Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Materiais Auxiliares de Soldagem, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Os materiais de solda PCBA cobrem uma gama completa de materiais auxiliares, incluindo pasta de solda, fio de solda, fluxo, agente de limpeza e nitrogênio. Sua seleção e controle determinam diretamente o rendimento de primeira passagem da colocação do SMT e a confiabilidade a longo prazo. A série JiaJinYuan tem desempenho estável sob parâmetros rigorosos, como temperatura máxima de soldagem por refluxo de 235°C±5°C, viscosidade da pasta de solda de 700±100Pa·s e conteúdo de sólidos de fluxo de 18,5%.
Publicado: 2021-04-07Ao refluir dispositivos BGA/QFN de precisão de soldagem, a taxa de aquecimento afeta diretamente a taxa de vazios da junta de solda, a consistência do colapso da esfera de solda e o risco de empenamento do PCB. In em particular, uma rampa de pré-aquecimento superior a 3°C/s pode facilmente causar rachaduras no substrato cerâmico, enquanto o controle insuficiente de resíduos de fluxo ocorre quando a duração do estágio de imersão abaixo de 150°C é inferior a 90 segundos. Os dados medidos por Jia Jinyuan mostram que a taxa de vazios das juntas de solda inferiores QFN aumenta em 27% à medida que a inclinação de aquecimento aumenta em 1,2 ℃/s. A diferença de temperatura em toda a placa deve ser controlada dentro de ±2,5°C para garantir o rendimento na primeira passagem.
Publicado: 2021-03-25
A divisão dos cenários de aplicação entre pasta de solda e fluxo líquido depende do tamanho da junta de solda, da densidade dos componentes e da compatibilidade do equipamento. A pasta de solda é adequada para impressão de estêncil ou processos de distribuição para 0201 e microcomponentes menores, enquanto o fluxo líquido é usado principalmente para inserção através de furos, retrabalho em grandes almofadas de solda e pré-pulverização antes da soldagem por onda seletiva. Os dois são frequentemente usados em combinação em linhas de produção SMT de acordo com o tempo de ciclo do processo e requisitos de controle de resíduos.
Publicado: 2021-03-09Ao soldar dispositivos 5G em PCBs de alta frequência, a solda enfrenta o problema prático do aumento da taxa de vazios que agrava a atenuação do sinal. Ao otimizar o conteúdo de metal, as propriedades reológicas e as vias de volatilização do fluxo, a pasta de solda com baixo teor de vazios foi verificada nas linhas de produção reais da série JiaJinYuan JH-5G, controlando de forma estável a taxa de vazios das juntas de solda BGA em 8%, melhorando significativamente a continuidade da impedância e o desempenho da perda de retorno dos módulos de RF na banda de frequência de ondas milimétricas.
Publicado: 2021-01-19Ao soldar dispositivos BGA em placas de cobre espessas, devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento, o fluxo na pasta de solda não volatiliza suficientemente e o escape de gás é dificultado, tornando extremamente fácil a formação de defeitos vazios dentro das juntas de solda. É necessário selecionar uma pasta de solda especial com baixo resíduo, alta atividade e ampla janela de refluxo; caso contrário, a taxa de nulidades geralmente excede 25%, excedendo em muito o requisito de ≤15% para IPC-A-610 Classe G.
Publicado: 2020-12-08A seleção seletiva da barra de solda por onda deve equilibrar a estabilidade do ponto de fusão, a tensão superficial e a taxa de formação de filme de óxido; o controle de escória de solda é diretamente afetado pela pureza da barra de solda, conteúdo de impurezas de cobre e ferro e compatibilidade de fluxo. A série JiaJinYuan SN99.3CU0.7 tem uma taxa de escória medida abaixo de 1,2% em soldagem de placa de alta densidade em lotes pequenos e médios, superando significativamente as barras de solda convencionais.
Publicado: 2020-11-14
Ao escolher entre pasta de solda embalada em seringa e engarrafada para reparo de telefones celulares, os fatores-chave são precisão de trabalho, frequência de reaplicação e capacidade de controle de esfera de solda. A embalagem da seringa oferece saída de pasta estável em cenários de reparo eletrônico de alta precisão, como montagem de esfera BGA e soldagem de fio voador, e tem menos probabilidade de contaminar PCBs. A pasta de solda engarrafada, embora de custo mais baixo, é propensa à oxidação e introduz mais impurezas durante a imersão, o que por sua vez aumenta a taxa de juntas de solda fria e retrabalho durante o uso a longo prazo.
Publicado: 2020-11-10In nas linhas de produção reais, os materiais auxiliares de solda devem ser selecionados com flexibilidade entre processos sem limpeza ou com lavagem com água, de acordo com os requisitos de confiabilidade dos produtos finais. A série JiaJinYuan de materiais auxiliares de solda alcança a adaptação às demandas duplas da produção acelerada de eletrônicos de consumo e altos padrões de limpeza para eletrônicos automotivos sem substituição de equipamento, ajustando o conteúdo de colofónia, a proporção do ativador e a distribuição do ponto de ebulição do solvente.
Publicado: 2020-10-18A soldagem BGA em placas-mãe de comunicação 5G e armazenamento de energia enfrenta desafios de alto estresse térmico, envelhecimento a longo prazo e integridade do sinal de alta frequência. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o controle de temperatura segmentado do perfil de refluxo e o processo completo de inspeção por raios X pós-soldagem, JJY garante que as juntas de solda BGA não tenham expansão de vazios e nenhum espessamento IMC anormal após 1000 horas de envelhecimento acelerado a 85 ℃/85% UR, alcançando uma verdadeira confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2020-08-15In soldagem por refluxo IC de passo fino, o conteúdo de metal, a distribuição do tamanho das partículas e a atividade de fluxo da pasta de solda devem corresponder aos passos da almofada abaixo de 0,4 mm. As flutuações de rendimento superiores a 30% na soldagem por refluxo geralmente resultam do colapso irregular da pasta de solda ou da molhagem insuficiente após o refluxo. Para JiaJinYuan JH-812A, a taxa de ponte medida no QFN com passo de 0,35 mm está abaixo de 0,12%. Seu tamanho médio de partícula de 25 μm e 55% de conteúdo de metal funcionam sinergicamente para suprimir o desalinhamento da impressão e respingos de refluxo.
Publicado: 2020-06-11Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.