SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 보조 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
PCBA 납땜 재료는 납땜 페이스트, 납땜 와이어, 플럭스, 세척제 및 질소를 포함한 모든 범위의 보조 재료를 포괄합니다. 이들의 선택과 제어는 SMT 배치 1차 통과 수율과 장기 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 시리즈는 리플로우 솔더링 최고 온도 235℃±5℃, 솔더 페이스트 점도 700±100Pa·s, 플럭스 고형분 함량 18.5% 등 엄격한 매개변수 하에서 안정적으로 작동합니다.
게시된 날짜: 2021-04-07리플로우 솔더링 정밀 BGA/QFN 장치의 경우 가열 속도는 솔더 조인트 보이드 비율, 솔더 볼 붕괴 일관성 및 PCB 변형 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. In 특히, 3℃/s를 초과하는 예열 램프는 세라믹 기판 균열을 쉽게 유발할 수 있으며, 150℃ 미만의 담금 단계 지속 시간이 90초 미만인 경우 플럭스 잔류물 제어가 불충분하게 발생합니다. Jia Jinyuan의 측정 데이터는 가열 기울기가 1.2℃/s 증가함에 따라 QFN 하단 솔더 조인트의 보이드 비율이 27% 증가함을 보여줍니다. 1차 통과 수율을 보장하려면 전체 보드의 온도 차이를 ±2.5℃ 이내로 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2021-03-25
솔더 페이스트와 액체 플럭스 간의 적용 시나리오 구분은 솔더 조인트 크기, 부품 밀도 및 장비 호환성에 따라 다릅니다. 솔더 페이스트는 0201 및 소형 마이크로 부품의 스텐실 인쇄 또는 디스펜싱 프로세스에 적합한 반면, 액체 플럭스는 주로 스루홀 삽입, 대형 솔더 패드 재작업 및 선택적 웨이브 솔더링 전 사전 스프레이에 사용됩니다. 이 두 가지는 공정 주기 시간 및 잔류물 제어 요구 사항에 따라 SMT 생산 라인에서 종종 조합하여 사용됩니다.
게시된 날짜: 2021-03-09고주파 PCB에 5G 장치를 납땜할 때 납땜은 신호 감쇠를 악화시키는 보이드율 증가라는 실질적인 문제에 직면합니다. 금속 함량, 유변학적 특성 및 플럭스 휘발 경로를 최적화함으로써 저공극 솔더 페이스트가 JiaJinYuan JH-5G 시리즈의 실제 생산 라인에서 검증되었으며 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어하고 밀리미터파 주파수 대역에서 RF 모듈의 임피던스 연속성과 반사 손실 성능을 크게 향상시켰습니다.
게시된 날짜: 2021-01-19두꺼운 구리 기판에 BGA 장치를 납땜할 때 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 솔더 페이스트의 플럭스가 충분히 휘발되지 않고 가스 탈출이 방해되어 솔더 조인트 내부에 보이드 결함이 형성되기 매우 쉽습니다. 잔류물이 적고 활성도가 높으며 리플로우 창이 넓은 특수 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 그렇지 않은 경우 보이드율은 일반적으로 25%를 초과하여 IPC-A-610 클래스 G의 요구 사항인 15% 이하를 훨씬 초과합니다.
게시된 날짜: 2020-12-08선택적 웨이브 솔더링 바 선택은 융점 안정성, 표면 장력 및 산화막 형성 속도의 균형을 맞춰야 합니다. 솔더 드로스 제어는 솔더 바 순도, 구리 및 철 불순물 함량, 플럭스 호환성에 의해 직접적인 영향을 받습니다. JiaJinYuan SN99.3CU0.7 시리즈는 중소 배치 고밀도 보드 납땜에서 측정된 드로스율이 1.2% 미만으로 기존 납땜 바보다 훨씬 뛰어난 성능을 보입니다.
게시된 날짜: 2020-11-14
휴대폰 수리를 위해 주사기 포장 솔더 페이스트와 병에 담긴 솔더 페이스트 중에서 선택할 때 핵심 요소는 작업 정밀도, 재도포 빈도 및 솔더 볼 제어 능력입니다. 주사기 패키징은 BGA 볼 마운팅 및 플라잉 와이어 솔더링과 같은 고정밀 전자 수리 시나리오에서 안정적인 페이스트 출력을 제공하며 PCB를 오염시킬 가능성이 적습니다. 병에 담긴 솔더 페이스트는 비용이 저렴하지만 산화되기 쉽고 담그는 동안 더 많은 불순물을 도입하여 장기간 사용 시 콜드 솔더 조인트 및 재작업 비율을 증가시킵니다.
게시된 날짜: 2020-11-10In 실제 생산 라인인 솔더 보조 재료는 최종 제품의 신뢰성 요구 사항에 따라 무세정 공정과 수세 공정 중에서 유연하게 선택해야 합니다. JiaJinYuan 솔더 보조 재료 시리즈는 로진 함량, 활성화제 비율 및 용매 끓는점 분포를 조정하여 장비 교체 없이 빠르게 변화하는 소비자 전자 제품 생산과 자동차 전자 제품의 높은 청정도 표준에 대한 이중 요구 사항에 적응할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2020-10-185G 통신 및 에너지 저장 마더보드의 BGA 납땜은 높은 열 스트레스, 장기 노화 및 고주파수 신호 무결성이라는 문제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일의 분할된 온도 제어 및 납땜 후 전체 X-ray 검사 프로세스를 최적화함으로써 JJY는 BGA 솔더 조인트가 85℃/85%RH에서 1000시간의 가속 노화 후에도 보이드 확장 및 비정상적인 IMC 두꺼워짐이 없음을 보장하여 진정한 장기 신뢰성을 달성합니다.
게시된 날짜: 2020-08-15In 미세 피치 IC 리플로우 솔더링, 솔더 페이스트의 금속 함량, 입자 크기 분포 및 플럭스 활성은 0.4mm 미만의 패드 피치와 일치해야 합니다. 리플로우 솔더링에서 30%를 초과하는 수율 변동은 종종 리플로우 후 불균일한 솔더 페이스트 붕괴 또는 불충분한 젖음으로 인해 발생합니다. JiaJinYuan JH-812A의 경우 0.35mm 피치 QFN에서 측정된 브리징 속도는 0.12% 미만입니다. 25μm의 중간 입자 크기와 55%의 금속 함량은 시너지 효과를 발휘하여 인쇄 정렬 불량 및 리플로우 튄 자국을 억제합니다.
게시된 날짜: 2020-06-11