ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีวัสดุเสริมรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
วัสดุบัดกรี PCBA ครอบคลุมวัสดุเสริมทุกประเภท รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี ฟลักซ์ สารทำความสะอาด และไนโตรเจน การเลือกและการควบคุมจะกำหนดอัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของการวางตำแหน่ง SMT และความน่าเชื่อถือในระยะยาวโดยตรง ซีรีส์ JiaJinYuan ทำงานได้เสถียรภายใต้พารามิเตอร์ที่เข้มงวด เช่น อุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ 235°C±5°C ความหนืดของสารบัดกรีที่ 700±100Pa·s และปริมาณของแข็งฟลักซ์ที่ 18.5%
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-07เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA/QFN ที่มีความแม่นยำในการรีโฟลว์ อัตราการทำความร้อนจะส่งผลโดยตรงต่ออัตราส่วนโมฆะของรอยประสาน ความสม่ำเสมอของการยุบตัวของลูกบัดกรี และความเสี่ยงต่อการบิดงอของ PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In การอุ่นทางลาดที่เกิน 3°C/วินาที อาจทำให้พื้นผิวเซรามิกแตกร้าวได้ง่าย ในขณะที่การควบคุมฟลักซ์ตกค้างไม่เพียงพอเกิดขึ้นเมื่อระยะเวลาในการแช่ต่ำกว่า 150°C น้อยกว่า 90 วินาที ข้อมูลที่วัดได้ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนช่องว่างของข้อต่อบัดกรีด้านล่างของ QFN เพิ่มขึ้น 27% เนื่องจากความชันการให้ความร้อนเพิ่มขึ้น 1.2°C/s ความแตกต่างของอุณหภูมิทั่วทั้งบอร์ดต้องได้รับการควบคุมภายใน ±2.5°C เพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิตผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2021-03-25
การแบ่งสถานการณ์การใช้งานระหว่างสารบัดกรีและฟลักซ์ของเหลวขึ้นอยู่กับขนาดรอยประสาน ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ สารบัดกรีเหมาะสำหรับการพิมพ์ลายฉลุหรือกระบวนการจ่ายสำหรับ 0201 และส่วนประกอบขนาดเล็กที่มีขนาดเล็ก ในขณะที่ฟลักซ์ของเหลวส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการแทรกผ่านรู การทำงานซ้ำบนแผ่นบัดกรีขนาดใหญ่ และการพ่นล่วงหน้าก่อนการบัดกรีแบบเลือกคลื่น ทั้งสองชนิดนี้มักใช้ร่วมกันในสายการผลิต SMT ตามเวลารอบกระบวนการและข้อกำหนดในการควบคุมสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2021-03-09เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ 5G บน PCB ความถี่สูง เครื่องบัดกรีต้องเผชิญกับปัญหาในทางปฏิบัติของอัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นซึ่งทำให้การลดทอนสัญญาณรุนแรงขึ้น ด้วยการปรับปริมาณโลหะ คุณสมบัติรีโอโลยี และเส้นทางการระเหยของฟลักซ์ให้เหมาะสม สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำได้รับการตรวจสอบบนสายการผลิตจริงของซีรีส์ JiaJinYuan JH-5G ซึ่งควบคุมอัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 8% ซึ่งช่วยปรับปรุงความต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์และประสิทธิภาพการสูญเสียกลับของโมดูล RF ในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตรได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-19เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA บนกระดานทองแดงหนา เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนช้า ฟลักซ์ในสารบัดกรีจึงไม่ระเหยอย่างเพียงพอ และขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้ง่ายมากที่จะเกิดข้อบกพร่องเป็นโมฆะภายในข้อต่อบัดกรี จำเป็นต้องเลือกสารบัดกรีชนิดพิเศษที่มีสารตกค้างต่ำ มีฤทธิ์สูง และมีหน้าต่างการรีโฟลว์ที่กว้าง มิฉะนั้น อัตราโมฆะโดยทั่วไปจะเกิน 25% ซึ่งเกินข้อกำหนด ≤15% มากสำหรับ IPC-A-610 Class G
ที่ตีพิมพ์: 2020-12-08การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นเฉพาะจะต้องรักษาสมดุลของจุดหลอมเหลว แรงตึงผิว และอัตราการก่อตัวของฟิล์มออกไซด์ การควบคุมขี้โลหะบัดกรีได้รับผลกระทบโดยตรงจากความบริสุทธิ์ของแท่งบัดกรี ปริมาณทองแดงและเหล็กเจือปน และความเข้ากันได้ของฟลักซ์ ซีรีส์ JiaJinYuan SN99.3CU0.7 มีอัตราขี้เถ้าที่วัดได้ต่ำกว่า 1.2% ในการบัดกรีบอร์ดความหนาแน่นสูงชุดขนาดเล็กและขนาดกลาง ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าแท่งบัดกรีทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2020-11-14
เมื่อเลือกระหว่างน้ำยาประสานแบบบรรจุหลอดฉีดยาและแบบขวดสำหรับการซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือ ปัจจัยสำคัญคือความแม่นยำในการทำงาน ความถี่ในการเติมซ้ำ และความสามารถในการควบคุมลูกบอลบัดกรี บรรจุภัณฑ์หลอดฉีดยาให้เอาต์พุตที่เสถียรในสถานการณ์การซ่อมแซมทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น การติดตั้งลูกบอล BGA และการบัดกรีลวดบิน และมีโอกาสน้อยที่จะปนเปื้อน PCB แม้ว่าจะมีต้นทุนที่ต่ำกว่า แต่ก็มีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชันและก่อให้เกิดสิ่งเจือปนมากขึ้นในระหว่างการจุ่ม ซึ่งในทางกลับกันจะเพิ่มอัตราการบัดกรีข้อต่อแบบเย็นและการทำงานซ้ำตามการใช้งานในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2020-11-10สายการผลิตจริง In วัสดุเสริมการบัดกรีต้องได้รับการเลือกอย่างยืดหยุ่นระหว่างกระบวนการที่ไม่สะอาดหรือกระบวนการล้างด้วยน้ำ ตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย วัสดุเสริมบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan สามารถปรับให้เข้ากับความต้องการสองประการของการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ดำเนินไปอย่างรวดเร็วและมาตรฐานความสะอาดสูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์โดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์ โดยการปรับปริมาณขัดสน อัตราส่วนตัวกระตุ้น และการกระจายจุดเดือดของตัวทำละลาย
ที่ตีพิมพ์: 2020-10-18การบัดกรี BGA ในมาเธอร์บอร์ดการสื่อสาร 5G และการจัดเก็บพลังงานต้องเผชิญกับความท้าทายจากความเครียดจากความร้อนสูง อายุที่ยาวนาน และความสมบูรณ์ของสัญญาณความถี่สูง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์เต็มรูปแบบหลังการบัดกรี JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรี BGA จะไม่มีการขยายช่องว่าง และไม่มีความหนา IMC ที่ผิดปกติหลังจากการเร่งอายุ 1,000 ชั่วโมงที่ 85°C/85%RH บรรลุความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่แท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-15In การบัดกรี IC แบบรีโฟลว์พิทช์ละเอียด ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และกิจกรรมฟลักซ์ของครีมบัดกรีจะต้องตรงกับพิตช์ของแผ่นที่ต่ำกว่า 0.4 มม. ความผันผวนของผลผลิตที่เกิน 30% ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์มักเกิดจากการยุบตัวของสารบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอหรือเปียกไม่เพียงพอหลังจากการรีโฟลว์ สำหรับ JiaJinYuan JH-812A อัตราการเชื่อมต่อที่วัดได้บน QFN ระยะพิทช์ 0.35 มม. ต่ำกว่า 0.12% ขนาดอนุภาคมัธยฐาน 25μm และปริมาณโลหะ 55% ทำงานร่วมกันเพื่อระงับการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนวและการกระเซ็นของการไหลซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2020-06-11ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT