Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Вспомогательные материалы для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Материалы для пайки PCBA охватывают полный спектр вспомогательных материалов, включая паяльную пасту, припойную проволоку, флюс, чистящее средство и азот. Их выбор и контроль напрямую определяют выход и долгосрочную надежность размещения SMT с первого прохода. Серия JiaJinYuan стабильно работает при жестких параметрах, таких как пиковая температура пайки оплавлением 235 ℃ ± 5 ℃, вязкость паяльной пасты 700 ± 100 Па·с и содержание твердого флюса 18,5%.
Опубликовано: 2021-04-07При пайке оплавлением прецизионных устройств BGA/QFN скорость нагрева напрямую влияет на соотношение пустот в паяном соединении, консистенцию сплющивания шариков припоя и риск коробления печатной платы. In, в частности, темп предварительного нагрева, превышающий 3 ℃/с, может легко вызвать растрескивание керамической подложки, в то время как недостаточный контроль остатков флюса происходит, когда продолжительность стадии выдержки ниже 150 ℃ составляет менее 90 секунд. Данные измерений Цзя Цзиньюаня показывают, что коэффициент пустотности нижних паяных соединений QFN увеличивается на 27% при увеличении крутизны нагрева на 1,2 ℃/с. Разница температур по всей плате должна контролироваться в пределах ±2,5℃, чтобы обеспечить выход при первом проходе.
Опубликовано: 2021-03-25
Разделение сценариев применения паяльной пасты и жидкого флюса зависит от размера паяного соединения, плотности компонентов и совместимости оборудования. Паяльная паста подходит для трафаретной печати или нанесения микрокомпонентов 0201 и более мелких, тогда как жидкий флюс в основном используется для вставки в сквозное отверстие, доработки больших площадок припоя и предварительного распыления перед селективной волновой пайкой. Эти два материала часто используются в сочетании на производственных линиях SMT в зависимости от времени технологического цикла и требований к контролю остатков.
Опубликовано: 2021-03-09При пайке устройств 5G на высокочастотных печатных платах припой сталкивается с практической проблемой увеличения количества пустот, что усугубляет затухание сигнала. Благодаря оптимизации содержания металла, реологических свойств и путей испарения флюса паяльная паста с низким содержанием пустот была проверена на реальных производственных линиях серии JiaJinYuan JH-5G, стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA в пределах 8%, что значительно улучшает непрерывность импеданса и характеристики обратных потерь радиочастотных модулей в диапазоне частот миллиметровых волн.
Опубликовано: 2021-01-19При пайке BGA-устройств на толстых медных платах из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева флюс в паяльной пасте не улетучивается в достаточной степени и затрудняется выход газов, что чрезвычайно облегчает образование пустот внутри паяных соединений. Необходимо подобрать специальную паяльную пасту с низким остатком, высокой активностью и широким окном оплавления; в противном случае процент пустот обычно превышает 25 %, что намного превышает требование в размере менее 15 % для класса G IPC-A-610.
Опубликовано: 2020-12-08При выборе прутка для селективной волновой пайки необходимо сбалансировать стабильность температуры плавления, поверхностное натяжение и скорость образования оксидной пленки; На контроль припоя окалины напрямую влияют чистота припоя, содержание примесей меди и железа, а также совместимость флюса. Серия JiaJinYuan SN99.3CU0.7 имеет измеренный уровень окалины ниже 1,2% при пайке плат высокой плотности мелкими и средними партиями, что значительно превосходит обычные припои.
Опубликовано: 2020-11-14
При выборе между паяльной пастой в шприцах и бутылочках для ремонта мобильных телефонов ключевыми факторами являются точность работы, частота повторного нанесения и возможность контроля шариков припоя. Упаковка шприца обеспечивает стабильный выход пасты при высокоточном ремонте электроники, например, при монтаже шариков BGA и пайке проволочной проволокой, а также снижает вероятность загрязнения печатных плат. Паяльная паста в бутылочках, хотя и дешевле, но склонна к окислению и вносит больше примесей во время погружения, что, в свою очередь, увеличивает количество холодных паяных соединений и доработок при длительном использовании.
Опубликовано: 2020-11-10In на реальных производственных линиях вспомогательные материалы для пайки должны гибко выбираться между процессами без очистки или промывки водой в соответствии с требованиями надежности конечной продукции. Серия вспомогательных материалов для припоя JiaJinYuan обеспечивает адаптацию к двойным требованиям быстро развивающегося производства бытовой электроники и высоким стандартам чистоты автомобильной электроники без замены оборудования за счет регулирования содержания канифоли, соотношения активатора и распределения температуры кипения растворителя.
Опубликовано: 2020-10-18Пайка BGA в материнских платах для связи и хранения энергии 5G сталкивается с проблемами высокой термической нагрузки, длительного старения и целостности высокочастотного сигнала. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, сегментированный контроль температуры профиля оплавления и полный процесс рентгеновского контроля после пайки, JJY гарантирует, что в паяных соединениях BGA не будет расширения пустот и ненормального утолщения IMC после 1000 часов ускоренного старения при 85 ℃/85% относительной влажности, обеспечивая настоящую долгосрочную надежность.
Опубликовано: 2020-08-15In при пайке оплавлением микросхем с мелким шагом содержание металла, распределение частиц по размерам и активность флюса паяльной пасты должны соответствовать шагу контактных площадок менее 0,4 мм. Колебания выхода, превышающие 30% при пайке оплавлением, часто возникают из-за неравномерного разрушения паяльной пасты или недостаточного смачивания после оплавления. Для JiaJinYuan JH-812A измеренный коэффициент перемычки на QFN с шагом 0,35 мм составляет менее 0,12%. Средний размер частиц 25 мкм и содержание металла 55% работают синергетически, подавляя перекосы при печати и брызги при оплавании.
Опубликовано: 2020-06-11Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.