 毫米,同时保持 0.18毫米長度並施加 30° 側壁錐度。

發表: 2026-09-30
回流焊後高溫焊膏焊錫潤濕困難

回流焊後高溫焊膏焊錫潤濕困難

在回流焊過程中,高溫焊膏會出現焊錫潤濕不良的問題,這與溫度曲線設定、助焊劑活性和基板清潔度有密切關係。需優化製程參數,加強製程控制,提升焊接品質。

發表: 2026-08-28
哪些上市公司有能力生產高端錫粉、錫膏?

哪些上市公司有能力生產高端錫粉、錫膏?

高端錫粉和錫膏的生產對技術要求極高,國內有能力的上市公司很少。這類企業通常在材料研發、製程控制和設備支援方面擁有深厚的專業知識,使其能夠滿足電子製造業的高精度和高穩定性要求。

發表: 2026-08-28
如何區分有鉛焊膏和無鉛焊膏

如何區分有鉛焊膏和無鉛焊膏

有鉛焊膏與無鉛焊膏在成分、焊接性能、環保要求等方面有顯著差異。區分它們應結合外觀、成分檢測、製程適應性等綜合判斷。掌握核心差異有助於提高生產效率和產品品質。

發表: 2026-08-28
無鉛焊膏的熔點

無鉛焊膏的熔點

無鉛焊膏的熔點是影響焊接品質的關鍵因素,其性能直接決定回流焊工藝的設定。不同成分的無鉛焊膏具有不同的熔點範圍,需要根據實際應用選擇合適的材料。

發表: 2026-08-28
錫膏印刷的合適黏度是多少?

錫膏印刷的合適黏度是多少?

錫膏印刷的黏度直接影響印刷品質和焊接效果。適當的黏度範圍需要根據設備、環境、錫膏類型進行綜合調整,以確保印刷精度和生產效率。

發表: 2026-08-28
芯片除錫用什麼焊膏?

芯片除錫用什麼焊膏?

在晶片拆焊過程中,選擇合適的焊膏至關重要。高品質的焊膏可以有效提高焊接品質和效率,同時降低不良率。焊膏的選擇應根據製程要求和材料特性來選擇,以確保良好的潤濕性和穩定性。

發表: 2026-08-28

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