A partir de janeiro de 2026, impulsionado por aplicações downstream, como novos sistemas de controle eletrônico de veículos de energia, expansão da capacidade da placa-mãe do servidor de treinamento de IA e montagem precisa de fones de ouvido TWS, o mercado doméstico de solda SMT mostrou características óbvias de crescimento estrutural. As remessas de solda tradicional de liga de estanho-chumbo diminuíram ligeiramente 1,2% com relação ao ano anterior, enquanto as remessas de pasta de solda sem chumbo de baixa temperatura adequada para interconexão de alta densidade, barras de solda de alta molhabilidade com teor de prata ≥3,0% e produtos de solda SMT que atendem à verificação de nível automotivo AEC-Q200 aumentaram 24,7%, 18,3% e 31,5%. ano a ano, respectivamente. Algumas empresas líderes incluíram solda SMT de nível automotivo em sua lista de entregas principais para o primeiro trimestre de 2026.

De acordo com o Briefing Trimestral de Monitoramento sobre Materiais de Solda Eletrônica divulgado pela Associação da Indústria de Materiais Eletrônicos da China em fevereiro de 2026, a atual distribuição da capacidade de produção da indústria de solda SMT continua a se concentrar no leste da China e no Delta do Rio das Pérolas. Changzhou, Jiangsu e Dongguan, Guangdong reúnem 63% da capacidade de produção de solda SMT de médio a alto padrão do país. Entre eles, a proporção de linhas de produção equipadas com processo completo de fundição protegida com nitrogênio, análise espectral de composição metálica on-line e sistemas de rastreabilidade de lote atingiu 57%, um aumento de 19 pontos percentuais em comparação com o mesmo período de 2024. No entanto, os pequenos e médios fabricantes ainda enfrentam gargalos práticos, como precisão insuficiente na regulação da atividade de Fluxo e longos ciclos de verificação de compatibilidade para soldagem por refluxo.

A evolução das rotas técnicas da indústria também acelerou de forma síncrona. In Fevereiro de 2026, um novo tipo de pasta de solda de baixa temperatura da série Bi-Ag-In, produzida em massa e entregue por uma empresa líder de solda SMT em Shenzhen, foi produzida em massa e introduzida na montagem da placa-mãe de vários telefones celulares com tela dobrável. Sua temperatura máxima de refluxo é controlada dentro da faixa de 195°C±3°C, que é 22°C menor que a do sistema SAC305 tradicional, aliviando efetivamente a taxa de falha de dispositivos sensíveis ao calor. Esta fórmula passou no teste de vida útil de alta temperatura e alta umidade JEDEC JESD22-A108H, com um tempo de envelhecimento cumulativo de 1000 horas sem delaminação da interface. No entanto, ainda não formou uma janela de processo geral multiplataforma e ainda precisa depurar e adaptar parâmetros em conjunto com os fabricantes de máquinas de colocação e fornos de refluxo.

No nível da cadeia de suprimentos, o ciclo médio de estoque de matéria-prima das empresas nacionais de solda SMT no primeiro trimestre de 2026 foi de 42 dias, 5 dias mais curto do que no mesmo período de 2025, principalmente devido aos fornecedores upstream de cobre eletrolítico, estanho refinado e derivados de colofônia que adotaram o modelo colaborativo VMI. No entanto, a dependência das importações de pó de prata de alta pureza ainda chega a 68%. A Sumitomo Metal do Japão e a Heraeus da Alemanha respondem juntas por 53% da capacidade global de produção de pó de prata de grau eletrônico. Uma empresa nacional de novos materiais concluiu o teste piloto de amostras de pó de prata ultrafino quimicamente reduzidas em fevereiro de 2026, com o tamanho de partícula D50 estável em 0,82μm e o teor de oxigênio inferior a 120ppm. As amostras foram enviadas a três fabricantes de soldas SMT para avaliação de compatibilidade e ainda não entraram na fase de aquisição em massa.

O comportamento de aquisição dos clientes do terminal também mudou significativamente. Desde janeiro de 2026, a linha de produção de controlador de domínio de condução inteligente da CATL, a linha de produção de módulo de placa aceleradora Siyuan 370 da Cambricon e a nova geração de linha de produção de pulseira inteligente da Huami Technology comprimiram o ciclo de auditoria do fornecedor de solda SMT dos convencionais 90 dias para 56 dias. O foco da auditoria mudou dos indicadores de desempenho físico anteriores para a consistência do lote a longo prazo, a integridade dos registros de temperatura e umidade durante o transporte e a pontualidade da resposta à análise de falhas. Sete fabricantes nacionais de solda SMT concluíram as auditorias de segunda parte no local dos três tipos de clientes acima e assinaram acordos-quadro anuais no primeiro trimestre de 2026.