Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Saya yakin Anda semua pernah menggunakan produk bebas timah sebelumnya. Kawat timah bersuhu rendah Tapi apa itu
Diterbitkan: 2026-05-12Panduan ini membahas inkonsistensi nyata dalam pelepasan pasta solder dari stensil berlapis nano dengan berfokus pada parameter proses yang dapat diukur, termasuk kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet (40–60 mm/s), tekanan (5–7 N/cm), kecepatan pemisahan (1,5–2,5 mm/s), dan tegangan stensil (35–45 N/cm), sekaligus mengintegrasikan verifikasi mikroskop pada perbesaran 200×, pengendalian lingkungan pada 22–25°C dan 45–55% RH, serta protokol pembersihan yang ketat menggunakan tisu bebas serat yang dibasahi IPA dengan residu <5% setelah waktu tunggu 30 detik.
Diterbitkan: 2026-10-10Panduan ini memberikan praktik pencetakan stensil yang telah teruji di lapangan untuk pasta solder bebas timbal, memanfaatkan pengalaman nyata dengan merek seperti Ecovision dan pasta Alpha Metals yang digunakan di JiaJinYuan untuk klien termasuk ECOVACS, NARI Electric, KONKA, dan Chaowei Power, mencakup toleransi desain stensil ±0,01 mm, tekanan alat pembersih karet antara 4,5–6,5 kgf, kecepatan cetak dari 25–45 mm/s, dan rasio pengurangan bukaan 0,78–0,85 untuk komponen 0201 dan 01005, sekaligus mengintegrasikan kontrol kelembapan pada 40–60% RH dan penyimpanan pasta pada 0–10°C untuk mencegah oksidasi dan kemerosotan.
Diterbitkan: 2026-10-09Panduan teknis ini memerinci cara menyesuaikan geometri bukaan stensil—khususnya rasio area, sudut dinding, dan penyelarasan pola tanah—secara langsung meningkatkan pelepasan pasta solder untuk komponen 01005, memanfaatkan pengalaman jalur SMT dunia nyata dengan klien termasuk ECOVACS, NARI Electric, KONKA, dan Chaowei Power, di mana untuk mencapai efisiensi pelepasan ≥92% diperlukan pengurangan lebar bukaan dari 0,22 mm menjadi 0,20 mm sambil mempertahankan panjang 0,18 mm dan menerapkan 30° lancip dinding samping.
Diterbitkan: 2026-09-30
Selama proses penyolderan reflow, pasta solder suhu tinggi menunjukkan masalah pembasahan solder yang buruk, yang berkaitan erat dengan pengaturan profil suhu, aktivitas fluks, dan kebersihan media. Penting untuk mengoptimalkan parameter proses dan memperkuat kontrol proses untuk meningkatkan kualitas penyolderan.
Diterbitkan: 2026-08-28
Produksi bubuk timah dan pasta solder kelas atas menuntut teknologi yang sangat tinggi, dan hanya sedikit perusahaan tercatat di Tiongkok yang mampu melakukannya. Perusahaan-perusahaan tersebut biasanya memiliki keahlian mendalam dalam penelitian dan pengembangan material, pengendalian proses, dan dukungan peralatan, sehingga memungkinkan mereka memenuhi persyaratan presisi tinggi dan stabilitas tinggi dalam industri manufaktur elektronik.
Diterbitkan: 2026-08-28
Terdapat perbedaan signifikan antara pasta solder bertimbal dan pasta solder bebas timbal dalam hal komposisi, kinerja penyolderan, dan persyaratan perlindungan lingkungan. Untuk membedakannya, penilaian komprehensif harus dibuat dengan menggabungkan penampilan, pengujian komposisi, dan kemampuan adaptasi proses. Menguasai perbedaan inti membantu meningkatkan efisiensi produksi dan kualitas produk.
Diterbitkan: 2026-08-28
Titik leleh pasta solder bebas timbal merupakan faktor kunci yang mempengaruhi kualitas penyolderan, dan sifat-sifatnya secara langsung menentukan pengaturan proses penyolderan reflow. Pasta solder bebas timah dengan komposisi berbeda memiliki kisaran titik leleh yang berbeda, dan bahan yang sesuai perlu dipilih sesuai dengan aplikasi praktis.
Diterbitkan: 2026-08-28
Viskositas pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas pencetakan dan hasil penyolderan. Kisaran viskositas yang sesuai perlu disesuaikan secara komprehensif berdasarkan peralatan, lingkungan, dan jenis pasta solder untuk memastikan akurasi pencetakan dan efisiensi produksi.
Diterbitkan: 2026-08-28
Selama proses pematrian chip, pemilihan pasta solder yang sesuai sangatlah penting. Pasta solder berkualitas tinggi dapat secara efektif meningkatkan kualitas dan efisiensi penyolderan sekaligus mengurangi tingkat kerusakan. Pemilihan pasta solder harus didasarkan pada persyaratan proses dan sifat material untuk memastikan keterbasahan dan stabilitas yang baik.
Diterbitkan: 2026-08-28Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.