เริ่มตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 โดยได้รับแรงหนุนจากแอปพลิเคชันดาวน์สตรีม เช่น ระบบควบคุมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์พลังงานใหม่ การขยายความจุของมาเธอร์บอร์ดเซิร์ฟเวอร์การฝึกอบรม AI และการประกอบหูฟัง TWS อย่างแม่นยำ ตลาดบัดกรี SMT ในประเทศได้แสดงให้เห็นถึงลักษณะการเติบโตของโครงสร้างที่ชัดเจน การจัดส่งโลหะบัดกรีโลหะผสมตะกั่วดีบุกแบบดั้งเดิมลดลงเล็กน้อย 1.2% เมื่อเทียบเป็นรายปี ในขณะที่การจัดส่งสารบัดกรีไร้สารตะกั่วที่อุณหภูมิต่ำซึ่งเหมาะสำหรับการเชื่อมต่อโครงข่ายที่มีความหนาแน่นสูง แท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำได้สูงที่มีปริมาณเงิน ≥3.0% และผลิตภัณฑ์บัดกรี SMT ที่ผ่านการตรวจสอบเกรดยานยนต์ AEC-Q200 เพิ่มขึ้น 24.7%, 18.3% และ 31.5% ปีต่อปีตามลำดับ องค์กรชั้นนำบางแห่งได้รวมสารบัดกรี SMT ระดับยานยนต์ไว้ในรายการส่งมอบหลักสำหรับไตรมาสที่ 1 ปี 2026

ตามการบรรยายสรุปการติดตามรายไตรมาสเกี่ยวกับวัสดุบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ที่เผยแพร่โดยสมาคมอุตสาหกรรมวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ของจีนในเดือนกุมภาพันธ์ 2569 การกระจายกำลังการผลิตในปัจจุบันของอุตสาหกรรมบัดกรี SMT ยังคงรวมตัวกันในจีนตะวันออกและสามเหลี่ยมปากแม่น้ำเพิร์ล ฉางโจว เจียงซู และตงกวน มณฑลกวางตุ้งรวบรวม 63% ของกำลังการผลิตบัดกรี SMT ระดับกลางถึงระดับสูงของประเทศ สัดส่วนของสายการผลิตที่ติดตั้งการถลุงที่ป้องกันด้วยไนโตรเจนแบบเต็มกระบวนการ การวิเคราะห์สเปกตรัมองค์ประกอบโลหะออนไลน์ และระบบตรวจสอบย้อนกลับเป็นชุดนั้นสูงถึง 57% เพิ่มขึ้น 19 จุดเปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับช่วงเวลาเดียวกันในปี 2024 อย่างไรก็ตาม ผู้ผลิตขนาดเล็กและขนาดกลางยังคงเผชิญกับปัญหาคอขวดในทางปฏิบัติ เช่น ความแม่นยำไม่เพียงพอในการควบคุมกิจกรรมของฟลักซ์ และรอบการตรวจสอบความเข้ากันได้ที่ยาวนานสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์

วิวัฒนาการของเส้นทางทางเทคนิคของอุตสาหกรรมก็เร่งตัวไปพร้อมกันเช่นกัน In กุมภาพันธ์ 2026 ผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิต่ำซีรีส์ Bi-Ag-In ประเภทใหม่ที่ผลิตและส่งมอบโดยองค์กรบัดกรี SMT ชั้นนำในเซินเจิ้น ได้รับการผลิตจำนวนมากและเปิดตัวในการติดตั้งเมนบอร์ดของโทรศัพท์มือถือหน้าจอพับได้หลายเครื่อง อุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดจะถูกควบคุมภายในช่วง 195°C±3° ซึ่งต่ำกว่าระบบ SAC305 แบบเดิมถึง 22°C ซึ่งช่วยลดอัตราความล้มเหลวของอุปกรณ์ที่ไวต่อความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ สูตรนี้ผ่านการทดสอบอายุการใช้งานที่อุณหภูมิและความชื้นสูงของ JEDEC JESD22-A108H ด้วยอายุการเปิดเครื่องสะสม 1,000 ชั่วโมงโดยไม่มีการแยกส่วนอินเทอร์เฟซ อย่างไรก็ตาม ยังไม่ได้สร้างหน้าต่างกระบวนการทั่วไปข้ามแพลตฟอร์ม และยังจำเป็นต้องร่วมกันแก้ไขจุดบกพร่องและปรับพารามิเตอร์กับเครื่องจัดวางและผู้ผลิตเตาอบแบบรีโฟลว์

ในระดับห่วงโซ่อุปทาน วงจรสินค้าคงคลังวัตถุดิบโดยเฉลี่ยของบริษัทบัดกรี SMT ในประเทศในไตรมาสที่ 1 ปี 2569 อยู่ที่ 42 วัน ซึ่งสั้นกว่าช่วงเวลาเดียวกันของปี 2568 ถึง 5 วัน โดยมีสาเหตุหลักมาจากทองแดงอิเล็กโทรไลต์ต้นน้ำ ดีบุกกลั่น และซัพพลายเออร์อนุพันธ์ขัดสนที่ใช้โมเดลความร่วมมือ VMI อย่างไรก็ตาม การพึ่งพาการนำเข้าผงเงินที่มีความบริสุทธิ์สูงยังคงสูงถึง 68% Sumitomo Metal ของญี่ปุ่นและ Heraeus ของเยอรมนีรวมกันคิดเป็น 53% ของกำลังการผลิตผงเงินเกรดอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก บริษัทผลิตวัสดุใหม่ในประเทศแห่งหนึ่งเสร็จสิ้นการทดสอบนำร่องตัวอย่างผงเงินละเอียดพิเศษที่ลดปริมาณสารเคมีในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 โดยมีอนุภาคขนาด D50 คงที่ที่ 0.82μm และมีปริมาณออกซิเจนต่ำกว่า 120 PPM ตัวอย่างได้ถูกส่งไปยังผู้ผลิตบัดกรี SMT สามรายเพื่อประเมินความเข้ากันได้ และยังไม่ได้เข้าสู่ขั้นตอนการจัดซื้อจำนวนมาก

พฤติกรรมการจัดซื้อจัดจ้างของลูกค้าปลายทางก็เปลี่ยนแปลงไปอย่างมากเช่นกัน ตั้งแต่เดือนมกราคม 2569 สายการผลิตตัวควบคุมโดเมนการขับขี่อัจฉริยะของ CATL, สายการผลิตโมดูลการ์ดเร่งความเร็ว Siyuan 370 ของ Cambricon และสายการผลิตสายรัดข้อมืออัจฉริยะรุ่นใหม่ของ Huami Technology ได้บีบอัดรอบการตรวจสอบซัพพลายเออร์บัดกรี SMT จากปกติ 90 วันเป็น 56 วัน จุดมุ่งเน้นในการตรวจสอบได้เปลี่ยนจากตัวบ่งชี้ประสิทธิภาพทางกายภาพก่อนหน้านี้ไปสู่ความสม่ำเสมอของแบทช์ในระยะยาว ความสมบูรณ์ของบันทึกอุณหภูมิและความชื้นในระหว่างการขนส่ง และความทันเวลาของการตอบสนองต่อการวิเคราะห์ความล้มเหลว ผู้ผลิตบัดกรี SMT ในประเทศเจ็ดรายได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบโดยบุคคลที่สาม ณ สถานที่ของลูกค้าสามประเภทข้างต้น และลงนามในข้อตกลงกรอบการทำงานประจำปีในไตรมาสที่ 1 ปี 2026