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相信大家以前都用过无铅产品低温锡丝,但是它是什么?
发表: 2026-05-12本指南通过关注可测量的工艺参数,包括刮刀速度 (40–60 mm/s)、压力 (5–7 N/cm)、分离速度 (1.5–2.5 mm/s) 和模板张力 (35–45 N/cm),同时集成 200 倍放大倍率的显微镜验证、 22–25°C 和 45–55% 相对湿度,以及使用 IPA 润湿的无绒擦拭布的严格清洁方案,30 秒停留时间后残留物 <5%。
发表: 2026-10-10本指南提供了经过现场测试的无铅焊膏钢网印刷实践,借鉴了佳金源为科沃斯、南瑞电气、康佳和超威电力等客户使用的 Ecovision 和 Alpha MetAls 等品牌锡膏的实际经验,涵盖钢网设计公差 ±0.01 mm、刮刀压力 4.5–6.5 kgf、印刷速度 25–45 mm/s 以及孔径缩小率0201 和 01005 组件为 0.78–0.85,同时集成 40–60% RH 的湿度控制和 0–10°C 的锡膏存储,以防止氧化和塌陷。
发表: 2026-10-09本技术指南详细介绍了如何调整模板孔径几何形状(特别是面积比、壁角和焊盘图案对准)直接改善 01005 元件的焊膏释放,借鉴了科沃斯、南瑞电气、康佳和超威电源等客户的实际 SMT 生产线经验,其中要实现 ≥92% 的释放效率,需要将孔径宽度从 0.22 毫米减少到 0.20 毫米,同时保持 0.18 毫米长度并应用 30° 侧壁锥度。
发表: 2026-09-30
在回流焊过程中,高温焊膏会出现焊料润湿不良的问题,这与温度曲线设置、助焊剂活性和基板清洁度密切相关。需要优化工艺参数,加强工艺控制,提高焊接质量。
发表: 2026-08-28
高端锡粉和锡膏的生产对技术要求极高,国内有能力的上市公司很少。此类企业通常在材料研发、工艺控制和设备支持方面拥有深厚的专业知识,使其能够满足电子制造业的高精度和高稳定性要求。
发表: 2026-08-28
有铅焊膏与无铅焊膏在成分、焊接性能、环保要求等方面存在显着差异。区分它们应结合外观、成分检测、工艺适应性等综合判断。掌握核心差异有助于提高生产效率和产品质量。
发表: 2026-08-28
无铅焊膏的熔点是影响焊接质量的关键因素,其性能直接决定回流焊工艺的设置。不同成分的无铅焊膏具有不同的熔点范围,需要根据实际应用选择合适的材料。
发表: 2026-08-28
锡膏印刷的粘度直接影响印刷质量和焊接效果。合适的粘度范围需要根据设备、环境、锡膏类型综合调整,以保证印刷精度和生产效率。
发表: 2026-08-28
在芯片拆焊过程中,选择合适的焊膏至关重要。高品质的焊膏可以有效提高焊接质量和效率,同时降低不良率。焊膏的选择应根据工艺要求和材料特性来选择,以保证良好的润湿性和稳定性。
发表: 2026-08-28